; 電源完整性:ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板(PCB)和集成電路(IC)封裝,有助于在設(shè)計(jì)早期發(fā)現(xiàn)布局前和布局后的功率和信號(hào)完整性問(wèn)題,驗(yàn)證輸電網(wǎng)絡(luò)的DC電力損耗,提早檢測(cè)熱點(diǎn)位置,并防止故障發(fā)生; 射頻與微波:使用ANSYS HFSS將高級(jí)電磁場(chǎng)仿真器與強(qiáng)大的諧波平衡和瞬態(tài)電路仿真進(jìn)行動(dòng)態(tài)結(jié)合,擺脫重復(fù)設(shè)計(jì)迭代和冗長(zhǎng)的物理原型設(shè)計(jì); 信號(hào)完整性:對(duì)高速電子設(shè)備中的高速串行通道