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Ansys
半導體
仿真
解決方案榮獲聯華電子3D
芯片
技術認證
該認證使更多的
芯片
設計人員能夠采用
Ansys
半導體
仿真
解決方案來執行多
芯片
協同分析,從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或
芯片
。
2425
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
結構
仿真
學習指南:從入門到精通(附
Ansys
結構
分析暢銷視頻教程排行)
在當今快速發展的科技時代,工程
仿真
技術越來越受到重視。作為其中的佼佼者,
Ansys
結構
仿真
憑借其強大的功能和靈活的應用,成為眾多工程師和科研人員不可或缺的工具。然而,對于新手來說,學習
Ansys
結構
仿真
可能會感到困擾。本篇文章將為您提供一份細致而全面的學習指南,幫助您從入門到精通掌握
Ansys
結構
仿真
。有需要的朋友,記得點贊收藏!
7652
17
2
小白Johnny
??? 2年前
帖子
汽車電子
芯片
和模組多維度
結構
可靠性
仿真
分析
在汽車電子
芯片
高可靠性要求下,
Ansys
結構
方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準:
芯片
級通過溫度循環
仿真
焊球 / 引線疲勞,模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。借助
Ansys
多維度
結構
可靠性方案,精準對齊標準測試工況,定位失效原因及快速預測壽命。
Ansys
可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證,加速車規級別可靠性認證,為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級
結構
保障。
2464
1
技術鄰公告
??? 11月前
視頻
Ansys
射頻
芯片
(RFIC)電磁場
仿真
技術介紹
Ansys
最前沿的射頻
芯片
電磁場
仿真
技術可以使
仿真
無縫集成到
芯片
EDA設計流程中,綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源
結構
的最佳設計,其獨有的電磁場求解引擎可以針對
芯片
特有的3D
結構
實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取,同時滿足最嚴苛的容量要求,從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對
芯片
整體的電磁場性能進行
仿真
,設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎
2409
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
Ansys
2024全球
仿真
大會來啦!涉及
結構
、流體、多物理場
仿真
及各行業更前沿的解決方案!
9.
結構
仿真
Structures
結構
仿真
技術被廣泛應用于各工程領域,隨著新能源汽車、
芯片
半導體、消費電子和各種新興技術的發展,其技術也在不斷地進行迭代和發展。
Ansys
作為
結構
仿真
技術的開拓者和領導者,每年都會有大量新的應用和新技術在行業得到落地實施并獲得認可。
2754
2
1
技術鄰公告
??? 1年前
帖子
2026 R1 |
Ansys
結構
仿真
與可靠性專題全面上線(共13場)
應用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介:</strong>隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展,新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI
芯片
等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增,同時由于其
結構
、材料、使用環境復雜度高,使得PCB封裝
結構
可靠性
仿真
難度極大。
412
Ansys中國
??? 4天前
帖子
Ansys
聯合微軟推動
芯片
開發、
仿真
和云計算方面的創新
Ansys
Cloud是
Ansys
基于Azure打造的
仿真
高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD
芯片
的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE
仿真
工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
2237
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
【今日16:00直播】Synopsys-
Ansys
硅光
芯片
全新
仿真
方案解析
今日16:00,
Ansys
官方『Synopsys-
Ansys
硅光
芯片
全新
仿真
方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。
1236
技術鄰公告
??? 28天前
帖子
結構
仿真
|
Ansys
Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
的最終協議,進一步擴展半導體設計多物理場
仿真
產品組合LS-DYNA專場 |
Ansys
LS-DYNA 2023 R1應用類網絡研討會(共3場)
結構
