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帖子 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析,從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
帖子 Ansys結構仿真學習指南:從入門到精通(附Ansys結構分析暢銷視頻教程排行)
在當今快速發展的科技時代,工程仿真技術越來越受到重視。作為其中的佼佼者,Ansys結構仿真憑借其強大的功能和靈活的應用,成為眾多工程師和科研人員不可或缺的工具。然而,對于新手來說,學習Ansys結構仿真可能會感到困擾。本篇文章將為您提供一份細致而全面的學習指南,幫助您從入門到精通掌握Ansys結構仿真。有需要的朋友,記得點贊收藏!
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小白Johnny ??? 2年前
Ansys結構仿真學習指南:從入門到精通(附Ansys結構分析暢銷視頻教程排行)
帖子 汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析
在汽車電子芯片高可靠性要求下,Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準:芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞,模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。借助Ansys多維度結構可靠性方案,精準對齊標準測試工況,定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證,加速車規級別可靠性認證,為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。
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技術鄰公告 ??? 11月前
汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析
視頻 Ansys射頻芯片(RFIC)電磁場仿真技術介紹
Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中,綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計,其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取,同時滿足最嚴苛的容量要求,從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真,設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys射頻芯片(RFIC)電磁場仿真技術介紹
帖子 Ansys 2024全球仿真大會來啦!涉及結構、流體、多物理場仿真及各行業更前沿的解決方案!
9.結構仿真 Structures結構仿真技術被廣泛應用于各工程領域,隨著新能源汽車、芯片半導體、消費電子和各種新興技術的發展,其技術也在不斷地進行迭代和發展。Ansys作為結構仿真技術的開拓者和領導者,每年都會有大量新的應用和新技術在行業得到落地實施并獲得認可。
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技術鄰公告 ??? 1年前
Ansys 2024全球仿真大會來啦!涉及結構、流體、多物理場仿真及各行業更前沿的解決方案!
帖子 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線(共13場)
應用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介:</strong>隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展,新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增,同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高,使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。
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Ansys中國 ??? 4天前
2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線(共13場)
帖子 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
帖子 【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
今日16:00,Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。
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技術鄰公告 ??? 28天前
【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
帖子 結構仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
的最終協議,進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合LS-DYNA專場 | Ansys LS-DYNA 2023 R1應用類網絡研討會(共3場)結構仿真 | 在可持續能源領域掀起新波瀾Sub-Zero Group深入使用Ansys仿真解決方案推進數字化轉型和可持續產品開發Ansys產品系列微信公眾號推薦全方位實時連接Ansys最新動態
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Ansys中國 ??? 2年前
結構仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
帖子 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
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陽普科技 ??? 4年前
Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
帖子 Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務,近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計,采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器,讓高性能計算實現前所未有的性能提升。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
Ansys聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的創新
帖子 現場公開課 | ANSYS結構動力學仿真應用培訓及工程問題探討
目前在陽普科技擔任Ansys結構工程師一職,負責Ansys結構產品的售前/售后技術支持以及仿真項目咨詢工作,擁有較為豐富的仿真培訓經驗和工程項目仿真經驗。
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陽普科技 ??? 3年前
現場公開課 | ANSYS結構動力學仿真應用培訓及工程問題探討
帖子 Ansys攜手AMD將大型結構力學模型的仿真速度提高6倍
Ansys與AMD開展合作,可幫助加快一些應用的仿真速度,使我們雙方客戶能夠運行復雜的結構仿真,為汽車、飛機和一系列其他產品開發質量更高、效率更高的設計,同時滿足其交付期限。”
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CAE聯盟新聞 ??? 3年前
Ansys攜手AMD將大型結構力學模型的仿真速度提高6倍
帖子 預測性能,耐久可靠 | 《ANSYS結構剛度及疲勞仿真解決方案》現已開放領取
1 結構強度剛度及疲勞仿真技術發展需求2 Ansys結構強度剛度及疲勞仿真模塊功能介紹· CAE前后處理、幾何訪問、幾何造型、有限元建模、分析集成及可視化· 網格劃分· 載荷及邊界條件施加· 結果顯示及處理· 結構力學求解器功能· 非線性分析功能· 復合材料結構分析功能· 耦合場分析功能· 多目標優化分析· 疲勞分析· 顯式動力學分析· 多體水動力學模塊
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上海安世亞太 ??? 3年前
預測性能,耐久可靠 | 《ANSYS結構剛度及疲勞仿真解決方案》現已開放領取
帖子 Ansys連接件結構失效仿真分析【今日16:00直播】
10月10日,Ansys官方『Ansys連接件結構失效仿真分析』研討會為您展開講解針對連接件結構失效原因的分析及解決方案,感興趣的下滑預約學習?? 時間:10月10日(星期二),16:00-17:00內容簡介:連接結構的可靠性和穩定性,直接關系著系統設備結構的安全和性能;連接件的失效原因很多,針對最主要和關鍵的失效模式,介紹Ansys相應的解決方案
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技術鄰公告 ??? 7月前
Ansys連接件結構失效仿真分析【今日16:00直播】
帖子 Ansys在車輛三電系統結構及疲勞領域的仿真案例分享
電池包相關結構分析 電池設計的工程挑戰 新能源電池包結構仿真類別 新能源動力電池整包自重分析 新能源汽車動力電池模組強度、振型分析
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Cruise ??? 2年前
Ansys在車輛三電系統結構及疲勞領域的仿真案例分享
帖子 ANSYS雙向耦合磁吸結構仿真案例
可以看出增加矯頑力后,在接觸過程中,電磁力、速度與加速度均有大幅增加總結Ansys 為永磁體和磁吸結構的分析提供完整的解決方案。Ansys集成了電磁場仿真、機械運動仿真、多物理場和強大的建模功能,幫助客戶優化產品性能。隨著電子產品的便捷化、“無線”化,磁吸結構在越來越多的產品中得以應用。
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Cruise ??? 3年前
ANSYS雙向耦合磁吸結構仿真案例
帖子 ANSYS電池包行業結構仿真解決方案
新能源電池結構仿真類別3.
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 1年前
ANSYS電池包行業結構仿真解決方案
帖子 ANSYS ACP 復合材料鋪層無人機結構仿真,附帶詳細講解視頻和案例模型
附帶詳細講解視頻和案例模型 復合材料因其高比強度、可設計性強等特點,在無人機輕量化結構中應用廣泛。本文基于ANSYS軟件平臺,詳細闡述復合材料無人機結構仿真的全流程操作,涵蓋幾何處理、材料定義、鋪層設計、載荷施加及結果驗證等關鍵環節。通過本文,用戶可系統掌握復合材料結構仿真技術,優化無人機設計,確保結構安全性與可靠性。
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孫一凡仿真 ??? 9月前
ANSYS ACP 復合材料鋪層無人機結構仿真,附帶詳細講解視頻和案例模型
帖子 先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
Ansys CPS(Chip+Package+System)多物理場仿真方案,包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具,基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型,通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響,通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高,幫助設計者優化從芯片至系統的
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Ansys中國 ??? 4年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
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