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針對新能源電池行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，?？怂箍倒I(yè)軟件旗下Cradle CFD軟件可以進(jìn)行高效的熱失控仿真分析，解決電池中的熱失控的仿真難題。 本次直播將帶來?？怂箍惦姵?zé)崾Э?em>仿真解決方案，包含熱失控仿真流程、新能源電控系統(tǒng)解決方案、新能源電控系統(tǒng)的優(yōu)化方法以及儲(chǔ)能系統(tǒng)熱仿真解決方案，歡迎報(bào)名預(yù)約！

Icepak提供全尺度（從芯片級(jí)別直到環(huán)境級(jí)別）的電子散熱設(shè)計(jì)仿真能力。

本文以某路由器為例，介紹路由器散熱在伏圖-電子散熱模塊中的實(shí)現(xiàn)方法，驗(yàn)證路由器設(shè)計(jì)方案。</p><p><br></p><p>1.

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p>RecurDyn作為先進(jìn)的多體動(dòng)力學(xué)仿真平臺(tái)，通過其FFlex模塊實(shí)現(xiàn)了熱傳遞與機(jī)械運(yùn)動(dòng)的耦合分析，為工程系統(tǒng)提供了全面的熱管理解決方案。

數(shù)值仿真技術(shù)為復(fù)雜電子設(shè)備的散熱性能評估提供了全新的手段，可有效加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程、降低成本。本案例使用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子散熱軟件Simetherm對某戶外通信機(jī)柜進(jìn)行熱仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)。仿真目標(biāo)戶外通信機(jī)柜在熱設(shè)計(jì)時(shí)須同時(shí)考慮兩點(diǎn)：一是內(nèi)部器件的發(fā)熱量是否可以通過合理的路徑散出；二是機(jī)柜是否有良好的隔熱性能，在受太陽輻射與周圍高溫環(huán)境影響時(shí)避免過多的熱量導(dǎo)入。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)?！? Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

根據(jù)對流的方式不同，我們可以將散熱設(shè)計(jì)分為兩種：被動(dòng)散熱與主動(dòng)散熱。 被動(dòng)散熱（自然對流） 即自然對流的方式散熱，主要應(yīng)用在對溫度控制要求較低的電子元器件、或者熱流密度相對較低的低功耗器材以及部件之中。當(dāng)產(chǎn)品的熱流密度很大，通過自然對流的方式不足以解決散熱問題時(shí)可以通過主動(dòng)散熱的方式來解決。

這些案例充分證明了 SimLab 作為電子行業(yè)仿真解決方案的完整性和可靠性，它不僅能提供專業(yè)的前處理工具和高效的多物理場求解能力，更能為工程驗(yàn)證提供可靠的技術(shù)支持。期待未來可以與各位就這些技術(shù)進(jìn)行更深入的交流，謝謝！

其中包括熱測試技術(shù)、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進(jìn)的熱測試技術(shù)進(jìn)行分享和交流。同時(shí)也將詳細(xì)介紹封裝級(jí)、板機(jī)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場，并對眾多汽車、通訊行業(yè)電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。

Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎(chǔ)，在Ansys Electronic Desktop平臺(tái)中提供了電磁、半導(dǎo)體、電子散熱和結(jié)構(gòu)分析工具，可以實(shí)現(xiàn)精確模擬 5G 電磁場和相關(guān)問題。該解決方案可以靈活部署在企業(yè)部署的高性能計(jì)算平臺(tái)，讓設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)工作更加高效。01接入網(wǎng)（基站）5G接入網(wǎng)（基站）在5G網(wǎng)絡(luò)的投資占比超過一半以上，是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的絕對重點(diǎn)，也是最大挑戰(zhàn)之一。

通用多物理場仿真PaaS平臺(tái)伏圖（Simdroid）云道智造獨(dú)立打造了自主可控的通用仿真引擎，開發(fā)了通用多物理場仿真PaaS平臺(tái)伏圖（Simdroid），為電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、裝備制造、軌道交通等重點(diǎn)行業(yè)提供自主可控的仿真解決方案。

? 自動(dòng)統(tǒng)計(jì)：自動(dòng)統(tǒng)計(jì)各個(gè)元件的平均溫度、傳熱量、流量等數(shù)據(jù)，協(xié)助工程師迅速定位散熱瓶頸。? 結(jié)果對比：可對比顯示不同設(shè)計(jì)方案的差異，對方案優(yōu)化提供便捷指導(dǎo)。產(chǎn) 品 優(yōu) 勢伏圖?電子散熱軟件可以幫助企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品原型機(jī)試驗(yàn)前期，利用仿真模型快速進(jìn)行熱設(shè)計(jì)方案對比驗(yàn)證，縮小試驗(yàn)范圍，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。

Celsius仿真工具的推廣與技術(shù)支持，為消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等領(lǐng)域的客戶提供從芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)全尺度的熱解決方案，在散熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累。

</p><p class="ql-align-center"><img src="https://pic3.zhimg.com/v2-8543806b9b7d252f239f59bafdddca6c_1440w.jpg" width="843"></p><p>Simdroid-EC憑借其強(qiáng)大的功能、卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)，為電子散熱仿真帶來了全新的解決方案。

家用電子技術(shù)與計(jì)算 通過豐富的電磁場分析軟件和高性能電路仿真器，從最尖端的電子設(shè)備設(shè)計(jì)所要求的電氣特性抽取和模型生成到系統(tǒng)級(jí)評估，Ansys 均能提供綜合全面的解決方案，有助于提高產(chǎn)品速度、降低功耗和成本。

NVH解決方案【25】數(shù)字孿生平臺(tái)上的高保真結(jié)構(gòu)模型動(dòng)態(tài)仿真案例【26】基于Ansys Fluid+Structural+Mechanical Acoustics的油箱晃動(dòng)噪聲預(yù)測【27】Ansys流體仿真解決方案【28】Ansys結(jié)構(gòu)仿真解決方案【29】Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案

手持裝置 ? 挑戰(zhàn)與解決方案 Moldex3D為手持電子產(chǎn)品提供全面的解決方案，包含廣泛采用的嵌件成型和雙料射出成型等成型技術(shù)。以智能型手機(jī)為例，經(jīng)常遭遇縫合線、翹曲和短射…等問題。透過 Moldex3D 獨(dú)特的網(wǎng)格自動(dòng)產(chǎn)生技術(shù)，有助于在一天內(nèi)有效地執(zhí)行大量的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和修正。

Ansys Twin Builder-多物理場電路與系統(tǒng)仿真工具 熱流體分析 Ansys Icepak-電氣和電子系統(tǒng)流體仿真 附加模塊 深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)