近日，Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場(chǎng)仿真解決方案（即CPS解決方案）助力OPPO成功研發(fā)首個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專(zhuān)用NPU芯片，馬里亞納 MariSilicon X。該款芯片在此前OPPO未來(lái)科技大會(huì)2021上正式發(fā)布。

OPPO首個(gè)自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X（圖片來(lái)源：OPPO）

馬里亞納 MariSilicon X是全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制程工藝的移動(dòng)端獨(dú)立NPU，其AI算力最高可達(dá)到18TOPS，而功耗卻控制為11.6TOPS每瓦，這創(chuàng)造了手機(jī)NPU能效的里程碑。Ansys基于大數(shù)據(jù)彈性計(jì)算平臺(tái)SeaScape所研發(fā)的RedHawk-SC可以結(jié)合Totem對(duì)于各模擬/定制IP模塊的仿真進(jìn)行建模，實(shí)現(xiàn)對(duì)于大規(guī)模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場(chǎng)耦合仿真來(lái)解決新工藝帶來(lái)的挑戰(zhàn)；此外，還采用業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)Ansys HFSS提前對(duì)影像信號(hào)的通道帶寬進(jìn)行分析和優(yōu)化；通過(guò)Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設(shè)計(jì)人員提前模擬產(chǎn)品的實(shí)際工況，成功解決了功率密度增加所導(dǎo)致的熱/結(jié)構(gòu)可靠性問(wèn)題。

作為OPPO的合作伙伴，在其芯片研發(fā)過(guò)程中，Ansys CPS多物理場(chǎng)仿真解決方案為其成功研發(fā)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)技術(shù)突破。包括全面的電源噪聲、信號(hào)完整性、熱可靠性及結(jié)構(gòu)可靠性分析，確保芯片符合高性能和高可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)。這款影像專(zhuān)用NPU芯片將于2022年第一季度搭載到最新OPPO Find X系列產(chǎn)品。

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