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內(nèi)容簡介 本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow

Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時間

Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領導者，適用于低至 3nm 的工藝。

下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡協(xié)同仿真。

Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡協(xié)同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡協(xié)同仿真。

上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

半導體生產(chǎn)代工廠認證除了RedHawk-SC和Totem已通過電源完整性簽核認證，其他Ansys工具也通過了代工廠對一系列驗證步驟的認證，包括片上電磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片熱分析（RedHawk-SC Electrothermal）和封裝熱分析（Icepak）。

圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產(chǎn)品與設計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。