Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹 
內容簡介 本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow
2395
技術鄰公告 ??? 3年前
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】 
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
2605
技術鄰公告 ??? 11月前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 
Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時間
2589
技術鄰公告 ??? 2年前
ANSYS RedHawk-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附Ansys Redh
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
2201 1 2
無敵清夢 ??? 4年前
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享 
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設計和仿真的大數(shù)據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數(shù)據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
2994
Ansys中國 ??? 6年前
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹 
本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
379 1
Ansys中國 ??? 4年前
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹 
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
368
Ansys中國 ??? 4年前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 
Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星
2341
Ansys中國 ??? 2年前
Ansys加入英特爾代工服務云端聯(lián)盟，推進半導體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內部開發(fā)的解決方案結合使用。來源于：ANSYS
1908
陽普科技 ??? 3年前
Ansys加入英特爾代工服務云端聯(lián)盟，推進半導體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內部開發(fā)的解決方案結合使用。來源于：ANSYS
2092
陽普科技 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計 
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協(xié)同仿真。
1984
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術認證 
Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys
1949
陽普科技 ??? 3年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術認證 
Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
2423 1
Ansys中國 ??? 2年前
Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證 
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。
2387
Ansys中國 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計 
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協(xié)同仿真。
3349
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發(fā)展 
Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
2400
宇熠科技 ??? 1年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協(xié)同仿真。
1754
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys進入EDA廠商第一梯隊，這對3D-IC意味著什么？ 
半導體生產代工廠認證除了RedHawk-SC和Totem已通過電源完整性簽核認證，其他Ansys工具也通過了代工廠對一系列驗證步驟的認證，包括片上電磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片熱分析（RedHawk-SC Electrothermal）和封裝熱分析（Icepak）。
4626 1
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
新思科技與臺積電合作實現(xiàn)2D和3D設計解決方案 
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
2450
Ansys中國 ??? 7月前
客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術加速3D-IC設計，進一步擴大與Ansys的合作 
為解決這一問題，臺積電與Ansys合作，使RedHawk-SC Electrothermal能夠提供準確的熱分析。此外，臺積電還與Ansys合作利用RedHawk-SC和Totem實現(xiàn)電源完整性和可靠性技術。總體而言，這些解決方案將幫助設計人員提高性能，提升電源效率，并確保最佳和可靠的設計。
2520
宇熠科技 ??? 1年前
20條/頁 
跳至頁
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
