CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處？
CAE仿真模型封裝成APP是指：面向具體產品或場景，將參數化模型、仿真流程、工業知識、專家經驗等固化成可復用成果的仿真工具。求問各位CAE大佬，CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處呢？
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仿真APP ??? 1年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。
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仿真APP ??? 2年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
Yorgos首先表示： “RLCK提取和仿真的應用空間正在迅速擴大。2.5D和3D IC的設計人員對以芯片為中心的流程非常熟悉。他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？”
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Ansys中國 ??? 4年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
芯片在出廠前首先要對其進行封裝，封裝是為了實現半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。
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云道仿真 ??? 2年前
基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
摘要：本文基于國產自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導入幾何模型開始，到劃分網格、賦予材料參數、施加邊界條件和加載載荷，以及設置分析參數、進行分析得到仿真分析結果，實現了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結果和應力結果，對預測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優化芯片的結構和布局并提高芯片的整體性能提供依據。
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安世亞太 ??? 1年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性 
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
白皮書下載丨高速芯片與先進封裝仿真解決方案 
圖元仿真工程中心一直致力于為客戶提供電子產品設計相關的仿真分析服務，我們正在與很多IC封裝客戶和系統客戶合作，幫助他們解決實際項目問題并完善設計流程。通過每個仿真項目的實施，工程中心技術團隊對客戶的需求以及行業的發展有了更加深刻的認識，自身的業務能力也得到了長足的進步，形成了完整的仿真服務體系。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
Interposer/TSV等結構的性能優化，芯片與封裝的聯合仿真，電熱耦合仿真等。
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Ansys中國 ??? 4年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結構封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環五種工況，分別建立相應的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結果，并計算DSP器件在高低溫交變循環下應力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
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力學AI有限元 ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法 
這種方法已經由軟件ANSYS 17.0通過熱機械仿真來實現。ANSYS的結果稍后被導入到VirtualLab Fusion軟件中，這款軟件按照波長及偏振性對輸入輸出光束進行分析。研究是建立在一種用于玻璃或晶體光學封裝中低應力焊接技術，也被稱作焊機泵浦技術的背景下。
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追光ing ??? 1年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
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Cruise ??? 3年前
華為芯片堆疊封裝設計專利刷屏，請和我一起仿真計算和驗證 
近日一篇《華為又一項芯片堆疊封裝專利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個避免使用TSV的3D封裝設計，吸引了我的芯片封裝設計精品課學習型仿真工程師的好奇和關注。眾所周知，TSV的制作工藝復雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠做，甚至會影響芯片器件可靠性，今天我們就來聊聊芯片堆疊封裝那些事。
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安世亞太 ??? 3年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 5年前
半導體封裝整體解決方案 
該器件可以單獨仿真，也可以安裝在與其預期應用類似的PCB上。這就是為什么西門子支持從Xpedition到MCAD NX環境的無縫PCB模型導入，在這里建模的芯片及其所有內部細節被添加。參見下面的圖2。 圖2: PCB模型導入和添加改進的封裝定義下一步是根據研究目標，利用整個PCB或封裝下方的一個狹窄部分進行仿真。在熱仿真開始之前，應定義材料，并直接從包創建者導入或手動添加。
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化 
解決方案 在產品開發階段，甬矽電子根據產品類型，選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個組件的高度范圍，制定所需仿真驗證的封裝方案，通過 Ansys 軟件中結構分析模塊，建立封裝模型，設置合適的熱載荷條件進行仿真，預測可能出現的封裝翹曲問題，基于成本和可加工性考量，完成最優的封裝材料及結構的確認。
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陽普科技 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二) 
毛細底部填膠 (CUF, 守恒/無限模式)：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在環氧樹脂(產品)上，守恒模式的CUF仿真，會需要在完成網格模型(最終檢查)之后在進澆口BC上點膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對于無限模式，會定量控制點膠的路徑與給料。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一) 
b) 壓縮成型 (Compression Molding)（壓縮成型／嵌入式晶圓級封裝／非流動性底部填膠／非導電性黏著）Moldex3D壓縮成型模塊能仿真底部填膠制程與晶圓級封裝制程。針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
自主CAE | 基于PERA SIM的電子封裝熱分析 
1.摘要：本文基于PERA SIM Fluid仿真軟件分析電子封裝流動換熱問題，涵蓋了從幾何導入、網格劃分、求解設置到結果后處理的完整仿真流程。計算采用布辛尼斯克（Boussinesq）假設得到自然對流條件下封裝體溫度場及流場分布，通過設置接觸熱阻考慮導熱膠的影響。
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安世亞太 ??? 1年前
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