圖元仿真工程中心一直致力于為客戶提供電子產品設計相關的仿真分析服務，我們正在與很多IC封裝客戶和系統客戶合作，幫助他們解決實際項目問題并完善設計流程。通過每個仿真項目的實施，工程中心技術團隊對客戶的需求以及行業的發展有了更加深刻的認識，自身的業務能力也得到了長足的進步，形成了完整的仿真服務體系。

下面我們通過一篇介紹性的技術白皮書來展示圖元的仿真能力與服務內容，本白皮書為PDF版本，全長27頁，將重點介紹工程中心的業務范圍與框架：

一. 仿真工程中心

二. 仿真價值與作用

三. 仿真服務內容

1) SI仿真

2) PI仿真

3) Thermal仿真

4) EMC仿真

5) 2.5D/3D先進封裝仿真

四. 主要仿真平臺