功能導(dǎo)覽 (Function Overview)

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。

在轉(zhuǎn)注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動(dòng)型式及轉(zhuǎn)化率；透過后處理結(jié)果，能檢測翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。

在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動(dòng)性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導(dǎo)電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動(dòng)型式。

在毛細(xì)底部填膠分析 (Capillary Underfill) 中，能模擬毛細(xì)流動(dòng) (底膠材料受到的表面張力與底膠間接觸角的影響)、凸塊及填膠過程的基板。Moldex3D模擬真實(shí)的填膠過程步驟，預(yù)測可能產(chǎn)生的空洞位置。

注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉(zhuǎn)注成型) 網(wǎng)格模型。

Moldex3D芯片封裝成型的應(yīng)用

基本步驟 (Basic Procedures)

Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉(zhuǎn)注成型分析、毛細(xì)底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動(dòng)性底部填膠分析／非導(dǎo)電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時(shí)，點(diǎn)擊新增來創(chuàng)建新的芯片封裝項(xiàng)目或開啟來使用既有的。請注意要將制程類型設(shè)為芯片封裝來啟用相關(guān)功能。

以下將列出芯片封裝成型的一般步驟，將分為三個(gè)階段：準(zhǔn)備模型、分析設(shè)定及后處理。如圖所示，其個(gè)別流程也詳列在圖中，此外，紅色字體的步驟應(yīng)不同模塊將會不同，詳細(xì)內(nèi)容將分別在各章節(jié)中介紹。

生產(chǎn)模擬

- 準(zhǔn)備模型

步驟1：建模

?匯入模型 & 屬性設(shè)定 & 邊界設(shè)定：基于不同模塊，所需的邊界和屬性設(shè)定也不同。將各自介紹于在各模塊章節(jié)中。

o導(dǎo)線架 (Leadframe)

o金線 (Wire)

?流道系統(tǒng)建立

?冷卻/加熱系統(tǒng)建立

?實(shí)體網(wǎng)格建立

?確認(rèn)網(wǎng)格

- 準(zhǔn)備分析

步驟2：建立新項(xiàng)目。

步驟3：建立新組別。

步驟4：成型條件設(shè)定。因應(yīng)成型模塊的不同，成行條件設(shè)定界面也略有不同。這些差異將會分別于各章節(jié)中介紹。

步驟5：計(jì)算參數(shù)設(shè)定。除了一般填膠和熟化的設(shè)定頁面，"封裝" 和 "后熟化" 是重要的設(shè)定頁面，用戶可以設(shè)定導(dǎo)線架邊界和選擇計(jì)算引擎。另外，壓縮成型的預(yù)填料設(shè)定也同樣在此頁面。

步驟6：執(zhí)行分析。在分析順序的下拉式選單中，選擇完整分析并點(diǎn)擊現(xiàn)在執(zhí)行。任務(wù)管理器將會啟動(dòng)以顯示實(shí)時(shí)的計(jì)算狀態(tài)。

- 后處理

在分析結(jié)束后，從分析結(jié)果中偵測潛在問題。使用 "報(bào)表生成程序" 產(chǎn)生報(bào)告。以下詳列封裝分析步驟。