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5G通信

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創(chuàng)建者:路路 創(chuàng)建時(shí)間:2018-08-30

5G通信的視頻教程

5G終端天線仿真設(shè)計(jì)方法及其應(yīng)用
5G終端天線仿真設(shè)計(jì)方法及其應(yīng)用

在HFSS軟件中內(nèi)置有MIMO、CDF等后處理腳本,在HFSS精確計(jì)算電磁場的基礎(chǔ)上,可以進(jìn)一步方便用戶對5G通信問題進(jìn)行快速計(jì)算研究。 本直播將介紹HFSS面對5G通信sub6G以及毫米波相關(guān)的仿真原理及流程,分享在5G終端天線分析中有關(guān)問題的解決方案。 主要內(nèi)容綱要如下: 1.Sub 6G天線仿真設(shè)計(jì) 2. 毫米波天線設(shè)計(jì)仿真設(shè)計(jì)

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Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹

例如5G通信、自動駕駛、人工智能等技術(shù)應(yīng)用,解決部件與系統(tǒng)間的復(fù)雜耦合關(guān)系至關(guān)重要。Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網(wǎng)格融合 (Mesh Fusion) 功能,能夠?qū)σ酝y以想象的復(fù)雜電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速而精確的仿真,實(shí)現(xiàn)如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應(yīng)用最優(yōu)的網(wǎng)格剖分技術(shù)進(jìn)行并行剖分和完全耦合的仿真分析。

