CINNO Research 產業資訊，日本揖斐電株式會社（IBIDEN）為擴產半導體封裝基板，決定進行史上最大規模投資。眾所周知，在半導體前段工序中，線路越來越難以實現微縮化；在封裝基板等后段工序中，日系企業與海外企業的霸權之爭愈發激烈。揖斐電在數據中心（Data Center）等尖端領域占有較高的市占率，因此，該公司的戰略影響著日本半導體振興的方向。

（圖片出自：日本經濟新聞）

揖斐電計劃在日本岐阜縣西部的大野町建大型新工廠，用于生產半導體封裝基板，該工廠計劃在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）開始稼動。該工廠位于高速公路出口附近，交通便利，面積達15萬平方米，如今已經開始動工。2023年1月，揖斐電披露對該工廠投資2500億日元（約人民幣130.5億元），是日本國內屈指可數的半導體相關巨額投資項目（不包括芯片工廠的投資）。

產能擴大兩倍

揖斐電近年來才開始對半導體封裝基板進行大規模投資。揖斐電的主力產品曾是智能手機主板（印刷線路板），由于市場環境惡化，2016年度（2016年4月一2017年3月）計入了約620億日元（約人民幣32.36億元）的特別損失。后來，揖斐電開始將重心轉移至計算機、數據中心方向的封裝基板。

為擴產半導體封裝基板，自揖斐電在2018年宣布投資700億日元（約人民幣36.54億元）以來，每年都在進行巨額投資。建設中的河間工廠的新廠房稼動后，公司產能預計較2019年擴大兩倍。

對于巨額投資，揖斐電社長青木武志先生表示出了極大的信心：“為了在半導體行業生存下去，必須要把在高附加值產品中獲取的資金用于投資新一代產品。而且，我們的競爭對手主要來自中國大陸和臺灣地區。我們將繼續致力于高效生產。”

半導體封裝基板是一種連接IC芯片（如CPU等）和主板（Mother Board）的部件。封裝基板內部也有線路，其主要作用是接收IC芯片與外部連接的電氣信號、為IC芯片提供電源。半導體的生產主要分為前后兩段工序，前段工序是在晶圓上刻畫線路；后段工序主要是將芯片封裝在基板上。

近年來，隨著半導體廠家的大幅度擴產，半導體封裝基板市場也急劇增長。其中，尖端基板的增長尤其顯著。日本富士總研調查顯示，2022年，服務器方向高性能半導體封裝基板（FCBGA）的市場規模預計為1兆368億日元（約人民幣541.21億元），較2021年增長34.2%。預計2028年將達到1兆9031億日元（約人民幣993.42億元），是2021年的2.5倍。日本揖斐電和富士通旗下子公司新光電氣工業在高端基板領域占有極高的市占率。

迄今為止，都是“前段工序”在引領半導體性能的提升。臺積電（TSMC）、美國英特爾、韓國三星電子等多家大型半導體廠家一直在線路微縮化方面開展競爭。但是，這一趨勢正在發生變化。主要原因表現為隨著IC芯片的微縮化、高性能化發展，用于輸入、輸出電氣信號的管腳（Pin）數量也在不斷增加，“后段工序”封裝基板的線路也越來越細、越來越復雜。此外，封裝基板的尺寸也在越來越大。

（圖片出自：日本經濟新聞）

此外，“多層化”已在半導體封裝基板行業取得明顯進步。為了讓電氣信號順暢地流動，除了簡單地繪制線路以外，還需要控制電氣的性能。因此，需要堆疊多層微米級（一微米=1/1000毫米）的絕緣樹脂。一般的計算機方向封裝基板為8層，而服務器方向尖端基板為20層以上。在基板的線寬愈來愈細、尺寸越來越大的情況下堆疊絕緣樹脂時，不容許有任何的偏差。

半導體行業的焦點轉向“后段工序”

半導體“前段工序”中的微縮化發展速度越來越慢。最尖端的IC芯片的線寬降至3納米（1納米=1米的十億分之一）后，制造難度越來越高、研發成本也大幅度增加。大型半導體廠家將目光轉向了“后段工序”，即通過改良“后段工序”，尋求代替方案、降低生產成本。

