為什么使用壓縮成型模擬?

壓縮成型是將預填料或聚合物擠壓到預熱后的模具中，透過熱和壓力使得熔膠成型后直到完全固化的過程。此方法適用于復雜度較高、高強度和高抗沖擊性的產品。目前壓縮成型模塊支持芯片壓縮成型、嵌入式芯片級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠（NFU）和非導電熔膠（NCP）四種類型，并分析壓縮力對于堆棧式芯片及基板上的影響。而此制程方式主要優點是可以批量生產芯片和降低成本。

挑戰 

• 如何降低接合高度、翹曲、與晶粒偏移

• 測試與實際封裝價格昂貴

• 高填充物濃度增加會影響黏度與流動行為

Moldex3D 解決方案

• 可視化壓縮成型覆晶封裝的充填行為

• 可評估壓縮成型過程中預填料受到壓縮的變化

• 可支持金線偏移與粒子追蹤模擬分析

• 可預測粉末濃度分布

• 可視化預估芯片偏移和剪切應力分布

應用產業

• IC Packaging芯片封裝產業

Moldex3D建議產品

• Moldex3D Advanced Package