SK海力士進(jìn)行整體組織重組的原因有很多,例如減少團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人的數(shù)量。 首先,內(nèi)存半導(dǎo)體市場的惡化程度超出預(yù)期。目前,股市對SK海力士今年第四季度可能錄得超過1萬億韓元的營業(yè)虧損持悲觀看法。2012 年第三季度是 SK 海力士最后一次公布經(jīng)營虧損。由于預(yù)計(jì)10年來首次轉(zhuǎn)虧為盈,SK海力士進(jìn)入應(yīng)急管理體系。
SK Siltron在過去兩年中每月都以最大產(chǎn)量生產(chǎn)。 慶尚北道龜尾市的SK Siltron總部 SK Siltron社長張勇浩稱,“為了敏捷地對應(yīng)市場環(huán)境的改變,進(jìn)行挑戰(zhàn)性的投資”,并稱“我們將具備高品質(zhì)晶圓制造能力,躍升成為全球市場的主導(dǎo)者”。
SK Enmove將開發(fā)基于其高品質(zhì)潤滑油基礎(chǔ)油的專用冷卻液,而戴爾和GRC將生產(chǎn)用于浸入式冷卻的服務(wù)器設(shè)計(jì)。去年,SK Enmove向GRC投資了2500萬美元,此后該公司加入了GRC的ElectroSave流體合作伙伴計(jì)劃,該計(jì)劃為GRC的浸沒罐認(rèn)證替代流體。其他合作伙伴包括ENEOS和殼牌。
SK On經(jīng)營支援總括崔永燦表示:“SK On將通過加強(qiáng)原材料供應(yīng)鏈來開發(fā)高鎳電池,從而增強(qiáng)全球競爭力,同時致力于推動區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長,創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會,實(shí)現(xiàn)共同成長。” SK On為了加強(qiáng)電動汽車電池原材料供應(yīng)鏈,建立了多種合作關(guān)系。去年,與智利SQM,澳大利Lake Resources,Global Lithium公司簽訂了鋰供應(yīng)合同。
SK on以提供電池初期費(fèi)用和管理為條件,同時提供訂閱服務(wù)的方案有望被討論。業(yè)界專家解釋說:“SK on通過BaaS等服務(wù)可以創(chuàng)造新的收益,而且可以確保確實(shí)的電池需求處,因此具有魅力。現(xiàn)代汽車集團(tuán)在建設(shè)電動汽車專用工廠后,可以減輕籌措電池的負(fù)擔(dān)。”
因此,預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在SK海力士組建的龍仁產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)進(jìn)行建設(shè)。2022年出售的“M16工業(yè)氣體工廠事業(yè)整體”也位于利川SK海力士園區(qū)內(nèi)。SK Materials Airplus是SK株式會社的全資控股子公司。為 SK Hynixs(SK海力士)、 SK Siltron和 SK Specialty供應(yīng) GN2、CDA、氬氣和其他工業(yè)氣體,其最大客戶是SK海力士。
12月26日,業(yè)內(nèi)人士稱,SK On計(jì)劃在2024年接收無鈷正極材料。我們正在與國內(nèi)外正極材料公司建立具體的路線圖。LMFP是磷酸鐵鋰和錳的混合物。無鈷電池有望最早2024年、最遲2025年供應(yīng)電動汽車。再加上正在開發(fā)的純磷酸鐵鋰(LFP)電池,將擁有豐富的產(chǎn)品陣容。 SK On之所以嘗試研發(fā)無鈷電池,是出于電動車企業(yè)的訴求。這是因?yàn)殡妱悠囍圃焐陶跍p少鈷本身。
此后,臺積電也宣布已簽訂High NA EUV設(shè)備采購合同,但三星電子和SK海力士方面對于設(shè)備采購合同的簽訂卻閉口不言。此次ASML的發(fā)布,實(shí)際上正式公開了韓國半導(dǎo)體廠商導(dǎo)入了High NA設(shè)備。但是三星電子和SK海力士方面表示,導(dǎo)入High NA EUV設(shè)備是“無法公開聲明的問題”。ASML現(xiàn)有的EUV設(shè)備客戶主要包括三星電子和SK海力士、英特爾、臺積電和Micro等。
SK Nexilis的銅箔樸代表強(qiáng)調(diào),“電池最需要的是均質(zhì)化的銅箔”,“SK Nexilis擁有讓銅箔變得寬而長的競爭力”。另外,“北美或歐洲方面,(高品質(zhì)產(chǎn)品的)寬幅銅箔很重要,明年下半年以后,到2024年、2025年,供需會逐漸趨緊,因?yàn)楸泵离m然需求激增,但沒有自己的供給,所以期待(SK Nexilis)搶占先機(jī),歐洲市場也是如此。
同時,SK海力士計(jì)劃使用最高功率的封裝解決方案來開發(fā)混合鍵合,以便將其應(yīng)用于未來的HBM產(chǎn)品。 利用 SK 海力士的混合鍵合推進(jìn)封裝技術(shù) 雖然SK海力士目前正在開發(fā)混合鍵合,以應(yīng)用于其即將推出的高密度、高堆疊HBM產(chǎn)品,但該公司此前已在2022年成功為HBM2E采用混合鍵合堆疊八層,同時完成電氣測試并確保基本可靠性。