CINNO Research產業資訊，SK海力士在新一代高帶寬內存(HBM，High Bandwidth Memory)市場上，正展開乘勝追擊。其秘訣正是得益于MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技術。通過自主研發的這項技術，SK海力士不僅擊敗了競爭對手美光半導體（Micron），還擊敗了DRAM市場排名第一的三星電子，主導了處于起步階段的HBM內存市場。曾位居DRAM萬年老二的SK海力士在最前沿的內存市場技術上領先競爭對手，另業界矚目。

根據韓媒Thelec報道，據業界20日消息，據推測，在全球高附加值產品HBM市場，SK海力士占有約70%-80%的份額。

HBM市場目前還處于起步階段，本身規模并不大。盡管如此，作為行業萬年第二的SK海力士依然引領著高附加值DRAM市場，這一點在許多方面意義深遠。

據悉，HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價值、高性能內存，其數據處理速度大幅領先于傳統的DRAM。

HBM廣泛應用于人工智能(AI)、超級計算機、高性能服務器等領域。HBM3 DRAM是第四代HBM產品，此前三代分別為HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及HBM2E（第三代）。

隨著人工智能（AI）和大數據（Big data）等尖端技術的加速發展，全球主要科技企業正在探索創新方法，以快速處理增速迅猛的數據量。相較于傳統DRAM，HBM在數據處理速度和性能方面都具有顯著優勢，有望獲得業界廣泛關注并被越來越多地采用。

今年6月，SK海力士曾宣布首次實現HBM3產品量產，擁有全球最佳性能的DRAM。SK海力士相關人士表示：“繼去年10月成功開發出業界首款HBM3 DRAM后，時隔7個月實現量產，向客戶供應產品，由此掌握了市場主導權，有望進一步鞏固在高端DRAM市場的領導地位。”

SK海力士在HBM市場之所以嶄露頭角的原動力就是因為MR-MUF這種技術。MR-MUF是一種高端封裝工藝技術。MR-MUF是指將半導體芯片貼附在電路上，在芯片向上堆放時，在芯片和芯片之間使用一種稱為EMC的物質填充和粘貼的工藝。

到目前為止，在這個工藝中使用NCF技術。NCF是一種在芯片和芯片之間使用薄膜進行堆疊的方式。三星電子、SK海力士、美光半導體等DRAM廠商采用了NCF技術。SK海力士從第三代HBM-HBM2E開始采用這種方式。

當初，三星電子等競爭廠商預測是成功采用MR-MUF方式是不可能的。但是SK海力士PKG開發部門通過日本NAMICS公司獲得材料供應，并成功開發。據傳，三星電子等主要DRAM廠商聽到上述消息后，均感到無比震驚。據了解，三星電子目前也在研究MR-MUF方式。

業界某相關人士表示：“MR-MUF方式與NCF相比，導熱率高出2倍左右，不僅對于工藝速度，還是良率等都有很大影響。雖然現在仍處于初期階段，但是從明年開始，預計HBM3市場將正式擴大。”

全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告

第一章 半導體及集成電路行業綜述

一、半導體及集成電路概述

二、半導體及集成電路產業鏈簡介

1. 產業鏈分類

2. 各產業概況

第二章 集成電路設計行業市場綜述

一、集成電路設計行業發展概述

二、集成電路設計行業市場分析

第三章 顯示驅動芯片市場綜述

一、顯示驅動芯片行業簡介

1. 顯示驅動芯片功能介紹

2. 顯示驅動芯片產業鏈介紹

3. 顯示驅動芯片成本結構介紹

4. 顯示驅動芯片行業商業模式介紹

二、顯示驅動芯片市場發展綜述

1. 全球及中國大陸顯示驅動芯片市場發展綜述

2. 顯示驅動芯片市場發展驅動力分析

三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析

1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析

1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

2. 顯示驅動芯片主要技術類型市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢

2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢

2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢

四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析

1. 驅動芯片設計行業核心競爭力定義

2. 全球顯示驅動芯片技術競爭力分析

3. 主要應用市場顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場競爭格局分析

4.2 全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場競爭格局分析

4.3 全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場競爭格局分析

5. 中國大陸本土芯片設計公司競爭格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業分析

一、電源管理芯片簡介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析

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