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02成果掠影 北京航空航天大學趙立東教授團隊提出了 “lattice plainification（晶格素化）”概念，通過降低硒化錫（SnSe）晶格中的空位濃度，大幅削弱了晶格缺陷對載流子的散射，實現了載流子遷移率的顯著提升。

純鈦單道次ECAP變形織構演化的細觀有限元模擬純鈦晶體塑性力學性能研究純鈦塑性變形行為的晶體塑性有限元模擬純鈦壓縮變形下的晶體塑性有限元分析考慮滑移與孿晶的鎂塑性本構研究鈦合金雙態組織高溫拉伸行為的晶體塑性有限元研究

這四種材料楊氏模量E的關系為：晶格邊界<<藍色<<黃色<灰色，其中藍色材料的楊氏模量比黃色小一個數量級，黃色比灰色小一倍，由此來區分不同晶格取向上的力學性能的差異。 對Voronoi晶體模型進行網格劃分后，進行簡單的單軸壓縮模擬，并生成應力分布圖。 通過應力圖可以看出，應力大的位置主要出現在楊氏模量更大的灰色晶格上，這與一般的力學常識相一致。

以軟件的案例一為例,FCC結構的平面應變壓縮極圖如下：感興趣的小伙伴可以下載該繪制極圖的軟件進行使用。

中高應力（10-30MPa）：非晶區鏈段滑移加劇，晶相區晶格發生塑性變形，黏性流動占比增加，蠕變速率隨應力線性增長。 臨界應力（>30MPa）：分子鏈斷裂和晶相結構破壞，進入加速蠕變階段，應變急劇上升直至失效。PTFE 分子的螺旋結構使其鏈間相互作用較弱，低應力下即可發生鏈段滑移。

觀測正溫度和負溫度 該研究利用光學平臺模擬了負溫度下光子之間的等壓膨脹、等容壓縮、絕熱膨脹等過程，并且測量了每個過程中光子能量和體積（波長）的變化。等壓膨脹時，保持壓強不變，光子能量增加而體積減小；等容壓縮時，保持體積不變，光子能量減小。在負溫度區域，由于低溫系統比高溫系統具有更高的平均能量密度，熱量會從低溫流向高溫，這些現象與正溫度區域相反。

E1表示沿著傳輸方向上位于價帶頂 (VBM)的空穴或聚于導帶底(CBM)的電子的形變勢常數，由公式確定，其中&Delta;E為在壓縮或拉伸應變下CBM或VBM的能量變化，l0是傳輸方向上的晶格常數，&Delta;l是l0的變形量。

矩陣中晶格取向和孿晶區中晶格取向之間的變換矩陣T可以定義為數值案例及實驗對比：樣品初始取向：沿著RD方向壓縮實驗結果：作者的有限元邊界條件設置以及模擬結果模擬的變形后取向變形過程中各個系統的相對活躍情況孿晶演化情況模擬結果表明，單軸加載下的織構演變、孿晶體積分數和宏觀性能與加載f方向密切相關。

在剪切應力和壓縮應力作用下，不同親和度網絡中節點的位移場。箭頭表示由施加在網絡邊界上的應變引起的節點位移向量。 圖2.

2.可控形變吸收能量：當外力作用于晶格結構時，晶格的桿件或壁面會發生彎曲、扭曲或壓縮等彈性或塑性形變。這個形變過程會大量吸收沖擊能量，將其轉化為材料內部的應變能（彈性形變）或通過微觀斷裂耗散掉（塑性形變）。3.逐層潰縮：設計精妙的晶格（特別是能量吸收型晶格）在受到沖擊時，會像汽車吸能盒一樣發生可控的、逐層的塌縮潰縮。

石墨烯有趣的熱性質可以用二維晶格中長波長聲子輸運的特性來解釋。石墨烯中的長波聲子具有異常長的平均自由程，即使熱輸運是擴散的，也受樣品尺寸的限制。后者可以通過注意到三聲子Umklapp散射不足以恢復二維晶格中的熱平衡來解釋，而不像在三維晶格中。

格柵加筋通常做成彎曲的，形成圓柱形或錐形表面，對軸向壓縮載荷表現出優異的抵抗力，因此已被用于運載火箭承力結構。3.1單壁格柵加筋結構格柵加筋的重復幾何布置特別適合通過纖維纏繞進行制造，尤其是圓柱形結構。俄羅斯曾使用纖維纏繞來制造用于質子M運載火箭有效載荷適配器結構。

參考文獻：《Influence of texture distribution in magnesium welds on their non-uniform mechanical behavior: A CPFEM study》主導孿晶重定向（PTR）方案作為目前處理HCP晶格結構的多晶材料孿晶模擬中最常使用的方案被廣泛討論，然而晶體取向旋轉過程可能會造成模擬的收斂性問題，選擇一個相對穩定的本構框以及迭代變量對模擬計算效率的提升是有意義的

這與更詳細地研究可壓縮和不可壓縮流體流動參數的能力相結合，使得使用這種替代傳統 Navier-Stokes 方程的方法成為一種有吸引力的求解方法。 無論您是否選擇在 CFD 分析中用格子 BGK 模型替代 Navier-Stokes 方程，您都應該使用 Cadence 提供的高級 CFD 求解器工具進行流體流動分析。

為解決這一問題，作者提出了一種并發多尺度建模方法：宏觀結構層面采用顯式有限元模擬方管壓潰；每個積分點內部嵌入一個由多個 FCC 晶粒組成的多晶聚集體；晶粒層面采用 Marin 晶體塑性模型描述滑移、硬化和晶格旋轉；最后通過 Taylor 型均勻化獲得積分點平均應力。這樣，宏觀有限元計算不再只依賴經驗塑性曲線，而是能夠實時考慮晶粒取向和織構演化對結構響應的影響。

恰恰相反，作者采用了一個相對簡潔的 non-hardening 假設，認為材料宏觀上表現出來的許多“硬化感”，很大程度上其實來自取向變化和孿晶導致的晶格重排，而不只是每個滑移系的阻力不斷增加。這個判斷非常重要，因為它提醒我們：在 HCP 鎂合金里，單純盯著“硬化參數”往往是不夠的，織構和重取向本身就是塑性響應的重要組成部分。

X射線技術是個例外，在這種技術中，微觀范圍內的材料應力可以通過晶體晶格結構的變形來測定，即通過原子分離的相對變化來測定。該過程僅限于被測物體表面5到15μm深度。 應力計算可根據材料強度理論進行計算，也可采用應變片進行測量。后一種方法基于胡克定律。

除雜質原子會影響聲子輸運外，晶格中固有的結構缺陷也是聲子散射中心，如空位、界面、線缺陷等。

此外，有限元調制和模型擬合表明，由于焊接材料和BN填料之間的晶格結構相同，原位焊接BN- BN可以有效降低BN- BN的ITR。更重要的是，硅橡膠基體優異的可壓縮性和柔韌性，保證了充分的變形，充分填補空隙，從而減少了熱源與TIM之間的接觸熱阻，在不同壓力下，該復合薄膜的接觸熱阻遠低于商用熱界面材料。該策略為現代電子器件的高性能TIM開辟了一種新穎的高通量制備策略。

純鎂的晶格參數為 a = 0.3209，c = 0.5211，其軸比 c/a = 1.624 與理想 HCP 結構的軸比 1.633 十分接近。一般認為，HCP 結構金屬的滑移機制在最密排面上很容易開動，而最密排面與 HCP 晶體的軸比 c/a 有關。