一、本期資料包含哪些內容？

半導體行業概述

半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點

Ansys CPS 仿真框架

Ansys CPS方案優點

Ansys CPS仿真價值

CPS 仿真場景

Ansys CPS典型應用

1. 半導體

1.1 數字芯片電源噪聲/可靠性Signoff

1.2 模擬芯片電源噪聲/可靠性Signoff

1.3 2.5D/3D IC分析

1.4 CPS ESD分析

2. 封裝/PCB

2.1 SI仿真寄生參數/抽取

2.2 SI通道分析及DOE優化

2.3 電源DC及電熱耦合分析

2.4 電源AC去耦及瞬態分析

2.5 散熱及結構可靠性分析

客戶案例

1. 2.5D IC HBM 仿真

2. 2.5D IC的系統級電源性能優化分析

3. 系統SI性能優化分析

4. 系統PI優化分析

5. 封裝/系統散熱分析

6. PCB熱應力翹曲分析

7. 芯片焊點疲勞分析

8. SCSP封裝器件濕度擴散仿真

9. PCB振動仿真

二、本期資料如何獲取？

掃碼關注“上海安世亞太”微信公眾號

后臺回復“JSL”

即可獲得完整版資料冊

資料將在1-3個工作日內

發送至您的郵箱