富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司

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CINNO Research 產業資訊,日本富士膠片株式會社5月10官網顯示,富士膠片將收購美國半導體材料廠家一一Entegris, Inc.旗下的半導體制程方向化學材料業務。


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根據富士膠片官網顯示,CMC Materials KMG Corporation為Entegris集團下屬子公司,在全球范圍內開展半導體制程方向化學品(Process Chemical)業務。5月10日,富士膠片與該司簽署了股份收購協議。富士膠片計劃通過此次并購,擴充產品陣容、提高對客戶的提案能力、構建穩定的全球供給體系,以加速推動集團電子材料業務的發展。另外,收購KMG公司所有股份所需總金額為7億美元(約人民幣48.3億元)。

半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產品,其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除,以及蝕刻(Etching)工藝中的金屬、油脂的去除。目前,半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發展,因此其制造工藝也愈來愈復雜。其中,半導體制程中化學品的使用量呈加速度增長,其市場年度增長率達11%。如今的半導體行業對化學品純度的要求已從ppb(parts per billion,億分率)級別提升至層次更高的ppt(parts per trillion,兆分率)。

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基于先進的精制技術和質量管理經驗,KMG公司成功研發出ppt級別的高純度化學品,并供應給全球諸多客戶。如今,KMG公司在美國、法國、意大利、新加坡等國家和地區擁有7處生產據點,產品范圍涉及高純度硫酸、異丙醇(Iso-proply Alcohol,簡稱為:“IPA”)、氫氧化銨等多種半導體制程化學品,同時,還構建了穩定的客戶基礎,如為美國、歐洲、東南亞等全球諸多大型半導體廠家供應產品。

富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司的圖6圖片出自 FUJIFILM官網

富士膠片產品范圍極廣,涵蓋半導體工藝的前后制程,如光刻膠(Photoresist)、光刻(Photo Lithography)相關材料、CMP漿料、CMP后清洗材料、薄膜形成材料、聚酰亞胺(Polymide)等。此外,還有以彩色濾光片(Color Filter,圖像傳感器方向)為代表的波長控制Mosaic(Wave Control Mosaic,簡稱為:“WCM”)。另外,富士膠片基于上述豐富的產品陣容、穩定的全球供給體系、較高的研發實力、與客戶之間的穩固信賴關系等優勢,積極推進前景性戰略(如設備投資等),以促進業務增長。完成此次收購后,富士膠片將獲得KMG公司的半導體制程化學品。富士膠片將憑借豐富的半導體制程產品陣容,為客戶提供更多綜合方案、解決客戶制造工藝中遇到的課題。

富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司的圖7圖片出自 FUJIFILM官網

此外,該并購不僅可以擴充富士膠片集團在歐美地區的生產據點,還將帶來首個位于東南亞地區的半導體材料生產據點。生產據點的全球化布局更有助于富士膠片構建更強大的全球生產體系,以更好地為客戶提供更具彈性的供應體系。此外,通過融合KMG公司的先進精制技術和富士膠片的較高研發能力、品控能力等優勢,研發和提供更多可滿足尖端半導體需求的高純度化學材料,為進一步提高半導體性能做出貢獻。

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富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司的圖9圖片出自 FUJIFILM官網

未來,富士膠片將繼續在全球范圍內為中長期有望增長的半導體市場提供最先進的材料,在提升集團內電子材料業務發展的同時,促進半導體行業發展。

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季度全球半導體裝備行業市場分析報告(大綱)


一、全球半導體裝備企業市場規模分析(Top10)


1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析
2. 中國大陸主要半導體裝備企業季度經營情況分析

二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析


1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析

2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析  

3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分布分析

三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察


1. 全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察

2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察

四、全球半導體行業裝備產業最新動態


1. 半導體裝備行業相關最新政策解讀
2. 半導體裝備行業企業投資動態簡析
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