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通用桌面環(huán)境-Ansys Electronics Desktop 在電子產(chǎn)品的通用桌面環(huán)境（Ansys Electronics Desktop）中，電路與系統(tǒng)仿真器和電磁場仿真軟件無縫連接，可以共享模型及變量，在需要時自動執(zhí)行各種電磁場仿真。設(shè)計人員可以在一個桌面上進(jìn)行單個零部件及整個系統(tǒng)的仿真。

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。 掃碼報名

一、課程適用人群：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生3、從事機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計的工程師4、從事機(jī)械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師二、課程軟件：ANSYS Multiphysic Classical & Workbench三、課程目錄：機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評估-ANSYS 12講1．有限元法理論基礎(chǔ)簡介2.1 ANSYS軟件介紹2.2 ANSYS基本分析過程詳解

在Ansys 2023 R1版本中，Ansys Electronic繼續(xù)展示了其在計算電磁領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。仿真性能、網(wǎng)格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動化工作流程和建模功能方面的改進(jìn)，進(jìn)一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可用于設(shè)計高速PCB、電機(jī)、天線、雷達(dá)和其他電子系統(tǒng)。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。電子產(chǎn)品熱管理是一門工程學(xué)科，其重點是高效管理電子設(shè)備及系統(tǒng)中的熱量。

Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機(jī)輔助工程（CAE）的虛擬研發(fā)仿真集成到產(chǎn)品研發(fā)的最初階段，幫助LG電子強(qiáng)化其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措。集成后將提高工程與產(chǎn)品效率，同時縮短研發(fā)時間，減少對物理原型的需求，并降低相關(guān)成本。

Altium ECAD與Ansys仿真軟件之間的無縫連接將改進(jìn)電子設(shè)計開發(fā) Altium CAD軟件主管Tomek Brzuchacz表示：“隨著許多公司不斷創(chuàng)新以滿足當(dāng)今的市場競爭需求，他們面臨著新的產(chǎn)品復(fù)雜性和工程挑戰(zhàn)，這就需要廣泛的跨領(lǐng)域協(xié)作和先進(jìn)的仿真技術(shù)。而目前所用的過時、手動集成方法阻礙了他們的發(fā)展。

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。

光電子學(xué)的應(yīng)用光電器件的應(yīng)用十分廣泛，在日常家用電子產(chǎn)品以及高科技行業(yè)中均可見其身影。下面我們將對一些示例進(jìn)行更深入的探討。

1 前言 電子器件運作產(chǎn)生的故障、效能優(yōu)劣與其工作溫度有著密不可分的關(guān)系，特別是今日電子產(chǎn)品功率更高，且精致及微小化，造成設(shè)計思路的難度與日俱增。

數(shù)字孿生平臺上的高保真結(jié)構(gòu)模型動態(tài)仿真案例【26】基于Ansys Fluid+Structural+Mechanical Acoustics的油箱晃動噪聲預(yù)測【27】Ansys流體仿真解決方案【28】Ansys結(jié)構(gòu)仿真解決方案【29】Ansys電子設(shè)計解決方案

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進(jìn)行開發(fā)，包括Python。

:45電子產(chǎn)品散熱相關(guān)產(chǎn)品介紹及典型應(yīng)用15:45-16:00茶歇16:00-16:40電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計仿真16:40-17:20Ansys 光學(xué)與光子學(xué)仿真方案與案例分享17:20-17:30現(xiàn)場答疑與交流

議題6：持續(xù)突破：全維度的靜電仿真框架與創(chuàng)新實踐講師簡介： 王翔 | Ansys高級應(yīng)用工程師畢業(yè)于電子科技大學(xué)，獲工學(xué)碩士學(xué)位，負(fù)責(zé)Ansys高頻產(chǎn)品線的電磁兼容方案開發(fā)、咨詢與技術(shù)支持工作，在手機(jī)終端、無線系統(tǒng)產(chǎn)品的EMC設(shè)計及仿真上具有豐富的經(jīng)驗。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。