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5G通信圖1

5G通信的實(shí)例教程

系統(tǒng)鏈路預(yù)算仿真 4 總結(jié) 5G多元化的需求促使5G鏈路研究以場景需求為出發(fā)點(diǎn),將寬頻帶、大規(guī)模天線陣列技術(shù)作為5G無線通信系統(tǒng)的重要核心技術(shù),并且5G信道模型還需具備對頻率、天線維度的兼容性、從而滿足復(fù)雜場景分析的要求, 而為了支持復(fù)雜場景相關(guān)的傳輸算法的設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)性能仿真評估, 能真實(shí)反映5G信道傳播特征的信道模型必不可少。 而Ansys立足于5G通信時(shí)代背景,提出了以EMIT與HFSS 、SBR+和Designer RF相結(jié)合的工作流程。統(tǒng)一界面、統(tǒng)一接口,從部件級仿真設(shè)計(jì)、信道場景建模到系統(tǒng)級鏈路建模分析與優(yōu)化,從而滿足5G通信的設(shè)計(jì)需求,為5G通信系統(tǒng)級通信鏈路仿真提供了無縫工作流程,為廣大的5G從業(yè)者提供了便利的解決方案,為5G信道場景仿真開啟了全新的應(yīng)用領(lǐng)域。
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5G通信發(fā)展的帶動下,有許多產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上有極大的突破,物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things, IoT)便是其中一個關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)。過往4G時(shí)代中,已經(jīng)可將許多家電與行動裝置串聯(lián),但因受限4G通訊帶寬與傳輸數(shù)據(jù)量等技術(shù)困境,使得IoT的發(fā)展極為緩慢;然而進(jìn)入到5G通信時(shí)代,在更大的帶寬與傳輸資料量的推波助瀾下,IoT已是目前當(dāng)紅的研究議題與未來發(fā)展方向。作為工程仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)品牌,Ansys 針對5G及IoT皆有相對應(yīng)且詳盡的解決方案, 橫跨從電磁仿真、結(jié)構(gòu)分析、多物理場分析到產(chǎn)品優(yōu)化,透過仿真的技術(shù)提供設(shè)計(jì)者完整且方便快速的設(shè)計(jì)評估平臺。 針對物聯(lián)網(wǎng)裝置需求, Ansys提供相當(dāng)多的解決方案實(shí)現(xiàn)5G環(huán)境下的物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì),從天線、系統(tǒng)到環(huán)境仿真皆有對應(yīng)的設(shè)計(jì)流程。首先從天線端Ansys HFSS有 3D component array 可加速5G陣列天線設(shè)計(jì)。其次在系統(tǒng)端 Ansys HFSS提供自動化平臺,利用script功能讓設(shè)計(jì)自動化與優(yōu)化。最后Ansys HFSS 中SBR+提供對于裝置使用情境的大型環(huán)境仿真平臺,可仿真系統(tǒng)與周圍環(huán)境整合并進(jìn)行設(shè)計(jì)。而高速傳輸所衍生的熱問題,Ansys電子散熱分析專用軟件Icepak和HFSS在單一平臺下即可完成電熱耦合仿真,得到熱影響下的電磁分析,更加的貼近真實(shí)環(huán)境。這些全方位的仿真與設(shè)計(jì)功能將在本講題中詳細(xì)的介紹與探討。
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尊敬的女士/先生 安世亞太(PERA GLOBAL)公司聯(lián)合ANSYS CHINA將于2019年9月6日下午(周五)在浦西萬怡酒店共同舉辦仿真技術(shù)在5G通信領(lǐng)域的應(yīng)用研討會。 屆時(shí),將與大家分享5G天線發(fā)展趨勢及安世亞太解決方案、SAW濾波器多物理場仿真、射頻模擬數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方案、熱仿真在5G時(shí)代的應(yīng)用、磁性元件及開關(guān)電源EMC解決方案、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性分析等話題。 我們誠摯地邀請各位專家蒞臨參會,共同探討仿真技術(shù)在5G通信領(lǐng)域最前沿的解決方案及應(yīng)用案例。參會嘉賓將有機(jī)會獲得16G優(yōu)盤一個噢!(歡迎點(diǎn)擊下方閱讀原文,在線報(bào)名研討會!) 會議時(shí)間 2019年9月6日 13:00(星期五) 會議地點(diǎn) 上海浦西萬怡酒店三樓大宴會廳 上海市恒豐路338號 研討會議程 交通路線 地鐵1/12/13號線漢中路站。 一號線1號口或十二、十三號線10號口出站沿恒豐路向北步行350米即可到達(dá)。 報(bào)名方式 可點(diǎn)擊下方報(bào)名按鈕在線報(bào)名研討會,或通過郵件將下方參會回執(zhí)表E-mail至報(bào)名郵箱,報(bào)名截止日期為2019年9月4日。
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隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,車輛與車輛之間、車輛與基礎(chǔ)設(shè)施之間實(shí)現(xiàn)通信正在成為可能。日前,5G汽車通信技術(shù)聯(lián)盟(5GAA)在歐洲完成了首個C-V2X直接通信技術(shù)現(xiàn)場演示,該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了車輛間通信碰撞規(guī)避、車輛到基礎(chǔ)設(shè)施通信,使車輛與交通燈及交通管理中心實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián),并在多個汽車品牌車輛上運(yùn)行。 該技術(shù)演示采用了寶馬提供的電動踏板車、福特、PSA和寶馬的乘用車,所有車輛和設(shè)備都搭載高通最新的9150 C-V2X通訊技術(shù)。不同品牌和種類的車型之間實(shí)現(xiàn)了車間通信(V2V)、車輛與基礎(chǔ)設(shè)施通信(V2I),使車輛與交通燈及交通管理中心實(shí)現(xiàn)網(wǎng)互聯(lián)。 此次展示主要演示了六項(xiàng)功能:車間通信(V2V)可以實(shí)現(xiàn)緊急剎車預(yù)警(Emergency Electronic Brake Light)、十字路口碰撞警示(Intersection Collision Warning)、穿行轉(zhuǎn)向碰撞風(fēng)險(xiǎn)警示(Across Traffic Turn Collision Risk Warning);車輛與行人之間的通信(V2P)則可以提供行人警示功能(Vulnerable Road User (pedestrian) Warning)。車輛與基礎(chǔ)設(shè)施通信(V2I)主要應(yīng)用于信號燈狀態(tài)提醒(Timing / Signal Violation Warning)、車輛限速警示(Slow Vehicle Warning and Stationary Vehicle Warning)。   相比一些車聯(lián)網(wǎng)技術(shù),C-V2X技術(shù)(以蜂窩網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的車聯(lián)網(wǎng)技術(shù))依托于網(wǎng)絡(luò),通信速度更快,成本效益更高。目前,德國、法國、韓國、中國、日本和美國都已經(jīng)針對C-V2X直接通信展開研究、測試工作。
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Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載(3) | 5G通信設(shè)備、基站與場景 廣義上,所有移動體間通過無線電波進(jìn)行實(shí)時(shí)連接的通信都屬于移動通信,通常每隔10年,移動通信領(lǐng)域就會發(fā)生巨大變化。5G,即第五代移動通信技術(shù),是最新一代蜂窩移動通信技術(shù),也是繼4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系統(tǒng)之后的延伸。為實(shí)現(xiàn)5G的高數(shù)據(jù)速率、低延遲、節(jié)能、降低成本、提高系統(tǒng)容量和大規(guī)模設(shè)備連接等要求,5G系統(tǒng)有必要采用新型的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),引入大規(guī)模MIMO技術(shù)、同時(shí)同頻全雙工、CA技術(shù)。從目前的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢來看,5G網(wǎng)絡(luò)將會是一個高密度新型分布式協(xié)作與自組織組網(wǎng),各個異構(gòu)系統(tǒng)之間采用無線資源聯(lián)合調(diào)配技術(shù)實(shí)現(xiàn)資源高效利用,以提升系統(tǒng)性能。 這樣的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及其相應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù),給設(shè)計(jì)帶來了極大的挑戰(zhàn)。建立5G系統(tǒng)新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的仿真平臺,對關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行評估,對新方案進(jìn)行驗(yàn)證,是快速迭代和推出產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Ansys 5G仿真解決方案能夠讓設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的復(fù)雜性得以簡化,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的快速迭代和優(yōu)化,提升產(chǎn)品的性能和效率。 Ansys解決方案 Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎(chǔ),在Ansys Electronic Desktop平臺中提供了電磁、半導(dǎo)體、電子散熱和結(jié)構(gòu)分析工具,可以實(shí)現(xiàn)精確模擬 5G 電磁場和相關(guān)問題。該解決方案可以靈活部署在企業(yè)部署的高性能計(jì)算平臺,讓設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)工作更加高效。
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5G通信圖2

