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uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品等。 通過(guò)利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

在汽車(chē)電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標(biāo)準(zhǔn)：芯片級(jí)通過(guò)溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線(xiàn)疲勞，模組級(jí)模擬振動(dòng)沖擊下焊點(diǎn)及連接器風(fēng)險(xiǎn)等。借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案，精準(zhǔn)對(duì)齊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試工況，定位失效原因及快速預(yù)測(cè)壽命。Ansys可以助力客戶(hù)設(shè)計(jì)階段完成可靠性驗(yàn)證，加速車(chē)規(guī)級(jí)別可靠性認(rèn)證，為自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制模塊提供車(chē)規(guī)級(jí)結(jié)構(gòu)保障。

此外，Ansys的多層級(jí)芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

然后，目標(biāo)是評(píng)估設(shè)計(jì)的概率響應(yīng)，將其與規(guī)范進(jìn)行比較，并得出設(shè)計(jì)的可靠性是否符合項(xiàng)目參與者定義的一些基線(xiàn)閾值的結(jié)論。可靠設(shè)計(jì)也可以在文獻(xiàn)中以其他術(shù)語(yǔ)的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設(shè)計(jì)、概率設(shè)計(jì)、隨機(jī)設(shè)計(jì)或貝葉斯設(shè)計(jì)等。任何旨在解釋差異性傳遞的設(shè)計(jì)。04 可靠性設(shè)計(jì)的解決方法 可靠性設(shè)計(jì)在科學(xué)和工程領(lǐng)域都不是一門(mén)新學(xué)科。

通過(guò)采用大規(guī)模并行設(shè)計(jì)方法擴(kuò)大轉(zhuǎn)換場(chǎng)景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實(shí)現(xiàn)高度準(zhǔn)確的電源完整性簽核工作，同時(shí)顯著縮短時(shí)間。 網(wǎng)絡(luò)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中最大規(guī)模、最復(fù)雜的芯片之一，也是所有數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的關(guān)鍵組件。這些應(yīng)用包括電信、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換和高速數(shù)據(jù)中心硬件，先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品通常需要成功地集成多個(gè)子芯片，以構(gòu)成單個(gè)完整的系統(tǒng)解決方案。

通過(guò)采用大規(guī)模并行設(shè)計(jì)方法擴(kuò)大轉(zhuǎn)換場(chǎng)景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實(shí)現(xiàn)高度準(zhǔn)確的電源完整性簽核工作，同時(shí)顯著縮短時(shí)間。 網(wǎng)絡(luò)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中最大規(guī)模、最復(fù)雜的芯片之一，也是所有數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的關(guān)鍵組件。這些應(yīng)用包括電信、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換和高速數(shù)據(jù)中心硬件，先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品通常需要成功地集成多個(gè)子芯片，以構(gòu)成單個(gè)完整的系統(tǒng)解決方案。

，包含了Redhawk/HFSS等業(yè)界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨(dú)有的芯片模型，通過(guò)協(xié)同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過(guò)電、熱、結(jié)構(gòu)之間的多物理場(chǎng)耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化從芯片至系統(tǒng)的SIPI/熱/結(jié)構(gòu)可靠性等設(shè)計(jì)指標(biāo)，此流程已經(jīng)支持多家客戶(hù)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和大規(guī)模的2.5D/3D IC設(shè)計(jì)上成功流片。

、分布計(jì)算方式進(jìn)行可靠性分析結(jié)果計(jì)算；3) 單元可靠性計(jì)算 不確定性概率量化（支持10余種概率分布）； 支持給定失效閾值下可靠度計(jì)算和給定可靠度下的特征值預(yù)計(jì)； 提供蒙特卡羅、一次二階矩、重要度采樣講堂等多種概率可靠性仿真算法； 支持考慮設(shè)計(jì)變量相關(guān)性下的可靠性仿真計(jì)算； 支持考慮設(shè)計(jì)參數(shù)時(shí)間變性的可靠性仿真計(jì)算；4) 故障樹(shù)分析

