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力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。

Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

面增強單元的彎曲剛度3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠對大變形下柔性PCB進行仿真。增強單元性能增強支持在一個基礎單元中使用大量增強結構，減少載荷映射所需的時間，改進了增強單元前處理性能。Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。

通過學習ANSYS Icepak軟件熱仿真分析技術[4]。對某型號大功率固體繼電器(以下簡稱：產品)進行熱仿真分析，分析后可得出的產品所有元器件的溫度以及熱量分布情況，在研制初期對產品結構進行改進，降低產品溫升，縮短研制周期。

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

在現代科技的高速發展中，熱設計與散熱仿真成為了許多工程師日常工作中必不可少的一項任務。在面對愈發復雜的產品和系統結構時，如何確保散熱效果的高效與可靠性，成為了每個工程師關注的焦點。本文將介紹一些熱仿真學習方法，并深入探討Ansys Icepak和Flotherm兩款熱仿真軟件的特點和應用，幫助您更好地應對熱設計和散熱仿真挑戰。

耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統仿真產品可以與Ansys的結構仿真產品，熱流體仿真產品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環境下使用，并將多個物理場相結合，從而實現多物理場解決方案。 網格生成 電磁場現象由于反射、損耗、輻射等情況相互作用，因此非常復雜。

本文原創首發于訂閱號：上海安世亞太關于ANSYS 2022 版本的學習資料可在上海安世亞太訂閱號自助領取隨著電子、電氣產品的小型化、智能化、多樣化發展，產品的功率密度越來越高，產品的設計周期越來越短，給產品的散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。

我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET設計的結構完整性非常重要。得益于此，我們能夠盡早發現潛在問題，并顯著減少原型設計和開發活動。然后，我們可以通過盡早確定改進點，為客戶縮短開發時間和降低內部工程成本。”產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。

； 自由表面流：屬于多相流分析，比如液體在容器中的晃動分析，一相是液體，一相是空氣，研究交界面，也就是液面的運動問題，FLUENT和CFX都可以做； 傳熱：流體之間的換熱問題，比如化工上的換熱器，冷流體流過熱流體實現熱交換； 電子產品冷卻：ANSYS有專門的分析軟件Icepak來對電子產品散熱分析進行分析，效率很高； 反應流：可以仿真化學反應，比如燃燒模擬就是涉及到化學反應的復雜的傳熱流動仿真

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。