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帖子多維協同，業界標準 | 《ANSYS半導體行業解決方案》現已開放領取

半導體行業概述半導體行業中芯片及封裝設計需求及難點Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優點Ansys CPS仿真價值CPS 仿真場景Ansys CPS典型應用1.

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上海安世亞太 ??? 3年前

帖子芯啟航 | Ansys助力OPPO發布首款自研NPU芯片

OPPO旗下首顆自研芯片問世，Ansys CPS多物理場仿真解決方案為其成功研發提供技術支持近日，Ansys芯片-封裝-系統多物理場仿真解決方案（即CPS解決方案）助力OPPO成功研發首個自主設計、自主研發的影像專用

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Ansys中國 ??? 4年前

問答 workbench2022只能2核，不能多核？

Issue SHPP,ON or SHPP,WARN to reactivate, if desired. *** ERROR *** CP = 3.172 TIME= 06:06:23 An unexpected error ( SIG$SEGV ) has occurred... ANSYS internal data has been corrupted.

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jinbo_hu ??? 3年前

帖子基于ANSYS APDL 某梁預應力下的靜力分析（link10與固體通過cp耦合自由度）

基于ANSYS apdl參數化建模三維模型線框模型自重及預應變下的y方向變形云圖編輯跳轉

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北緯35 ??? 3月前

基于ANSYS APDL 某梁預應力下的靜力分析（link10與固體通過cp耦合自由度）

帖子 ANSYS經典三種局部結構耦合約束方法介紹（重點介紹RBE3）

完結文章來源：ansys學習分享網

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Infiniteelements ??? 2年前

帖子 Ansys有話說~

關于Ansys CPS 解決方案 Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk

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CAE聯盟新聞 ??? 4年前

帖子 Ansys電子設計解決方案 | 各應用分析案例篇

芯片-封裝-系統（CPS）電氣分析解決方案 Ansys CPS 解決方案提供一種旨在解決信號、電源完整性和 EMC 問題的芯片-封裝-電路板協同仿真環境，可以無縫連接、易于使用且準確度高。

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Cruise ??? 3年前

帖子先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真

Ansys有話說~ CPS-芯片封裝系統 | 2021 Ansys Innovation大會 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋 Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3和N4工藝技術認證 AMD聯合Ansys助力各行業大幅加速新產品設計 Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹

演講人介紹　　徐志敏Ansys高級應用工程師　　在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富的設計仿真經驗，負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。　　報名地址　　https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?

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w**elab86_Swsp ??? 3年前

帖子 Ansys 2024全球仿真大會來啦！涉及結構、流體、多物理場仿真及各行業更前沿的解決方案！

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

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技術鄰公告 ??? 1年前

Ansys 2024全球仿真大會來啦！涉及結構、流體、多物理場仿真及各行業更前沿的解決方案！

帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

想要了解更多Ansys CPS解決方案，可查看近期『2021 Ansys Innovation大會』——CPS-芯片封裝系統專題分會場，>成為Ansys數字資源中心會員查看更多精彩內容" linktype="text" imgurl="" tab="outerlink" data-linktype="2">>>成為Ansys數字資源中心會員查看更多精彩內容

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍

關于Ansys CPS 解決方案 Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 Ansys Helic 2023 R1新功能介紹

演講人介紹 Rodger Luo，Ansys半導體事業部lead application engineer 2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產品線規劃，有多年高速信號電源完整性設計經驗，目前主要負責Helic產品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、

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技術鄰公告 ??? 3年前

帖子 IC設計，一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案

例如，針對低功耗、高性能以及更嚴格設計規范的要求，將芯片、封裝和系統(CPS)作為統一的相互影響的網絡進行分析，這對于保證電路整體系統正常工作十分重要。Ansys是業界唯一一家可以全面提供芯片設計前端到后端、模擬設計到數字設計、芯片級設計到系統設計的功耗、噪聲、時序及可靠性等分析解決方案的EDA廠商。當前，在半導體設計領域排名Top20的公司，都已采用Ansys產品。

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線（共13場）

Ansys Hans現有多種男女數字人體模型，其最新1.8版本已通過2026歐洲Euro NCAP的CP550/CP551官方認定。</p><p>假人有限元模型是汽車碰撞安全工況仿真應用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽車行業中有眾多用戶和廣泛的應用。

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Ansys中國 ??? 4天前

帖子 5/5 Ansys2022R1電子產品結構可靠性新功能更新

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。掃碼報名

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CAE聯盟新聞 ??? 4年前

帖子 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案

- Chip<->Package<->System - ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯合解決方案 CPS工作流程分析結果 ANSYS Icepak–專注于電子熱設計

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Cruise ??? 3年前

帖子 ANSYS鋼筋混凝土（三）分離式建模（粘結滑移）

上次介紹了ANSYS中模擬鋼筋混凝土構件的分離式建模方法，鋼筋和混凝土之間的相互作用關系是共節點。而實際上，鋼筋與其附近的混凝土之間存在粘結-滑移的關系。本文介紹下一種ANSYS中鋼筋混凝土模擬的一種進階方法——分離式建模（考慮粘結滑移）粘結-滑移作用通過在重合的鋼筋和混凝土節點上添加非線性彈簧combin39來考慮。

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Super Pantsu ??? 4年前