中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所研究員級高工/高級專家周洪彪報(bào)告中指出,隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展期到來和行業(yè)自主可控的急迫需求,國產(chǎn)裝備成長空間巨大;中國電科48所重點(diǎn)圍繞SiC全鏈條開展核心裝備開發(fā)、驗(yàn)證與推廣應(yīng)用,并持續(xù)迭代改進(jìn),以SiC單晶生長、高溫高能離子注入、高溫氧化/激活為代表的系列設(shè)備已實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用;加強(qiáng)工藝融合和行業(yè)協(xié)作,進(jìn)一步推動第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化裝備的跨越式發(fā)展。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前