在5G通信發展的帶動下，有許多產業在技術上有極大的突破，物聯網(Internet of things, IoT)便是其中一個關鍵的產業。過往4G時代中，已經可將許多家電與行動裝置串聯，但因受限4G通訊帶寬與傳輸數據量等技術困境，使得IoT的發展極為緩慢；然而進入到5G通信時代，在更大的帶寬與傳輸資料量的推波助瀾下，IoT已是目前當紅的研究議題與未來發展方向。作為工程仿真解決方案的領導品牌，Ansys 針對5G及IoT皆有相對應且詳盡的解決方案， 橫跨從電磁仿真、結構分析、多物理場分析到產品優化，透過仿真的技術提供設計者完整且方便快速的設計評估平臺。 

針對物聯網裝置需求， Ansys提供相當多的解決方案實現5G環境下的物聯網裝置設計，從天線、系統到環境仿真皆有對應的設計流程。首先從天線端Ansys HFSS有 3D component array 可加速5G陣列天線設計。其次在系統端 Ansys HFSS提供自動化平臺，利用script功能讓設計自動化與優化。最后Ansys HFSS 中SBR+提供對于裝置使用情境的大型環境仿真平臺，可仿真系統與周圍環境整合并進行設計。而高速傳輸所衍生的熱問題，Ansys電子散熱分析專用軟件Icepak和HFSS在單一平臺下即可完成電熱耦合仿真，得到熱影響下的電磁分析，更加的貼近真實環境。這些全方位的仿真與設計功能將在本講題中詳細的介紹與探討。