CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，Q3'22全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名TOP10營(yíng)收合計(jì)達(dá)275億美元，同比增長(zhǎng)8.6%，環(huán)比增長(zhǎng)14.9%。2022年前三季度全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名TOP10營(yíng)收合計(jì)達(dá)749億美元，同比營(yíng)收合計(jì)增長(zhǎng)5.2%。

Q3'22全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名TOP10與1H'22的TOP10設(shè)備商相比，前五名排名無(wú)變化，迪斯科（Disco）排名跌出TOP10，泰瑞達(dá)（Teradyne）重新入圍，排名第十。

美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）Q3'22營(yíng)收近64億美元，仍然穩(wěn)居第一，荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名第二，美國(guó)公司泛林（LAM）排名第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四。從營(yíng)收金額來(lái)看，前四大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)2022年前三季度的營(yíng)收合計(jì)均已超過(guò)125億美元，且單季Q3'22營(yíng)收均為今年最高季度營(yíng)收。

圖示：Q3'22全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名Top10，來(lái)源：CINNO Research

注：

(1)本排名匯率2021年1歐元=1.20美元，1日元=0.009美元，2022年1歐元=0.98美元，1日元=0.007美元。

(2)本次營(yíng)收排名以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收數(shù)額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD，PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。

全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比增長(zhǎng)26.0%。

全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降9.7%，環(huán)比增長(zhǎng)0.7%。

泛林又稱拉姆研究，主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.9%，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%。

日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.4%，環(huán)比增長(zhǎng)40.8%。

半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)34.3%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%。

主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.3%，環(huán)比下降2.5%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降15.7%，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%。

主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.3%（預(yù)估），環(huán)比增長(zhǎng)8.8%（預(yù)估）。

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.3%，環(huán)比增長(zhǎng)3.2%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無(wú)線測(cè)試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓層面的測(cè)試和器件封裝測(cè)試。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降16.3%，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。