最好的事例就是TSMC和日本企業合作的“后段工序”研發項目。除了“后段工序”的材料、設備廠家，揖斐電、新光電氣也參與了該項目。雖然TSMC在關注日本企業的尖端封裝基板，但其他海外基板廠家的進步也不容小覷。

奧地利AT&S（奧特斯）在2021年宣布，投資17億歐元（約人民幣123.59億元）在馬來西亞建封裝基板工廠。此外，臺灣基板廠家也在積極擴產。

一直以來，與“前段工序”相比，“后段工序”相關材料市場小，企業規模受限。因此，對于專業制造廠家而言，大規模投資的門檻極高。某大型半導體廠家相關人士表示：“如果有必要，我們會考慮為設備、材料供應商提供資本支持。”

富士通集團曾宣布稱，正在考慮售出其持有的新光電氣的股份（50%）。半導體供應鏈已經成為事關經濟安全的重要因素，封裝基板行業作為提高半導體性能的重要元素之一，日本將會如何為其定位呢？如何優化行業布局將會成為日本面臨的最大課題。

針對半導體市場情況，青木社長指出：“2024年下半年以后，銷量將會再次攀升。”（圖片出自：日本經濟新聞）

通過投資，與海外競對抗衡

揖斐電的尖端封裝基板在全球占有極高的市占率。如今，受到需求疲軟的影響，MPU（Microprocessor Unit，簡稱為：“MPU”，微處理器）、存儲半導體等產品需求低迷。針對揖斐電巨額投資的背景、參與TSMC研發項目的目的、未來的市場情況等信息，日本經濟新聞采訪了揖斐電青木武志社長。

Q：貴司一直在對尖端基板進行投資，請介紹一下貴司對未來市場的看法。

青木：總趨勢肯定是上升的。全球數據量在不斷增加，雖然因疫情帶來的遠程辦公需求在下滑，但數據量在不斷攀升。2023年、2024年的行情會相對平穩，2024年下半年開始，預計出貨量有望再次增長。

Q：貴司計劃在日本岐阜縣大野町建新工廠，請介紹一下相關情況。

青木：該工廠建成后，將會成為我司在日本國內面積最大的工廠。我們計劃在該工廠主要生產電子事業部（封裝基板等）的產品，未來根據需求，也會生產一些目前正在研發的電動汽車（EV）電池的零部件。雖然我們無法精確預測半導體的需求趨勢，但建造工廠是需要一定時間的。由于鋼材價格在不斷上漲，因此我們希望盡快完成廠房的建設，以引進設備。

Q：貴司參與了TSMC的3D封裝（將數顆芯片縱向堆疊）研發項目，請介紹一下相關目標和成果。

青木：如果不做3D封裝，封裝基板的尺寸將會愈來愈大。未來，3D封裝將會成為最優方案。當3D封裝普及時，多層、高性能基板的優勢將會愈發明顯。我們通過與TSMC的合作，提高技術水平。立足行業最前沿，讓競對望塵莫及。

Q：您如何看待封裝基板行業的競爭環境？此外，貴司采取了什么措施以保證競爭優勢？

青木：目前，全球僅有少數幾家公司可以生產高性能基板。其他公司競相在中國、馬來西亞、臺灣地區進行投資。預計在2024年、2025年前后各家公司擴產部分的產能會釋放出來。關鍵是如何以較高的良率、較低的成本生產基板，因此我們希望通過投資來夯實公司的基礎實力。對于制造業而言，數字化轉型也很重要。寫在最后：能否駕馭日本國產化的機遇？

在過去幾年里，半導體行業創造了空前的佳績，但目前仍看不到復蘇的跡象。投資放緩的不僅是計算機、智能手機廠家，美國大型科技巨頭也暫緩了對數據中心的投資，另外，美國英特爾2022年10月一12月期間業績陷入赤字。

半導體市場上存在一個反復繁榮和蕭條的“硅周期”。在歷史上的半導體蕭條時期，日本企業都被迫剝離或撤退相關業務，導致日本的半導體產業走向下坡路。

近年來，受到中美關系的影響，如何保障國家經濟安全變得愈發重要，因此半導體行業出現了新的影響因素（地緣政治）。日本不僅邀請TSMC赴日建廠，還成立新公司，以實現尖端半導體的國產化生產。揖斐電作為日本主要的封裝基板廠家，是否會繼續進行大膽投資？這非常考驗企業管理層的魄力和擔當。

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