在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh)

實例化網(wǎng)格

實例化網(wǎng)格

金線設定

金線位置將為 (1) 如果使用者已有金線點位置數(shù)據(jù)，可直接輸入自動產生，(2) 匯入金線檔案 ，或(3) 手動產生線段，并設定線段屬性為金線。

(1)   自動產生金線線段

?左鍵點擊圖示芯片進行金線多段設定，輸入金線位置并進行金線多段設定。

?選擇金線多段設定。

金線設定

?進行金線多段設定。點擊新增（Add）以產生新的金線多段設定。使用者能編輯參數(shù)或擷取綠點來定義金線多段設定。

金線多段設定

?點擊金線位置（Wire Location）設定頁，輸入金線位置數(shù)據(jù)。

金線位置

?設定之后，金線信息將自動加入封裝模型中。

金線分布

(2)   匯入金線檔案

?左鍵點擊圖示芯片進行金線檔案匯入，支持幾何檔案，包含：*.3di、*.igs、*.stp、*.dxf。

?直接跳入金線多段設定，輸入金線名稱和尺寸。

金線檔案匯入設定

(3)   手動產生線段，并設定線段屬性為金線

?左鍵點擊圖示芯片進行金線多段設定。

?進行金線多段設定。點擊新增（Add）以產生新的金線多段設定。使用者能編輯參數(shù)或擷取節(jié)點定義金線多段設定。

?產生線段，左鍵點擊網(wǎng)格設定線段屬性為金線。

-    左鍵點擊網(wǎng)格

-    選擇線段

-    選擇線段的起點

-    選擇金線線段的金線多段設定ID

-    金線線段將在設定金線多段設定ID之后自動產生

手動產生金線線段

(4)   設定金線材料編號

?點擊金線設定金線的材料

?選擇金線

?選擇金線的顏色，并輸入材料名稱

金線材料名稱設定

?如果模型中有多于兩種的金線材料，使用者能在項目中指定不同的材料。

邊界條件設定和屬性設定

?固定邊界設定 (Fixed BC)

用戶需設定導線架的固定邊界條件，以執(zhí)行導線架分析。點擊圖示設定固定邊界條件。

固定邊界條件設定

?設定進澆點。

選擇固體塑料粒子位于的表面網(wǎng)格，并設定屬性為3D進料口。

設定進料口

?設定屬性

在網(wǎng)格化之后，左鍵點擊圖標定義屬性如：環(huán)氧樹脂、芯片、膠帶、導線架及基板等。

屬性設定

自動生成封裝實體網(wǎng)格

從單純2D的設計布局來生成3D實體網(wǎng)格.

1.先準備一個2D的IC布局設計，所有的IC部件都要是共平面(Z)的封閉曲線。

2.左鍵點擊Moldex3D Mesh工具欄的 Generate Encapsulation Solid Mesh或在指令欄鍵入 _ MDXAutoICSldmGenerator。

2D 設計布局

3.在設定窗口的Component頁，點擊 Add 來匯入一個封閉曲線的對象(或者在要移除的情況則是 Remove )。為對象指定其屬性、名稱、厚度及位置(Z方向) 來建立3D模型。

4.在Mesh頁，首先指定總體在側平面l (XY meshing Size)及厚度(Z Mesh size)方向的網(wǎng)格大小，然后利用 Review Surface Mesh來檢視結果。之后再更進一步，針對位置區(qū)間及不同屬性設定最小的Layer Count 來提升網(wǎng)格分辨率。

5.當所有對象的屬性性質及網(wǎng)格參數(shù)都已設置好后，點擊OK即可生成封裝3D實體網(wǎng)格。

屬性性質與網(wǎng)格參數(shù)設定

封裝制程的3D實體模型

輸出模型

輸出實體封裝模型輸出的模型包含環(huán)氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型之前檢查是否有金線交叉的問題。

輸出實體模型