伏圖?電子散熱軟件是北京云道智造科技有限公司自主研發(fā)的一款針對電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

應(yīng) 用 范 圍

1、電子產(chǎn)品芯片的熱設(shè)計與分析

2、PCB板和散熱模組的散熱設(shè)計優(yōu)化

3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析

4、大型機房與系統(tǒng)級別的散熱仿真

核 心 功 能

1、快速建模

伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設(shè)備專用零部件的參數(shù)化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

? 基礎(chǔ)幾何形體：提供立方體、平面、圓柱、棱柱、管道、斜面等基本形體的模型。

? 常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷器、裸晶等電子設(shè)備內(nèi)常見元器件的參數(shù)化模型，基于器件的傳熱流動特性進行了物理化簡。

? 物理條件設(shè)置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)備中的流動傳熱分析。

? 豐富數(shù)據(jù)接口：可導(dǎo)入主流CAD軟件生成的復(fù)雜幾何模型（step格式），也可導(dǎo)入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導(dǎo)入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。

電子產(chǎn)品專用零部件庫

2、網(wǎng)格剖分

伏圖?電子散熱軟件具備跨尺度的正交六面體網(wǎng)格剖分能力，能對數(shù)萬量級個數(shù)的自建模型和導(dǎo)入曲面模型進行快速穩(wěn)定的網(wǎng)格剖分，支持數(shù)億量級網(wǎng)格單元數(shù)量的剖分與顯示。

? 局部網(wǎng)格控制：支持局部加密網(wǎng)格和設(shè)置邊界層網(wǎng)格，優(yōu)化計算效率與精度。

? 自動網(wǎng)格剖分：自動處理模型之間的覆蓋重疊，識別流動傳熱邊界，極大減少前處理時間。

? 網(wǎng)格質(zhì)量檢查：可查看任意截面上的網(wǎng)格分布，計算網(wǎng)格的扭曲度、長寬比等質(zhì)量信息。

? 平面網(wǎng)格投影：基于區(qū)域法的網(wǎng)格剖分算法，可以快速生成X/Y/Z方向的網(wǎng)格投影，提高優(yōu)化網(wǎng)格質(zhì)量的效率。

3、求解計算

伏圖?電子散熱軟件采用有限體積法求解器，支持流熱耦合計算，提供高精度的離散計算方法，同時結(jié)合電子散熱相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗，提供高保真的仿真模擬。

? 流動計算：提供同位網(wǎng)格下的分離式與耦合式方法，具備層流與湍流求解功能，可進行穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)流動傳熱分析。

? 場景分析：支持固體導(dǎo)熱、自然對流、輻射、強制風(fēng)冷、混合液冷、固液相變制冷、氣液相變制冷、熱電制冷等散熱場景的分析。

? 降階計算：生成復(fù)雜導(dǎo)熱問題的BCI-ROM模型（邊界條件無關(guān)的降階模型），幫助建立系統(tǒng)仿真中的快速瞬態(tài)熱分析。

? 并行求解：支持百核以上的高效并行，快速計算大規(guī)模問題。

4、后處理

伏圖?電子散熱軟件針對電子散熱設(shè)備特點，提供符合用戶需求的結(jié)果統(tǒng)計分析模塊，幫助用戶對結(jié)果做出快速判斷。

? 動態(tài)渲染：支持云圖、矢量圖、流線圖、動畫等多種可視化功能。

? 自動統(tǒng)計：自動統(tǒng)計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數(shù)據(jù)，協(xié)助工程師迅速定位散熱瓶頸。

? 結(jié)果對比：可對比顯示不同設(shè)計方案的差異，對方案優(yōu)化提供便捷指導(dǎo)。

產(chǎn) 品 優(yōu) 勢

伏圖?電子散熱軟件可以幫助企業(yè)在進行產(chǎn)品原型機試驗前期，利用仿真模型快速進行熱設(shè)計方案對比驗證，縮小試驗范圍，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期。

1、快速建模

豐富的Flex Part模型庫，可參數(shù)化編輯；可使用拖拽、自動吸附、自動對齊等CAD操作，簡單便捷。

2、全尺度熱仿真

可實現(xiàn)從封裝級、PCB級到系統(tǒng)級的全尺度建模；可支持跨尺度、曲面模型的正交網(wǎng)格剖分；可覆蓋自然輻射散熱、強制風(fēng)冷、混合液冷、相變制冷、熱電制冷等豐富的散熱場景。

3、高效分析

耦合式CFD求解算法，具備更好的收斂性；自動計算合理的初始場、求解控制參數(shù)與收斂條件，簡化設(shè)置要求；結(jié)果可視化，自動統(tǒng)計器件的流動傳熱數(shù)據(jù)，迅速定位散熱瓶頸。

申請試用：https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling