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金線材料設定 步驟1：在Moldex3D網格前處理，用戶可產生芯片組件實體網格并設定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯片封裝實體網格圖層，WL$PF1為金線圖層。 步驟2：點選 Wire Material Setting，并按照提示欄顯示的訊息操作。 選擇曲線后，按下Enter。使用者可命名并指定金線材料群組的顏色。

芯片封裝產業Moldex3D建議產品Moldex3D Advanced Package

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。圖三 真實模型與Moldex3D Mesh建構的模型經由Moldex3D分析，可觀察到模擬與實驗結果相當一致(圖四)。

Moldex3D模擬真實的填膠過程步驟，預測可能產生的空洞位置。注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉注成型) 網格模型。

Moldex3D芯片封裝成型的應用基本步驟 (Basic Procedures)Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。

Moldex3D芯片封裝成型的應用基本步驟 (Basic Procedures)Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。

Moldex3D模擬真實的填膠過程步驟，預測可能產生的空洞位置。注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉注成型) 網格模型。 Moldex3D芯片封裝成型的應用1.

? 金線偏移 (Wire Sweep)在芯片封裝成型的充填階段時，環氧塑料的黏性流體施加在金在線的拖曳力 (drag force) 將造成金線變形，更嚴重會使金線接觸彼此，導致芯片封裝成型失敗。此現象為金線偏移問題，Moldex3D芯片封裝成型模塊能提供便利的工具用應力分析引擎來預測金線偏移，并在Moldex3D Project中直接顯示分析結果。

檢視結果分析 ( Moldex3D Run (Result) )點擊 Moldex3D > 更多 > 結果分析 分頁，以預覽其分析結果。iSLM 提供以下三種結果類型供使用者檢視： 3D檢視、XY曲線圖、分析 Log。*注意: 3D 檢視功能 及 3D 比較功能 僅能在 iSLM 登入狀況下使用。

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D Project 中沒有其余的設定。 3. 固定邊界條件 執行導線架偏移分析前，將固定模面設定為固定 邊界條件 (應與實時芯片設計中的設定一致)。您可只將與固定模面接觸的芯片組件網格檔案導出至導線架偏移分析。 4. 光學邊界條件 用于定義鏡片表面上的有效光學區域。在 Moldex3D Mesh 中，您要做的就是定義區域并導出模型供后處理。

5.當所有對象的屬性性質及網格參數都已設置好后，點擊OK即可生成封裝3D實體網格。屬性性質與網格參數設定封裝制程的3D實體模型輸出模型輸出實體封裝模型輸出的模型包含環氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型之前檢查是否有金線交叉的問題。輸出實體模型

對于芯片封裝成型，后熟化分析（Post Mold Cure (PMC)）也能適用退火分析，考慮硬化程度與熱的影響并分析翹曲行為。注意：Moldex3D應力分析模塊支持solid與eDesign網格模型。此外，支持塑件、塑件嵌件及模具嵌件的分析。模座變形分析只支援stand cool分析。下述將介紹應力分析的一般步驟。1.

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

?3D Viewer以下從兩個入口點分別介紹： Moldex3D、試模 的3D 檢視平臺窗口1. Moldex3D 從 Moldex3D 頁面進入3D 比較功能，能看到左邊面板的預設 Base Model 為 CAD 設計檔； Compared Model 為 CAE 檔 (Moldex3D 的分析圖檔 )。

Moldex3D Studio-1 Moldex3D Studio 讓使用者可以在單一平臺內完成模型準備、網格建構、模擬設置、分析運行、后處理及觀看結果，執行Moldex3D Studio后，可以看到如下的窗口，功能區位于顯示窗口上方并呈現目前步驟可使用的功能，隨著建立新組別會顯示更多的頁簽，根據ribbon上從左至右的頁簽，精靈以及工具會引導使用者完成一般射程成型仿真或是更高階的模塊

輸出的模型包含環氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型前檢查金線交叉問題。