5G通信的最新內(nèi)容

免費(fèi)報(bào)名:點(diǎn)擊立即報(bào)名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介: 徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管 主題簡介:隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展,新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增,同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高,使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大
//img.jishulink.com/202605/imgs/1d3e88a535c74174862cd441ba7cb315" width="200"></p><p class="ql-align-center"><strong>徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介:</strong>隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展,新能源汽車、5G
時(shí)間:5月27日,14:00-15:00 合作伙伴:上海莎益博 地點(diǎn): 線上 費(fèi)用: 免費(fèi) 點(diǎn)擊了解詳情 5月29日 | SynMatrix濾波器快速設(shè)計(jì) 簡介:在無線通信系統(tǒng)(5G/6G、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等)中,濾波器作為關(guān)鍵選頻部件,其設(shè)計(jì)周期與性能直接決定整機(jī)項(xiàng)目的進(jìn)度與指標(biāo)。
特別是隨著新能源汽車、5G通信、工業(yè)自動化等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對電子元器件的耐高溫、高可靠、抗干擾等特性提出了更嚴(yán)苛的要求。國內(nèi)企業(yè)正加快在中高端元器件領(lǐng)域的國產(chǎn)替代步伐,推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控和現(xiàn)代化升級。
在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革浪潮下,5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速崛起,催生了市場對高性能、高可靠性、微型化、智能化電子元器件的爆發(fā)性需求,形成了拉動產(chǎn)業(yè)鏈向高端演進(jìn)的強(qiáng)大動力。 在此趨勢下,多個關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域迎來重要發(fā)展機(jī)遇,被動元件作為電子產(chǎn)品不可或缺的“基礎(chǔ)建材”,市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。
時(shí)間:2月27日 ,15:00 - 17:00 合作伙伴:億道電子 地點(diǎn):線上/線下 費(fèi)用:免費(fèi) 立即報(bào)名 2月27日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓(xùn)-入門 簡介:在當(dāng)今高度集成的電子時(shí)代,從高性能計(jì)算、5G通信到電動汽車和航空航天,電子設(shè)備正以前所未有的速度和復(fù)雜度發(fā)展。
依托深圳作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)核心樞紐的區(qū)位優(yōu)勢,展會深度鏈接華南乃至全球電子制造資源,助力企業(yè)把握5G通信、新能源汽車、醫(yī)療電子等領(lǐng)域帶來的市場機(jī)遇,推動行業(yè)向智能化、精密化、綠色化轉(zhuǎn)型。
inline-block;" data-regular="true"><img src="https://img.jishulink.com/202604/attachment/5d522b294f72417d91964dbcdc9c222d.jpg"></figure></figure><p><br></p><p>展會設(shè)置五大核心展示專區(qū),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋:IC設(shè)計(jì)與芯片專區(qū)集中呈現(xiàn)AI芯片、汽車電子芯片、5G
※ 展示范圍 IC 設(shè)計(jì)、芯片: IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等; 晶圓制造及封裝: 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試
技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)成果展區(qū)聚焦無人機(jī)領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新與最新研發(fā)成果,展示人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等先進(jìn)技術(shù)在無人機(jī)上的創(chuàng)新應(yīng)用。 04 展會亮點(diǎn) 規(guī)模宏大,商機(jī)無限 本屆展會預(yù)計(jì)吸引超300家國內(nèi)外知名企業(yè)踴躍參展。