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本課程主要講解Fluent Meshing全新密閉幾何流程Watertight Workflow的使用方法，通過案例介紹幾何流體域抽取、多面體網格生成和結構化網格生成等操作方法。

時間：3月8日（星期二），16:00-17:00 講師介紹： Ansys中國結構應用工程師，在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案，長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。

，嚴重影響產品仿真分析的效率和質量 Ansys解決方案 ‐ 基于最新Fluent Watertight Workflow網格前處理自動流程，可一站式完成幾何導入、流體域抽取、共享拓撲、網格加密、邊界條件類型設置等前處理操作；最新Poly-Hexcore多面體網格可對復雜幾何生成高質量網格，大大優于一般四面體網格 客戶價值 ‐ 大幅提升氣冷渦輪、燃燒室、

產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

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據預測，從半導體后段工序技術的研發動向和普及程度來看，未來半導體材料市場有望繼續加速增長。近年來，半導體前段工藝的線路微縮化和后段工藝中封裝（Packaging）的高密度化備受人們關注。另外，日本企業也在其擅長的半導體設備領域不斷推陳出新，為促進半導體元件的3D技術發展，佳能已經將用于后段工序的i線半導體曝光設備投放市場。

Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真共封裝光學仿真Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。

此外，Ansys Mechanical?軟件中新增的網格智能體（Mesh Agent）功能，可用于探索性使用，幫助工程師在模型前處理過程中調試和解決網格劃分故障。該智能體功能通過提供經過驗證的修復步驟來指導工程師，以增強其對自動化前處理的信心。

演講人介紹　　徐志敏Ansys高級應用工程師　　在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富的設計仿真經驗，負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。　　報名地址　　https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?

針對半導體市場情況，青木社長指出：“2024年下半年以后，銷量將會再次攀升。”（圖片出自：日本經濟新聞）通過投資，與海外競對抗衡揖斐電的尖端封裝基板在全球占有極高的市占率。如今，受到需求疲軟的影響，MPU（Microprocessor Unit，簡稱為：“MPU”，微處理器）、存儲半導體等產品需求低迷。

Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

結構對話1：使用 Ansys Mechanical 獲得精確的應力分析數值結果時間：9月11日，12:30-13:30專家介紹：韓鎮澤 | Ansys高級應用工程師具備多年結構有限元仿真在不同領域的應用經驗，專注于PCB封裝結構可靠性方案，以及消費電子、半導體等行業應用。

結構對話1：使用 Ansys Mechanical 獲得精確的應力分析數值結果時間：9月11日，12:30-13:30專家介紹：韓鎮澤 | Ansys高級應用工程師具備多年結構有限元仿真在不同領域的應用經驗，專注于PCB封裝結構可靠性方案，以及消費電子、半導體等行業應用。

具體介紹詳見White Paper：《ANSYS Fluent Mosaic Technology Automatically Combines Disparate Meshes with Polyhedral Elements for Fast, Accurate Flow Resolution》 -Ansys獨家專利 任務面板

在網格與前處理層面，新版本引入并行多體網格劃分、MultiZone 與 Hex/Tet 混合網格能力增強，顯著提升復雜幾何與大規模模型的建模效率與穩健性；PrimeMesh、MWF 在診斷、性能與用戶體驗方面持續優化，進一步降低高質量網格的使用門檻。

本文主要對ANSYS Mechanical中Batch Connections功能進行了介紹。眾所周知，大型梁和殼結構的連接處理是一項非常繁瑣和耗時的工作。該技術對于處理大型的殼體和梁組件自動連接以及網格級自動焊縫創建，與傳統方法相比，大大縮短了前處理時間，為城市建筑、海洋平臺和造船等行業提供了行業領先的解決方案。

它極大地簡化了CAE分析前的幾何處理流程，使得工程師能夠將更多精力投入到仿真分析本身，而非繁瑣的模型修補工作上。它特別適用于：為FEA(有限元分析)、CFD(計算流體動力學)等分析快速準備幾何模型，是Ansys SCDM最核心的應用場景；快速構建和選代設計概念；方便地處理和修改來自不同CAD系統的模型;處理掃描數據，快速生成可用模型。

“芯片堆疊”這個詞最近經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發布會時推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，就是一種采用堆疊思路設計的芯片。