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一、背景介紹PCB（印制電路板）是電子元器件的支撐體，也是電氣相互連接的載體，一般由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。它代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量和整機體積，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。但同時，高度集成的微電子器件對結(jié)構(gòu)的力學性能設(shè)計提出了更高的要求。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產(chǎn)生的熱量，緊湊型CPO內(nèi)部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內(nèi)部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發(fā)熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

在工作中常常和電子電路圖、PCB板、接線圖等各種圖紙打交道，我認為學會看懂電子電路圖首先要打好識別電子元器件符號的基礎(chǔ)，因為電子原理圖是由各種電子元器件的原理圖符號組成的，我們在分析電路原理和查找實體電路故障時都是依據(jù)電路原理圖的。我們展開一張電路圖就會發(fā)現(xiàn)電路原理圖中最常用的元件符號有電阻符號、電容符號、電感類符號、二極管符號、三極管符號以及各種功能部件的符號等等。

Icepak 在電子設(shè)備熱設(shè)計中的應(yīng)用[J].電子機械工程,2005, 21(1): 14–16. [6]杜則裕,劉繼元工程材料簡明手冊[M]. 北京:電子工業(yè)出版社,1995. [7]馬巖. 印制電路板詳細模型的熱仿真分析[J]. 機械設(shè)計與制造工程,2016, 45(1): 52–55.

微電子及集成電路技術(shù)發(fā)展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設(shè)計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。今天我們聊聊常用的Cadence軟件的優(yōu)缺點。 Cadence 公司是老牌的EDA工具提供商，采用Cadence的軟件、硬件和半導體IP，用戶能更快速向市場交付產(chǎn)品。

特別是越來越多問題涉及到必須考慮電路圖Trace的影響，藉由真實電路圖可計算精確地覆銅率、導熱率及導電系數(shù)。導入的Trace模型包含過孔信息，可讓散熱通道的仿真更細致，結(jié)果更為精確。

電力電子HIL仿真設(shè)備調(diào)研 一、調(diào)研背景 隨著電力電子技術(shù)在新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用，高校與科研機構(gòu)對相關(guān)教學科研設(shè)備的需求日益增長。HIL（硬件在環(huán)）仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關(guān)注重點。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創(chuàng)建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現(xiàn)，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構(gòu)建統(tǒng)一的電–光協(xié)同設(shè)計方法變得至關(guān)重要。在 Synopsys，我們將電子設(shè)計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領(lǐng)域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設(shè)計自動化（EPDA）框架下，實現(xiàn)電路級與系統(tǒng)級的協(xié)同設(shè)計。

該認證使更多的芯片設(shè)計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計并確保設(shè)計成功。 WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

本文演示如何用MATLAB進行電路仿真，測量RLC電路的電壓。我用的是R2014a，不同版本軟件界面稍有差別。 打開MATLAB軟件，新建-Simulink Model，如下圖所示。

本篇文章介紹了考慮電感器部分飽和磁性材料的仿真工作流程，該材料用于開關(guān)模式電源（升壓轉(zhuǎn)換器）。此工作流程包括印刷電路板 （PCB） 和功率電感器的 3D 模型。背景開關(guān)模式電源（如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器）的 3D EM 和電路協(xié)同仿真涉及 3D 模型和電路模型。

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。

作為光電子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，其多物理場協(xié)同與器件-系統(tǒng)級無縫銜接，使設(shè)計流程更加高效靈活，助力實現(xiàn)從設(shè)計到制造的全流程優(yōu)化。為促進光電子領(lǐng)域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會」將在武漢舉辦。

快速建模</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊提供大量電子設(shè)備專用零部件的參數(shù)化建模宏，可快速準確地完成各種冷卻場景的建模，包括基礎(chǔ)幾何形體（如立方體、平面、圓柱等）、常見電子器件（如機箱、多孔板、電路板等）的參數(shù)化模型，常見的制冷元件（如散熱器、風扇、半導體制冷器等），還支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等。

分配給這些電路的芯片面積是日益關(guān)注的問題。

2013年加入Ansys后一直負責HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術(shù)支持工作，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統(tǒng)干擾等應(yīng)用方向具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)積累。

對于通訊行業(yè)來說，隨著無線通信設(shè)備的不斷發(fā)展，要求封裝散熱性能更加出色以應(yīng)對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，熱設(shè)計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設(shè)計、散熱設(shè)備的設(shè)計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業(yè)電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計工程師及設(shè)計部門經(jīng)理籌辦本次電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業(yè)的電子散熱內(nèi)容。

引言隨著增材制造技術(shù)的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業(yè)的滲透率不斷增加，其在電子行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費電子、柔性電子、先進封裝等領(lǐng)域，通過高精度增材制造技術(shù)實現(xiàn)個性化、復雜結(jié)構(gòu)的零部件的快速制造。電子產(chǎn)品中的金屬結(jié)構(gòu)件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結(jié)構(gòu)件時，沒有過往經(jīng)驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。