經(jīng)有限元仿真計(jì)算后，可得出優(yōu)化模型值與仿真分析值的誤差均小于5%，優(yōu)化結(jié)果基本吻合。通過(guò)確定性優(yōu)化結(jié)果與原鋼制發(fā)動(dòng)機(jī)罩進(jìn)行比較，見(jiàn)表5，約束一階模態(tài)提高了48.57%，質(zhì)量減輕了18.22%。 3.3可靠性優(yōu)化 與傳統(tǒng)的確定性優(yōu)化相比，6Sigma可靠性優(yōu)化增加了目標(biāo)函數(shù)中目標(biāo)的均方誤差，以尋求最優(yōu)解。

基于此，在產(chǎn)品可靠性測(cè)試中，常通過(guò)提高環(huán)境溫度來(lái)加速失效機(jī)制的出現(xiàn)，從而實(shí)施各類(lèi)加速老化與壽命試驗(yàn)4）濕氣所引起的故障原因水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線(xiàn)焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線(xiàn)間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線(xiàn)間短路水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。

</p><p>圍繞結(jié)構(gòu)仿真與工程可靠性，Ansys 應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)也已陸續(xù)上線(xiàn)，涵蓋結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)、機(jī)器人整機(jī)運(yùn)動(dòng)仿真、汽車(chē)碰撞與翻滾分析、隨機(jī)振動(dòng)、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統(tǒng)耐久性分析，以及 PyMechanical 驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)分析自動(dòng)化等，覆蓋汽車(chē)、電子、機(jī)器人及高端裝備等關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。歡迎大家報(bào)名參會(huì)。

<p><strong>該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產(chǎn)品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點(diǎn)</strong></p><ul><li>管理熱機(jī)械應(yīng)力對(duì)于3D-IC的可靠性和魯棒性至關(guān)重要</li><li>Ansys與臺(tái)積電和微軟展開(kāi)合作，為分析采用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的多芯片設(shè)計(jì)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速

引言： UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實(shí)踐的差異化一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案。 多層次復(fù)合性管理、設(shè)計(jì)研發(fā)協(xié)同、可靠性與質(zhì)量保障、知識(shí)管理是保證研發(fā)管理的關(guān)鍵需求；提升產(chǎn)品差異化能力、縮短上市周期、降低產(chǎn)品成本，是保持企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)和核心。

如何讓更多的設(shè)計(jì)工程師、結(jié)構(gòu)工程師也運(yùn)用CFD的工具，參與電子散熱仿真，從設(shè)計(jì)源頭就提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)可靠性，已經(jīng)是目前熱設(shè)計(jì)的一種趨勢(shì)。

再借助Ansys自身的響應(yīng)面優(yōu)化工具，我們可以快速、自動(dòng)地找到最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案，這正是幫助我們突破此技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵。技術(shù)鄰：IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場(chǎng)耦合。請(qǐng)問(wèn)Ansys的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)如何幫助您更精準(zhǔn)地模擬這種復(fù)雜的相互作用？武文杰：過(guò)去我們常做單場(chǎng)仿真，比如熱仿真時(shí)就簡(jiǎn)單給定一個(gè)損耗值來(lái)計(jì)算散熱。

由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝制程中將會(huì)產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見(jiàn)的IC封裝問(wèn)題如：充填不完全、空孔、金線(xiàn)偏移、導(dǎo)線(xiàn)架偏移及翹曲變形等。

物理模型示意圖仿真模型分析流程試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果靈敏度分析結(jié)果代理模型結(jié)果單元可靠性計(jì)算結(jié)果優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)果探討更多可靠性設(shè)計(jì)分析方案： http://jsform3.com/web/formview/66390a0a75a03c2416365eef

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。

近日一篇《華為又一項(xiàng)芯片堆疊封裝專(zhuān)利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個(gè)避免使用TSV的3D封裝設(shè)計(jì)，吸引了我的芯片封裝設(shè)計(jì)精品課學(xué)習(xí)型仿真工程師的好奇和關(guān)注。眾所周知，TSV的制作工藝復(fù)雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠(chǎng)做，甚至?xí)绊?em>芯片器件可靠性，今天我們就來(lái)聊聊芯片堆疊封裝那些事。