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OPPO旗下首顆自研芯片問世，Ansys CPS多物理場仿真解決方案為其成功研發(fā)提供技術(shù)支持 近日，Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場仿真解決方案（即CPS解決方案）助力OPPO成功研發(fā)首個自主設(shè)計、自主研發(fā)的影像專用

半導(dǎo)體行業(yè)概述半導(dǎo)體行業(yè)中芯片及封裝設(shè)計需求及難點Ansys CPS 仿真框架Ansys CPS方案優(yōu)點Ansys CPS仿真價值CPS 仿真場景Ansys CPS典型應(yīng)用1.

基于ANSYS apdl參數(shù)化建模三維模型 線框模型 自重及預(yù)應(yīng)變下的y方向變形云圖 編輯 跳轉(zhuǎn)

完結(jié)文章來源：ansys學(xué)習(xí)分享網(wǎng)

關(guān)于Ansys CPS 解決方案 Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk

芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）電氣分析解決方案 Ansys CPS 解決方案提供一種旨在解決信號、電源完整性和 EMC 問題的芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真環(huán)境，可以無縫連接、易于使用且準(zhǔn)確度高。

Ansys有話說~ CPS-芯片封裝系統(tǒng) | 2021 Ansys Innovation大會 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大云應(yīng)用覆蓋 Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證 AMD聯(lián)合Ansys助力各行業(yè)大幅加速新產(chǎn)品設(shè)計 Ansys助力新華三半導(dǎo)體推出新一代網(wǎng)絡(luò)處理器芯片

演講人介紹　　徐志敏Ansys高級應(yīng)用工程師　　在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富的設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys CHINA的CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝企業(yè)的仿真設(shè)計工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)MBU方向的技術(shù)支持工作。　　報名地址　　https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?

想要了解更多Ansys CPS解決方案，可查看近期『2021 Ansys Innovation大會』——CPS-芯片封裝系統(tǒng)專題分會場，>成為Ansys數(shù)字資源中心會員查看更多精彩內(nèi)容" linktype="text" imgurl="" tab="outerlink" data-linktype="2">>>成為Ansys數(shù)字資源中心會員查看更多精彩內(nèi)容

關(guān)于Ansys CPS 解決方案 Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業(yè)界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協(xié)同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結(jié)構(gòu)之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設(shè)計者優(yōu)化從芯片至系統(tǒng)的

本次大會CPS多物理場仿真產(chǎn)品分會場，多維度涵蓋從模擬到數(shù)字、從芯片早期RTL到最終系統(tǒng)設(shè)計、從SIPI性能設(shè)計到熱/結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計，同時結(jié)合Ansys眾多優(yōu)秀專家的行業(yè)經(jīng)驗，就芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場協(xié)同相關(guān)問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關(guān)成功案例。

演講人介紹 Rodger Luo，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部lead application engineer 2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產(chǎn)品線規(guī)劃，有多年高速信號電源完整性設(shè)計經(jīng)驗，目前主要負(fù)責(zé)Helic產(chǎn)品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計提供信號完整性、

例如，針對低功耗、高性能以及更嚴(yán)格設(shè)計規(guī)范的要求，將芯片、封裝和系統(tǒng)(CPS)作為統(tǒng)一的相互影響的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，這對于保證電路整體系統(tǒng)正常工作十分重要。Ansys是業(yè)界唯一一家可以全面提供芯片設(shè)計前端到后端、模擬設(shè)計到數(shù)字設(shè)計、芯片級設(shè)計到系統(tǒng)設(shè)計的功耗、噪聲、時序及可靠性等分析解決方案的EDA廠商。當(dāng)前，在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域排名Top20的公司，都已采用Ansys產(chǎn)品。

Ansys Hans現(xiàn)有多種男女?dāng)?shù)字人體模型，其最新1.8版本已通過2026歐洲Euro NCAP的CP550/CP551官方認(rèn)定。</p><p>假人有限元模型是汽車碰撞安全工況仿真應(yīng)用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽車行業(yè)中有眾多用戶和廣泛的應(yīng)用。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。 掃碼報名

- Chip<->Package<->System - ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯(lián)合解決方案 CPS工作流程 分析結(jié)果 ANSYS Icepak–專注于電子熱設(shè)計

上次介紹了ANSYS中模擬鋼筋混凝土構(gòu)件的分離式建模方法，鋼筋和混凝土之間的相互作用關(guān)系是共節(jié)點。而實際上，鋼筋與其附近的混凝土之間存在粘結(jié)-滑移的關(guān)系。本文介紹下一種ANSYS中鋼筋混凝土模擬的一種進(jìn)階方法——分離式建模（考慮粘結(jié)滑移） 粘結(jié)-滑移作用通過在重合的鋼筋和混凝土節(jié)點上添加非線性彈簧combin39來考慮。

，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。

AUTOSAR支持 Ansys SCADE 提供了對 AUTOSAR CP 軟件組件（SWC）的支持，可以支持主流的 AUTOSAR 系統(tǒng)開發(fā)工具，生成直接符和 ISO26262 ASIL D 等級的 AUTOSAR SWC 的代碼以及和 RTE 的調(diào)用接口。