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</p><p>圍繞結構仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網絡研討會也已陸續上線，涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統耐久性分析，以及 PyMechanical 驅動的結構分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業應用場景。歡迎大家報名參會。

整車環境機械可靠性測試主要評估車輛在各類復雜環境（如高低溫、濕度、振動、沖擊等）下，機械結構及零部件的耐久性、穩定性和功能可靠性。一、測試項目與方法1. 高低溫環境測試目的：驗證車輛在極端溫度下的機械性能（如材料變形、部件功能失效風險）。

而針對可靠性安全性分析和設計，則需要提取利益攸關方對于任務風險的期望、設計過程中應對風險的能力等，并將其轉化為符合要求的可靠性安全性需求模型。 基于模型的可靠性安全性需求分析需要與系統正常的需求分析流程相匹配。文獻[22]指出載人登月頂層系統結構可分為任務、能力和系統三個層次。

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

這些裝備往往涉及多個學科的交叉融合，包括機械、電子、控制、軟件等多個領域。隨著集機、電、液等技術于一體的復雜系統朝著高可靠性、長壽命、高成本等方向發展，基于高可靠性的產品優化設計是工業界面臨的重要挑戰。復雜裝備系統設計時面臨分析工具繁多且接口眾多、上下游數據傳遞無法自動化傳遞，協同效率較低、行業設計經驗/最佳實踐無法標準化重用等問題。

<p><strong>該聯合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速

2 工藝可靠性 電連接器產品優劣在很大程度上取決于加工工藝手段的先進與否。殼體的加工工藝、絕緣體的注塑和膠接、接觸件的成型和鍍金工藝、連接器總裝工藝和與線纜的端接工藝等，都對產品固有可靠性至關重要。宇航用低頻圓形電連接器標準規定：殼體應是個整體結構，并保證絕緣體固定在一個固定位置上，在軸向用機械方法不能移動和相對轉動。

ANSYS 機械結構有限元分析軟件 ANSYS是集結構、電場、磁場、熱場，熱電糅合等進行仿真分析的大型有限元分析軟件，目前，在醫學、化工機械，核電機械、國防軍工、家電行業有廣泛的應用。

●之后利用上述高精度ROM進行產品可靠性分析，以評估纖維取向的不確定性對結構可靠性的影響，針對五種纖維取向波動情況進行研究，每種情況調用1000次ROM進行計算，結果表明當纖維取向不確定性大于0.05時，產品可靠性開始下降；當外載荷降低20%時，纖維取向不確定性即使達到0.2，產品可靠性也不會降低。圖7.

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

案例2：封裝結構隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結構需要分析結構在隨機振動環境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結構的建模和網格劃分，基于隨機振動求解完成了結構隨機振動分析，在分析結果的基礎上，采用軟件后處理模塊得到了結構的隨機振動疲勞壽命。

機械碰撞結構的原理：機械除塵是指利用物理力學原理（如重力、慣性、離心力、碰撞等）而非化學或電學手段分離氣體中固體顆粒物的技術。其核心在于通過機械力改變粉塵的運動軌跡，使其從氣流中脫離。

總體而言，該圖清晰界定了結構的主要變形模式，為后續應力分析與結構優化奠定了可靠基礎。

本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優化目標，開展該機構參數的優化設計，提升QX系統性能可靠性。

靜強度疲勞分析4. 模塊的熱應力問題· 焦耳熱點檢測· 焊球疲勞分析· 焊球回流焊——板級翹曲分析5. 面板顯示器動力學問題6. 面板顯示器跌落碰撞問題7. 柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優化9. 其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10.

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。