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圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計作者： 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關鍵詞：內應力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項耦合設置條件，以符合實際多種不同狀況，此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合

CFD 軟件進行壓器靈度分的真研究，本研究對線圈、線之間的與院、和封料的變以及封厚度等參教行了感分析，這種靈度研究有助于了變壓器的關鍵熱設計參數。

依托天洑自主研發的熱流體仿真軟件AICFD以及數據建模軟件DTEmpower，工程師手把手帶領同學們進行了工業級案例的實操演練。同學們通過親手操作，深入理解了流體仿真的全流程，感受了國產CFD軟件在復雜流場計算中的精準與高效。在數據建模環節，同學們學習了如何利用工業數據挖掘價值，體驗了智能算法在工程優化中的強大威力。

模塊2：汽輪機關鍵部件認識與組裝 本模塊中主要介紹汽輪機前軸封體底座、隔板及靜葉底、汽缸底座、排氣端封體底座、轉軸葉輪及葉片、前軸封體、排氣端封體、隔板及靜葉、汽缸9個部分，每個部件均有相應的功能介紹，學生可動手依次組裝每個部件。

而封嚴冷氣減少50%，發動機效率提高0.5%，油耗降低0.5%。采用一維仿真計算可以獲得最佳的冷卻效果。

空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。

圖3 發動機燃燒室與渦輪耦合仿真 高精度氣動與燃燒耦合仿真 由于燃燒室或加力燃燒室內部存在燃油的霧化、蒸發、摻混、快速化學反應等多相流流動特點，而壓氣機、渦輪內部高速流動存在高流動曲率、激波尾跡邊界層相互作用、封嚴流與主流相互摻混現象。

還可用于仿真人物等。

彈性體密封的非線性分析 井下封隔器對確保油氣井各段之間的良好密閉至關重要。它們往往承受著極端的載荷和井下條件。現實的井眼條件很難在實驗室環境中復制，因此很有必要使用數值工具仿真封隔器的行為。ANSYS 擁有豐富的高度非線性材料模型庫，能夠復制各種條件下的封隔器行為。該求解器功能強大，便于用戶管理自接觸和嚴重幾何變形造成的復雜狀況。

空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。

（2）設定換向閥3～6 s工作在中位時，在兩個液控單向閥作用下，有桿腔和無桿腔中油液被封死，圖5和圖6中對應曲線數據未變化，A、B兩個油口直通油箱，液壓缸活塞停止運動，如圖4所示。 （3）設定換向閥6～9 s工作在左位時，無桿腔的流量小于有桿腔的流量回程，液壓缸做縮回運動，如圖4所示。

高精度氣動與燃燒耦合仿真由于燃燒室或加力燃燒室內部存在燃油的霧化、蒸發、摻混、快速化學反應等多相流流動特點，而壓氣機、渦輪內部高速流動存在高流動曲率、激波尾跡邊界層相互作用、封嚴流與主流相互摻混現象。因此，燃燒室流動模擬和葉輪機部件內流存在非常明顯的差異，需要對氣動與燃燒耦合仿真模型進行針對性研究，從而確保較高的仿真精度。

大型工業軟件主要包括計算機輔助設計（CAD），仿真軟件（CAE），輔助制造（CAM），電子設計自動化（EDA）等等。對于中國制造而言，卡脖子技術不少，但是能在眾多制造業領域都通用的技術壁壘卻不多，大型工業軟件算一個。大型工業軟件的購買費用占整個產業的成本來看，其實占據的比例并不大，但是一旦軟件被全面封禁，對于行業的發展可能是一劍封喉。

此外，今年更推出業界首創的電子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計，提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化，并利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封仿真。 助力塑料部件設計，提升質量與效能隨著科技發展與需求演進，塑料制品有了更多創新應用，除了滿足舒適性和美觀性，還需具備功能性和安全性。

在與客戶的合作中，我們長年積極拓展封裝加工與測試資源，特別是針對復雜的SiP、先進封裝，擁有了豐富且穩定的封裝廠資源，包括多家具備晶圓級/SiP生產能力的封裝廠，還包括多家功率、汽車、IGBT、射頻封裝廠資源，可以很好地滿足客戶打樣快封或量產需求。

此外，CTP3.0 麒麟電池針對全生命周期電化學反應、水冷系統實車需求等進行全面模擬仿真，在多功能彈性夾層內搭建微米橋連接裝置靈活配合電芯呼吸進行自由伸縮，提升電芯全生命周期可靠性。 CTP技術迭代過程中，由于膠粘劑的性能同步提升，動力電池施膠總量不斷遞減。但高性能膠粘劑帶來高單價，使得動力電池單車價值量呈遞增趨勢。

此外，CTP3.0 麒麟電池針對全生命周期電化學反應、水冷系統實車需求等進行全面模擬仿真，在多功能彈性夾層內搭建微米橋連接裝置靈活配合電芯呼吸進行自由伸縮，提升電芯全生命周期可靠性。 CTP技術迭代過程中，由于膠粘劑的性能同步提升，動力電池施膠總量不斷遞減。但高性能膠粘劑帶來高單價，使得動力電池單車價值量呈遞增趨勢。