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視頻 ANSYS-WorkBench基礎教程 芯片在機箱鋼板的瞬態過程仿真
本課程主要講解了workbench對芯片在機箱鋼板上的瞬態過程,涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸,芯片的彈起,以及芯片彈起過程中的自由抖動,鋼板的彈性變形以及回復過程,確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。
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伍欣然 ??? 6年前
ANSYS-WorkBench基礎教程 芯片掉落在機箱鋼板的瞬態過程仿真
帖子 論文推薦丨常浩等:基于有限元仿真技術的軌道車輛錐形彈簧的結構優化研究
從表7可以看出:初始結構錐形彈簧在疲勞試驗50萬次之后開始發粘,150萬次時開始鼓包、屑,200萬次時已出現裂紋;優化結構錐形彈簧在完成疲勞試驗后只出現了發粘的情況(見圖12)。
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泡沫oO ??? 2年前
論文推薦丨常浩等:基于有限元仿真技術的軌道車輛錐形彈簧的結構優化研究
帖子 【佳文推薦】張茜 張微:基于AMESim仿真的先導式比例溢流閥穩態性能研究
2.2 主閥芯在穩態工況下的受力方程 主閥芯在移動的過程中,受到的力分別有自身的重力、流體的液動力、彈簧的彈力和液體的液壓力,忽略重力以后,主閥芯在穩態工況下的受力表達式如下: 式中:K1-主閥上腔室彈簧的剛度(N/mm); y0-主閥上腔室彈簧的預壓縮距離; P1-主閥上腔室壓力(N); A1、A-主閥上
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液壓那些事 ??? 2年前
【佳文推薦】張茜 張微:基于AMESim仿真的先導式比例溢流閥穩態性能研究
帖子 ADAMS開鎖過程仿真
最后建立彈子與鎖芯的接觸關系(這個接觸需要添加摩擦力,防止在運動過程中彈子出鎖芯)、驅動鎖銷與鎖芯的接觸關系,這樣在這種狀態下,鎖芯是不能轉動的,實現了“鎖住”的效果。
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擺渡人張 ??? 2年前
ADAMS開鎖過程仿真
帖子 稱重傳感器也會「過勞」?過載保護指南請收好!
比如扳手意外,產品測試時的瞬間沖擊,這些看似不起眼的細節,卻可能瞬間擊穿傳感器的安全防線,尤其是小量程設備。其實,做好過載保護,就能讓傳感器穩定「服役」更久。今天就來拆解幾種實用的過載保護方案,幫你避開測量坑!▎哪些情況有過載風險?稱重傳感器的精度等級基于額定量程設定,其實際誤差與最大容量正相關。若傳感器需長期工作于滿量程狀態,不僅測量數據失真,還會造成不可逆損壞。
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HBK測試與測量 ??? 6月前
稱重傳感器也會「過勞」?過載保護指南請收好!
帖子 茶葉揉捻機自動加壓裝置結構優化設計
圖4 揉捻蓋上的作用力變化曲線圖 圖5 壓力傳感器的結構類型3.2 壓力傳感器結構安裝設計在揉捻過程中,揉捻蓋由于受到茶葉的摩擦力作用而發生旋轉,便于茶葉揉捻到頂部能自由,并且有一定角度的傾斜,讓茶葉揉捻時,有一定的緩沖空間,不至于被“揉死”。
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擺渡人張 ??? 2年前
茶葉揉捻機自動加壓裝置結構優化設計
帖子 履帶建模常見問題及解決方法-履帶穿透、脫軌、彈飛問題
在履帶模型中,履帶仿真會穿透,是什么原因呢?答案:a) 首先確保地面的Shoe Point已經定義。b) 嘗試刪掉地面再重新創建。c) 檢查建立路面的系統和仿真的系統是否位于同一層。若子系統建立的路面在主系統中仿真,則會發生穿透的情況。
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杭州擬創(RecurDyn原廠) ??? 2年前
履帶建模常見問題及解決方法-履帶穿透、脫軌、彈飛問題
帖子 技術熱點 | 如何使用Abaqus進行仿真跌落測試
通常跌落高度大都根據產品重量以及可能機率作為參考標準,下表面應該是混凝土或鋼制成的平滑、堅硬的剛性表面(如有特殊要求應以產品規格或客戶測試規范來決定。對于不同國際規范即使產品在相同重量下但高度也不相同,對于手持型產品(如手機、平板等)大多數高度大都介于100cm ~ 150cm不等,試驗的嚴苛程度取決于跌落高度、跌落次數、跌落方向。
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宇喜科技 SOLIDWORKS 市場部 ??? 1年前
技術熱點 | 如何使用Abaqus進行仿真跌落測試
帖子 底盤Adams仿真模擬 附adams板簧工具下載
在賽車制動時,整車重心會在前輪,導致后輪的制動效果減小,所以四輪載荷分配上要合理。
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學無止境. ??? 3年前
底盤Adams仿真模擬 附adams板簧工具下載
問答 切削仿真碎屑如何設置?

如圖,在我做的切削仿真中,大的切屑能正常產生,但是沒有的或者飛出脫離基體的小碎屑。

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zsm_8073 ??? 3年前
帖子 摧毀大橋和火箭,工程設計如何避免共振?
