今天為大家?guī)淼氖顷P于“Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹”的會議內容，歡迎大家報名參加！ 　　內容簡介
　　本次新功能介紹涉及Ansys MAPDL核心求解器功能更新，例如：有限應變塑性材料本構，粘彈性材料數據擬合，接觸和非線性自適應功能更新，保留幾何的自適應分析（GPAD），耦合場Link單元和計算性能提升等。
　　演講人介紹
　　徐志敏Ansys高級應用工程師
　　在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富的設計仿真經驗，負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝企業(yè)的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。
　　報名地址
　　https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?source=WAVELAB
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　　Ansys光學軟件產品推薦
　　ZEMAX
　　Ansys Zemax是一套綜合性的光學設計軟件，它提供先進的、且符合工業(yè)標準的分析、優(yōu)化、公差分析功能，能夠快速準確的完成光學成像及照明設計。
　　SPEOS
　　Speos是Ansys公司開發(fā)的專業(yè)用于光學設計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應用的光學仿真軟件,已經廣泛用于航空,航天,軍工，汽車，軌道交通、通用照明等領域，也可依據人眼視覺特征和材料真實光學屬性進行的場景仿真。Ansys Speos光學仿真軟件基于可視化產品三維模型，直接采用數字樣機，使用虛擬環(huán)境仿真平臺，進行視覺功效虛擬分析和人因環(huán)境評估，在產品設計階段對的方案可行性進行驗證，在設計前期發(fā)現、反饋和處理問題，使光學設計以高效率、超同步、易優(yōu)化的工作實現可靠的產品解決方案。
　　咨詢與訂購方式
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