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該認證使更多的芯片設(shè)計人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計并確保設(shè)計成功。 WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務(wù)，近日將自動升級計算服務(wù)器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現(xiàn)前所未有的性能提升。

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今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設(shè)計集成方案。

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（圖片來源Ansys網(wǎng)站） --------熱力結(jié)合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產(chǎn)品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結(jié)構(gòu)力學仿真分析系統(tǒng)。

十多年來，優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)。同時，優(yōu)飛迪科技也與國際和國內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，能夠為客戶提供完整的產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案。

2019年加入Ansys，負責半導(dǎo)體和高科技行業(yè)的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現(xiàn)光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協(xié)同仿真，達成CPO芯片一體化設(shè)計與優(yōu)化；3.

Ansys基于大數(shù)據(jù)彈性計算平臺SeaScape所研發(fā)的RedHawk-SC可以結(jié)合Totem對于各模擬/定制IP模塊的仿真進行建模，實現(xiàn)對于大規(guī)模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場耦合仿真來解決新工藝帶來的挑戰(zhàn)；此外，還采用業(yè)界黃金標準Ansys HFSS提前對影像信號的通道帶寬進行分析和優(yōu)化；通過Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設(shè)計人員提前模擬產(chǎn)品的實際工況，

Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業(yè)界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協(xié)同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結(jié)構(gòu)之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設(shè)計者優(yōu)化從芯片至系統(tǒng)的

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學、光子學、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。電子產(chǎn)品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設(shè)備及系統(tǒng)中的熱量。其利用熱傳導(dǎo)、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內(nèi)。

Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發(fā)并簽核其最新的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導(dǎo)體仿真軟件保障其最新的芯片設(shè)計，包括知識產(chǎn)權(quán)（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產(chǎn)品組合為具有高容量和可擴展性的復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計，提供綜合全面的解決方案與驗證

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹講師簡介：徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大

Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望 王進Ansys 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品高級研發(fā)總監(jiān) PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐 徐志敏Ansys應(yīng)用工程主管 基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析

在Ansys2025全球仿真大會中國站現(xiàn)場，技術(shù)鄰有幸邀請到陽光電源中央研究院仿真主管（結(jié)構(gòu)仿真資深工程師）武文杰博士，請他分享在結(jié)構(gòu)及熱力學仿真領(lǐng)域的寶貴經(jīng)驗，并深入探討Ansys技術(shù)平臺如何助力陽光電源應(yīng)對多物理場耦合挑戰(zhàn)，賦能產(chǎn)品高效研發(fā)。技術(shù)鄰：武博士可以先做個自我介紹，方便技術(shù)鄰平臺用戶了解您。

它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。 為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“芯片封裝設(shè)計涉及復(fù)雜、多維度非線性工程，即使是細微的變化也可能出現(xiàn)意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團隊能夠快速深入了解芯片封裝的多個方面，并實現(xiàn)預(yù)測準確度。

Ansys仿真軟件可實現(xiàn)全面、有效的分析，以快速優(yōu)化這些芯片設(shè)計的電源和性能，并加快移動人工智能應(yīng)用關(guān)鍵數(shù)據(jù)的速度。”

Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望 王進Ansys 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品高級研發(fā)總監(jiān) 09:00 - 09:20 PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐 徐志敏Ansys應(yīng)用工程主管 09:20 -