高二物理的簡諧運動,學到彈簧振子的固有頻率表達式是基于公式,一個彈簧振子只能算出一個固有頻率。實際上,彈簧的簡諧運動只是簡化后的最基本也是最簡單的機械振動。這個振動系統的自由度,就是沿著彈簧的長度方向,就只有1個。而實際上我們接觸的物體,它的振動可沒那么簡單。在宏觀尺度下,每個物體都能被分割成無數個更小的物體。而每個小物體,三維空間里都有三個平動自由度和三個轉動自由度。
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朦朦站起來 ??? 1年前
摧毀大橋和火箭,工程設計如何避免共振?
帖子 案例分享 | 仿真推動電梯設計
最后一點是SchindlerElevator所擅長的:能夠在電梯運動時,將圓盤豎直立在電梯扶手上而不。 現場測試 為了驗證各方面的安裝并兌現承諾,仍然需要進行現場測試。 在最近安裝的雙軸電梯中,我們的測試顯示,破壞性噪聲正在向電梯轎廂傳播。
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
案例分享 | 仿真推動電梯設計
帖子 Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
點選選取圖示,選擇指定線段為打點路徑,并設定 啟動時間(Start Time)、持續時間(Duration) 及 重量(Weight) 來描述材料在移動中如何。范例中,在基板角落進行兩條路徑的點膠,每條路徑各 3 次 (分別開始于 [0,0.1,0.2秒] 和 [0.01,0.11,0.21秒]),在 [0.01秒]內 下[0.035毫克]。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
視頻 【無聲】workbench lsdyna模擬蹦床彈跳
本實例主要講解了一個小球在一定高度自由落體到蹦床上,在速度的作用下查看碰撞和彈跳后的運動過程和應力應變情況通過本實例可以了解workbench lsdyna的基本操作過程,主要包含以下內容1.繪制小球和平面模型的DM操作過程2.workbench lsdyna中材料、剛體、彈簧、載荷速度、時間等設置方法3.后處理過程,提取結果,查看求解結果本實例適用于不了解lsdyna的初學者使用
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大龍貓?? ??? 7年前
【無聲】workbench lsdyna模擬蹦床彈跳
帖子 Moldex3D模流分析之毛細底部填膠
點選選取圖示,選擇指定線段為打點路徑,并設定 啟動時間(Start Time)、持續時間(Duration) 及 重量(Weight) 來描述材料在移動中如何。范例中,在基板角落進行兩條路徑的點膠,每條路徑各 3 次 (分別開始于 [0,0.1,0.2秒] 和 [0.01,0.11,0.21秒]),在 [0.01秒]內 下[0.035毫克]。
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之毛細底部填膠
帖子 仿真,除了自己信,別人都不信
比如做結構強度仿真,經常將薄壁結構簡化為面單元,將細長桿結構簡化為梁單元,將彈簧結構簡化為彈簧單元等等。 刪除哪些,簡化哪些,這其中就有仿真工程師的經驗。所以不同的人對同一個問題用同一款軟件做仿真,很可能得到不同的結果,一個和真實情況相差2%,另一人則相差5%。 他們都沒錯,因為仿真和真實世界之間本就有偏差,而且這個偏差往往比試驗的偏差更大。
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天洑軟件 ??? 9月前
做仿真,除了自己信,別人都不信
帖子 干貨分享PCBA-SMT-貼片機拋料八大原因與對策
對策:調整取料位置,檢查編帶料模在玻璃時是否有靜電干擾移動,吸嘴清潔時除靜電,供應出口處加除靜電墊片,(必要的情況下在貼片機上增加除塵除靜電裝置)原因四:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中
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電子制造工藝技術 ??? 4年前
干貨分享PCBA-SMT-貼片機拋料八大原因與對策
帖子 Moldex3D模流分析之底部填膠模組
點選選取圖示,選擇指定線段為打點路徑,并設定啟動時間(Start Time)、持續時間(Duration)及重量(Weight)來描述材料在移動中如何。在范例中,路徑1在一秒內從基板角落下30毫克。而在打點精靈下方會顯示制程期間打點使用的材料總重量及最大充填時間(Maximum Filling Time),使用者可以依此限制制程時間。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之底部填膠模組
帖子 流體力學 - 吹不走的小球
理論加仿真,片頭的問題,咱們已有了答案,那么真相是這樣嗎?馬上實驗看一看。豎直方向,怎么移動,小球都不會出來,逃不出這個流體的局。 下面我們斜著吹,沿射流方向的力是重力的分力,變小了,小球就離出風口更遠了,而氣流球左上的力就和重力右下的分力平衡了。神不神奇! 以往的視頻,我都是通過從生活中常見的現象去分析它的原理,再做仿真的復現和實驗的驗證。
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朦朦站起來 ??? 1年前
流體力學 - 吹不走的小球
帖子 Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊
點選選取圖示,選擇指定線段為打點路徑,并設定啟動時間(Start Time)、持續時間(Duration)及重量(Weight)來描述材料在移動中如何。在范例中,路徑1在一秒內從基板角落下30毫克。而在打點精靈下方會顯示制程期間打點使用的材料總重量及最大充填時間(Maximum Filling Time),使用者可以依此限制制程時間。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊
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