晶格素化推動了高效的SnSe晶體熱電制冷技術

來源 | Science,北航新聞網
01
背景介紹
器件的制冷效率主要由材料的無量綱熱電性能優值(ZT值)決定。由ZT值的定義ZT = (S2σ/κ) T 可知,在給定溫度T下,高性能材料應具有大的溫差電動勢S(產生大的電壓),高的電導率σ(減小焦耳熱損耗)和低的熱導率κ(產生大的溫差)。然而各個物理參數之間的復雜聯系形成了緊密的聲子-電子耦合關系,使得熱電材料的性能優化極其具有挑戰性,調控這些強烈耦合的復雜熱電參數是提高材料ZT值和制冷效率的關鍵。
目前,碲化鉍(Bi2Te3)基材料仍為唯一的可應用的熱電制冷材料,然而Te元素的地殼稀缺程度等同于白金(且光伏材料CdTe占據一半市場份額),再且 Bi2Te3及熱電制冷器件存在可加工性能差、制冷性能不足和運行功耗過高等問題,探索和開發新型熱電制冷材料及器件至關重要。
02
成果掠影
03
圖文導讀
圖1. 通過晶格平整策略在 SnSe 晶體中實現高性能發電和Peltier冷卻。
結果優于大多數報道的單腿和多對熱電裝置在相似溫差下的轉換效率ΔT(圖1B)。當熱端溫度Th固定在~300 K(圖1C)時,與商用Bi2Te3基器件的冷卻性能相當。此外,在更高的Th條件下可以實現更大的ΔTmax值,在~343 K的Th時ΔTmax接近~90.6 K(圖1C)。
圖2. SnCuxSe的電傳輸特性。
在300 K時超過~3000 Scm-1(圖2A)。更高的載流子濃度將費米能級推得更深,并激活更多的價帶參與電傳輸,有利于維持更大的塞貝克系數(圖2B)。作為電導率和塞貝克系數協同調節的結果,研究人員通過稍微添加0.001 mol Cu在300 K獲得了~100 μW cm-1K-2的最大PF值(圖2C),其性能優于大多數p型熱電材料。電學性能可以通過加權遷移率μw更好地反映,μ和m*之間的協同作用優化了電傳輸特性能帶結構(圖2D-F)。
圖4. 熱傳輸、無量綱品質因數 ZT 和發電。
熱導率在整個溫度范圍內保持相對較低(圖4A)。添加微小的銅原子后,總熱導率κtot略有增加,0.0005 mol Cu的樣品在300 K時的最大κtot值為~2.3 W m-1 K-1(圖4A)。在含0.001 mol Cu的樣品中,在300 K時達到了~1.5的最大ZT值(圖4B),在300至77.3K時達到了~2.2的創紀錄平均ZT(ZTave)(圖4B)。p型SnCu0.001Se的單腿熱電裝置,在~300 K 的溫差 ΔT 下實現了~12.2% 的優異能量轉換效率 η(圖 4D)。
END
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