基本概念(Basic Concept)

本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執行分析。

注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的 毛細底部填膠(CUF) 功能。

本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數定義將與其他功能一起在前面的章節中進行介紹。

1. 準備模型 (Prepare Model)

開啟 Mooldex3D Studio 以開始 毛細底部填膠CUF（打點）模型的開發，透過點擊 主頁簽 上的 匯入模型并建立新項目，并選擇 MFE檔案 創建一個具有用戶指定名稱和位置的新項目。然后，點擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網格與完成最終檢查之后才能進行設定。在此下載  MFE IGS檔案。

注：也可使用 封裝組件(Encapsulation Component)精靈 和 實體網格精靈(Encapsulation Solid Mesh) 設定2D封裝網格模型，其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。在封裝組件精靈完成后，點擊 網格BC中的BC功能，在模型面上分配邊界條件。在進行網格生成之前，CUF建模應包含 屬性組件和 BC 如下所示:

-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。

-邊界條件(BC)：對于守恒模式(推薦是打點制程)而言，進澆口(Melt Entrance) 邊界條件需設置在 溢流區(Overflow) 上，并且有足夠的空間讓材料能夠從打點路徑落下；對于無限模式而言，由于模型被簡化且尚未指定路徑，進澆口(Melt Entrance) 邊界條件將被設置在環氧樹脂區上。

打點路徑設定 (Dotting Pass Setting)

點選 邊界條件 頁簽的 打點(Dotting) 精靈，設定 進料尺寸(Drop Size) 為[0.1mm]。點選選取圖示，選擇指定線段為打點路徑，并設定 啟動時間(Start Time)、持續時間(Duration) 及 重量(Weight) 來描述材料在移動中如何掉落。

范例中，在基板角落進行兩條路徑的點膠，每條路徑各 3 次 （分別開始于 [0,0.1,0.2秒] 和 [0.01,0.11,0.21秒]），在 [0.01秒]內 落下[0.035毫克]。而在打點精靈 的下方會顯示制程期間掉落的材料總重量和最大填充時間，供使用者指定整個過程的時間限制。

2. 材料與制程條件 (Material and Process Condition)

Studio 將自動切換回 首頁簽，點擊 材料 以展開 材料樹。 從 Inlet EM#1 項目的下拉式選單中點選 材料精靈，啟動 Moldex3D 材料數據庫。

在材料精靈中，右鍵點選目標材料（Epoxy > UnderFill > CAE > UF-1），然后選擇 新增到項目 以確認選擇。關閉材料精靈，可以看到材料檔案已匯入到這個組別的材料樹中。使用相同的方法設定 基板/芯片/錫球的材料如下。

在所有對象指定完材料后，接著點選 成型條件(Process)，由于在模型中檢測到打點路徑， 分析方式(Analysis Type) 已被鎖定為 毛細底部填膠模塊。接著切換到加工精靈中的 底部填膠 頁簽以進行詳細的制程條件設定。