“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商的中國(guó)區(qū)營(yíng)收比例在2017年約15%，到2021年已增長(zhǎng)至29%。”

1月28日，紐約時(shí)報(bào)發(fā)布消息，知情人士表示美國(guó)已經(jīng)與日本、荷蘭兩國(guó)達(dá)成協(xié)議，共同全面限制中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備材料的進(jìn)口。

該協(xié)議有助于加強(qiáng)2022年10月美國(guó)BIS方面所宣布的對(duì)華出口管制新規(guī)，以此進(jìn)一步制裁打擊中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。鑒于協(xié)議的敏感性，美日荷三國(guó)并沒有公開宣布具體的細(xì)節(jié)，5天時(shí)間過去三國(guó)政府均對(duì)此不予置評(píng)。

有業(yè)內(nèi)人士分析，協(xié)議細(xì)節(jié)并沒有公布代表三國(guó)只是達(dá)成某種共識(shí)，具體的細(xì)節(jié)執(zhí)行還需要下一步探討，“美日荷三國(guó)具體的協(xié)議措施實(shí)施尚需時(shí)日，原來的訂單會(huì)照常進(jìn)行，新的訂單就會(huì)沒有了。”

在2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理?xiàng)l例》下針對(duì)中國(guó)的出口管制新規(guī)，意在限制中國(guó)的先進(jìn)計(jì)算芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)的發(fā)展，并打擊中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。

BIS這項(xiàng)新的半導(dǎo)體出口限制政策，涉及18nm制程DRAM、128層NAND Flash存儲(chǔ)芯片、16/14nm邏輯芯片的中國(guó)本土制造企業(yè)將受到影響，成熟制程28nm及以上的中國(guó)本土制造企業(yè)則暫無影響。

可是在美國(guó)聯(lián)合日本、荷蘭達(dá)成協(xié)議后，未來除了以上提到的先進(jìn)制程設(shè)備材料（14nm以下邏輯芯片與18nm以下存儲(chǔ)芯片）外，很大可能會(huì)限制28nm以上成熟制程設(shè)備賣給中國(guó)大陸晶圓廠。

目前中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能以成熟制程為主，CINNO Research認(rèn)為，未來整體晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)不變，不過在更嚴(yán)格的出口管制措施下，28nm等成熟制程晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)必然會(huì)受到受到影響，而原有的14nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)、建廠計(jì)劃或?qū)⒅匦略u(píng)估，產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)恐放緩。

近年來，中國(guó)大陸晶圓廠持續(xù)增加資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，全球各半導(dǎo)體設(shè)備商在中國(guó)區(qū)的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商的中國(guó)區(qū)營(yíng)收比例在2017年約15%，到2021年已增長(zhǎng)至29%。

全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商，AMAT（美國(guó)）、ASML（荷蘭）、LAM（美國(guó)）、TEL（日本）、KLA（美國(guó)），2021年的區(qū)域營(yíng)收中，除ASML外，其余四家設(shè)備商的中國(guó)大陸區(qū)域營(yíng)收均排名首位，且占比超過25%。

圖示：2017-2021年全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收中國(guó)大陸區(qū)域占比

在中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)，光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測(cè)/缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的設(shè)備有一半以上仍由美國(guó)/荷蘭設(shè)備商供應(yīng)，特別是在先進(jìn)工藝制程幾乎全部依賴境外設(shè)備，而這六種設(shè)備繼BIS新政后，再搭配美日荷的更為嚴(yán)格出口管制協(xié)議，必定影響中國(guó)大陸半導(dǎo)體先進(jìn)與成熟制程晶圓廠的發(fā)展。

中美科技競(jìng)爭(zhēng)的博弈螺旋不斷升高，面對(duì)接踵而來的制裁與限制，對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，既是困難挑戰(zhàn)，也是發(fā)展機(jī)遇。業(yè)內(nèi)人士均期盼本土設(shè)備商在動(dòng)蕩的大潮中能夠找準(zhǔn)定位，夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，積極拓展適合自己的發(fā)展之路。

在2月8日，CINNO Research新興科技產(chǎn)業(yè)新春策略研討會(huì)上，我們當(dāng)中以“美國(guó)BIS新政下國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為主題發(fā)表相關(guān)演講，以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)呈現(xiàn)目前世界與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況，為本土設(shè)備廠商提供相關(guān)發(fā)展戰(zhàn)略的參考。

本次研討會(huì)仍采用線上直播形式，CINNO Research產(chǎn)業(yè)資深分析師團(tuán)隊(duì)將為與會(huì)聽眾帶來一場(chǎng)信息量豐富的多維度趨勢(shì)分析盛會(huì)。

本次全天研討會(huì)分為上午與下午場(chǎng)次，共設(shè)置9個(gè)主題，三場(chǎng)問答互動(dòng)環(huán)節(jié)。上午場(chǎng)以宏觀市場(chǎng)與消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)為主要內(nèi)容，分別帶來新興科技產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總結(jié)與展望、XR硬件供應(yīng)鏈在元宇宙的機(jī)遇挑戰(zhàn)、折疊屏產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇的洞察；下午場(chǎng)以供應(yīng)鏈技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)趨勢(shì)為題，呈現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、光電顯示、新能源汽車供應(yīng)鏈、半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體材料的相關(guān)分析。

CINNO作為致力于推動(dòng)國(guó)內(nèi)電子信息與科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方專業(yè)產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)平臺(tái)，本次研討會(huì)是2023年繼往開來的一次中國(guó)新興科技產(chǎn)業(yè)總結(jié)與發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵會(huì)議，歡迎相關(guān)企業(yè)與從業(yè)人員的參與，共同助力中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。（點(diǎn)擊文末“閱讀原文”即可報(bào)名參會(huì)）

季度全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告（大綱）

一、全球半導(dǎo)體裝備企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析（Top10）

1. 全球主要半導(dǎo)體裝備企業(yè)季度經(jīng)營(yíng)情況分析

2. 中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體裝備企業(yè)季度經(jīng)營(yíng)情況分析

二、中國(guó)大陸半導(dǎo)體裝備行業(yè)市場(chǎng)投資情況分析

1. 中國(guó)大陸半導(dǎo)體裝備行業(yè)季度投資規(guī)模分析

2. 中國(guó)大陸半導(dǎo)體裝備行業(yè)季度投資區(qū)域分析  

3. 中國(guó)大陸半導(dǎo)體裝備行業(yè)季度投資分布分析

三、全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)新技術(shù)發(fā)展洞察

1. 全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域新技術(shù)趨勢(shì)洞察

2. 中國(guó)大陸半導(dǎo)體裝備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展洞察

四、全球半導(dǎo)體行業(yè)裝備產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)

1. 半導(dǎo)體裝備行業(yè)相關(guān)最新政策解讀

2. 半導(dǎo)體裝備行業(yè)企業(yè)投資動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)析

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