準備分析 (Prerpare Analysis)

點選主頁簽的材料(Material)以開啟材料樹，上面會顯示所有組件尚未指定(Not specified)材料，打開下拉選單并點選材料精靈(Material Wizard)開啟Moldex3D材料庫。在材料庫中找到所需材料檔后，右鍵點選加入項目(Add to project)即可指定組件材料。重復相同步驟完成所有組件材料設定。

材料設定完成后便可點選成型條件(Process)，選擇下拉列表中的預設(Default)，創建所有參數為默認值的成型條件。在分析中的下拉選單選擇充填(雙向導線架偏移) – F/Ps，點選開始分析(Run)會跳出計算管理員，接著提交分析計算，可在此工作監控頁簽中確認分析進度。

注記：也可以點選新增(New)以創建使用者自定義的成型條件，或是匯入(Import)已有的成型條件。

計算管理員完成所有分析后，項目樹底下會出現分析結果項。例如，充填的流動波前時間(Melt Front Time)結果項顯示其流動行為以預測潛在產品缺陷，也能在XY曲線結果中看到壓縮力(Compression Force)，以觀察施加在預填料的力量變化及熔膠的流動情況。

注記：當壓縮區檢測出倒勾(Undercut, 產品面垂直于移動面方向)的現象，流動熔膠區(Melt Zone)結果項會取代流動波前時間(Melt Front Time)結果。

選擇充填(雙向導線架偏移) – F/Ps分析包含導線架偏移分析，在項目樹可看見導線架偏移結果項，例如總位移(Total Displacement)是用來觀察壓縮過程引起的變形。如果是選擇單向分析，則需另外將導線架偏移(Paddle Shift, PS)加入充填分析(Filling, F)后。

注記: 進行導線架偏移分析時需加入固定拘束(Fixed Constraint)的邊界條件。雖然Moldex3D會在未偵測到固定拘束的邊界條件時會自動加入此條件，仍建議以手動設定邊界條件(BC, 在邊界條件頁簽中)。

2. 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

壓縮成型的操作步驟：

?實例化網格

?設定實體網格屬性為環氧樹脂、芯片、膠帶、導線架及基板等

?設定金線多段設定。(細節請見：轉注成型的操作步驟4. 進行金線多段設定)

?設定壓縮區

?選擇壓縮面的表面網格

?點擊圖示 Solid Model B.C. Setting

?點擊 箭頭

?選擇Solid Model Force B.C. Setting 以進行邊界條件設定

?設定表面網格屬性為壓縮面，輸入壓縮方向。

壓縮面設定

?點擊 產生壓縮區的實體網格；用戶需決定壓縮區域厚度與網格尺寸。

?壓縮區的實體網格將會自動產生。

壓縮區設定

?輸出實體封裝模型。輸出的模型包含環氧樹脂、芯片及導線架的屬性設定。Moldex3D將在輸出封裝模型前檢查金線交叉問題。