仿真
| 在可持續能源領域掀起新波瀾Sub-Zero Group深入使用
Ansys
仿真
解決方案推進數字化轉型和可持續產品開發
Ansys
產品系列微信公眾號推薦全方位實時連接
Ansys
最新動態
3244
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
聯合微軟推動
芯片
開發、
仿真
和云計算方面的創新
Ansys
Cloud是
Ansys
基于Azure打造的
仿真
高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD
芯片
的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE
仿真
工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
2254
1
1
陽普科技
??? 4年前
帖子
Ansys
聯合微軟推動
芯片
開發、
仿真
和云計算方面的創新
Ansys
Cloud是
Ansys
基于Azure打造的
仿真
高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD
芯片
的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE
仿真
工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
2409
CAE聯盟新聞
??? 4年前
帖子
現場公開課 |
ANSYS
結構
動力學
仿真
應用培訓及工程問題探討
目前在陽普科技擔任
Ansys
結構
工程師一職,負責
Ansys
結構
產品的售前/售后技術支持以及
仿真
項目咨詢工作,擁有較為豐富的
仿真
培訓經驗和工程項目
仿真
經驗。
2527
陽普科技
??? 3年前
帖子
Ansys
攜手AMD將大型
結構
力學模型的
仿真
速度提高6倍
Ansys
與AMD開展合作,可幫助加快一些應用的
仿真
速度,使我們雙方客戶能夠運行復雜的
結構
仿真
,為汽車、飛機和一系列其他產品開發質量更高、效率更高的設計,同時滿足其交付期限。”
2201
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
預測性能,耐久可靠 | 《
ANSYS
結構
剛度及疲勞
仿真
解決方案》現已開放領取
1
結構
強度剛度及疲勞
仿真
技術發展需求2
Ansys
結構
強度剛度及疲勞
仿真
模塊功能介紹· CAE前后處理、幾何訪問、幾何造型、有限元建模、分析集成及可視化· 網格劃分· 載荷及邊界條件施加· 結果顯示及處理·
結構
力學求解器功能· 非線性分析功能· 復合材料
結構
分析功能· 耦合場分析功能· 多目標優化分析· 疲勞分析· 顯式動力學分析· 多體水動力學模塊
2755
上海安世亞太
??? 3年前
帖子
Ansys
連接件
結構
失效
仿真
分析【今日16:00直播】
10月10日,
Ansys
官方『
Ansys
連接件
結構
失效
仿真
分析』研討會為您展開講解針對連接件
結構
失效原因的分析及解決方案,感興趣的下滑預約學習?? 時間:10月10日(星期二),16:00-17:00內容簡介:連接
結構
的可靠性和穩定性,直接關系著系統設備
結構
的安全和性能;連接件的失效原因很多,針對最主要和關鍵的失效模式,介紹
Ansys
相應的解決方案
2456
2
1
技術鄰公告
??? 7月前
帖子
Ansys
在車輛三電系統
結構
及疲勞領域的
仿真
案例分享
電池包相關
結構
分析 電池設計的工程挑戰 新能源電池包
結構
仿真
類別 新能源動力電池整包自重分析 新能源汽車動力電池模組強度、振型分析
2180
1
Cruise
??? 2年前
帖子
ANSYS
雙向耦合磁吸
結構
仿真
案例
可以看出增加矯頑力后,在接觸過程中,電磁力、速度與加速度均有大幅增加總結
Ansys
為永磁體和磁吸
結構
的分析提供完整的解決方案。
Ansys
集成了電磁場
仿真
、機械運動
仿真
、多物理場和強大的建模功能,幫助客戶優化產品性能。隨著電子產品的便捷化、“無線”化,磁吸
結構
在越來越多的產品中得以應用。
4456
9
4
Cruise
??? 3年前
帖子
ANSYS
電池包行業
結構
仿真
解決方案
新能源電池
結構
仿真
類別3.
2573
1
上海笛佼信息科技有限公司
??? 1年前
帖子
ANSYS
ACP 復合材料鋪層無人機
結構
仿真
,附帶詳細講解視頻和案例模型
附帶詳細講解視頻和案例模型 復合材料因其高比強度、可設計性強等特點,在無人機輕量化
結構
中應用廣泛。本文基于
ANSYS
軟件平臺,詳細闡述復合材料無人機
結構
仿真
的全流程操作,涵蓋幾何處理、材料定義、鋪層設計、載荷施加及結果驗證等關鍵環節。通過本文,用戶可系統掌握復合材料
結構
仿真
技術,優化無人機設計,確保
結構
安全性與可靠性。
3615
4
1
孫一凡仿真
??? 9月前
帖子
先進
芯片
、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和
仿真
Ansys
CPS(Chip+Package+System)多物理場
仿真
方案,包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具,基于CPM/CSM/CTM等獨有的
芯片
模型,通過協同
仿真
考察
芯片
與PKG/PCB之間的耦合影響,通過電、熱、
結構
之間的多物理場耦合
仿真
使得
仿真
精度更高,幫助設計者優化從
芯片
至系統的
3028
1
1
Ansys中國
??? 4年前
20條/頁
1
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