電子系統散熱一直以來就是研發設計師們所關注的痛點。當前，隨著消費電子終端產品往高集成輕薄化發展，散熱技術正在成為影響硬件發展和用戶體驗的關鍵因素。

而率先在業內提供完整的用于電子系統 AI 散熱設計和分析解決方案的Cadence? Celsius? Studio 平臺，不僅可以用于 PCB 和完整電子組件電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。

除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起， Celsius Studio 還引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，讓電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和轉換。

此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

同時，Celsius Studio 采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍！而且能與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設計平臺無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核。

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1??直播標題：Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案

2??直播時間：9月25日 19:30

3??講師介紹：劉霽鑫

Cadence熱仿真工具資深技術支持工程師，負責Cadence Celsius仿真工具的推廣與技術支持，為消費電子、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。

4??直播內容：

Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計、芯片封裝的熱與熱應力分析。

本次直播主要介紹Celsius Studio的相關功能模塊，及其典型應用場景，包括多物理場分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實現設計內分析，以及AI賦能仿真優化。

針對當前的熱設計挑戰，Celsius 還可以協助設計人員迅速識別熱風險，實現散熱設計優化。

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