Ansys綜合的電源分析可降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，提高預(yù)測(cè)精度，并助力Axelera AI全新Metis AI平臺(tái)加速上市進(jìn)程

邊緣人工智能（AI）領(lǐng)域的強(qiáng)大高級(jí)解決方案供應(yīng)商Axelera AI宣布選擇Ansys仿真軟件為其高性能Metis AI處理單元（AIPU）執(zhí)行數(shù)字電源完整性簽核。這項(xiàng)工作是Axelera AI與Ansys合作的一部分，主要用于構(gòu)建其近期面向邊緣計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI推斷發(fā)布的軟硬件平臺(tái)Metis AI。該技術(shù)能夠在大幅降低當(dāng)前解決方案的成本和功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高級(jí)加速性能和可用性。

邏輯芯片跨各種電源及時(shí)鐘域的交互，可能會(huì)導(dǎo)致芯片故障。Axelera AI需要驗(yàn)證其Metis AIPU，其中包含達(dá)1億個(gè)柵極或簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)電路，以及負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)數(shù)字電路至關(guān)重要的運(yùn)算的不同時(shí)鐘域和電源域等。這些交互很難使用傳統(tǒng)工具及傳統(tǒng)方法分析，其不僅缺乏準(zhǔn)確性，而且已被證明太過(guò)耗費(fèi)資源、且耗時(shí)。 

Axelera AI制定了一個(gè)自上而下并受Ansys軟件支持的兩步工作流程，以了解平面布局圖質(zhì)量及IR壓降。首先，使用該軟件預(yù)先提取或轉(zhuǎn)移各種集成電路原理圖中的大量弱項(xiàng)，以免延遲制造流程；接下來(lái)，使用Ansys仿真完成壓降分析，以發(fā)現(xiàn)影響芯片質(zhì)量的問(wèn)題，然后快速迭代并執(zhí)行修復(fù)，最大限度減少會(huì)導(dǎo)致電路故障的意外壓降。

Axelera AI的PCIe AI Edge加速器卡（如圖）由四個(gè)Metis AIPU提供支持，并使用Ansys仿真軟件進(jìn)行驗(yàn)證

Axelera AI聯(lián)合創(chuàng)始人、芯片總監(jiān)Giuseppe Garcea指出：“在分析過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)了可能影響芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量的嚴(yán)重問(wèn)題。用Ansys軟件設(shè)置兩步工作流程非常簡(jiǎn)單、直白，初始運(yùn)行可在一臺(tái)服務(wù)器上完成。最后，這些工具為我們提供了快速識(shí)別平面布局圖及IR壓降等挑戰(zhàn)，并對(duì)其各種修復(fù)進(jìn)行迭代所需的詳細(xì)數(shù)據(jù)。Ansys讓我們的團(tuán)隊(duì)深信不疑，未來(lái)可完全規(guī)避任何導(dǎo)致芯片故障的設(shè)計(jì)問(wèn)題?！?/span>

Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“邊緣AI平臺(tái)的需求以海量數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)為特征，需要對(duì)芯片的架構(gòu)進(jìn)行重大改進(jìn)。當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)需要復(fù)雜的測(cè)試驗(yàn)證，這讓半導(dǎo)體制造商倍感壓力，他們必須以低成本的方式，快速滿(mǎn)足不斷變化的系統(tǒng)需求。Ansys仿真軟件可實(shí)現(xiàn)全面、有效的分析，以快速優(yōu)化這些芯片設(shè)計(jì)的電源和性能，并加快移動(dòng)人工智能應(yīng)用關(guān)鍵數(shù)據(jù)的速度。” 

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簡(jiǎn)介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，用戶(hù)將通過(guò)多場(chǎng)半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng)：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門(mén)級(jí)功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導(dǎo)體系列產(chǎn)品新功能及應(yīng)用，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。點(diǎn)擊查看活動(dòng)詳情