本期資料包含哪些內容？

1. 光學產品介紹

1.1 lumerica光子學產品集合

1.2 Zemax光學設計產品集合

1.3 Speos光學仿真產品集合

1.4 Ansys解決方案

2. 成像解決方案工作流

2.1 攝像機系統仿真工作流程

2.2 新型攝像機鏈路級仿真解決方案

2.2.1 Ansys解決方案

2.2.2 透鏡系統設計：Ansys Zemax OpticStudio

2.2.3 系統層面模擬 Ansys Speos

3. 成像分析、雜光分析、多物理分析

3.1 Ansys整體解決方案—成像模擬結果

3.1.1 CMOS像素設計以及系統成像模擬

3.1.2 不同場景設置下的成像結果模擬

3.1.3 不同照明和環境下的成像結果模擬

3.1.4 不同材料屬性設置的成像結果模擬

3.1.5 動態模糊

3.2 Ansys整體解決方案—雜散光分析

3.2.1 雜散光分析

3.2.2 雜散光分析—示例：花型耀斑模擬

3.2.3 場景化雜散光分析解決方案

3.3 Ansys整體解決方案—多物理態模擬分析

3.3.1 多物理態模擬分析1—精確模擬受到結構和熱效應影響下的光學系統性能變化情況

3.3.2 多物理態模擬分析-2

3.3.3 多物理態模擬分析-3

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