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在“波峰焊”工藝過程中，“錫珠”的產生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發，較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去，形成細小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候，當線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上

);非導電者(MI)34， PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準01， DIP零件焊點空焊02， DIP零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）04， DIP零件缺件：05， DIP零件線腳長

將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。f) 更換助焊劑。

客戶選擇焊粉時也要根據自己想要達到的焊接效果來確定材質，例如：助焊劑殘留物表面是否有絕緣電阻情況、橋連缺陷情況、在線測試OK率、焊后PCBA板表面潔凈度情況、焊盤錫飽滿情況和通孔透錫情況等，按需選擇才能焊接出最佳效果，

焊接可靠性更高 錫膏含助焊劑成分，潤濕性更好，熔化后能更均勻覆蓋焊盤，能有效降低氧化風險，提高焊點強度。錫絲焊接在垂直角度可能因重力影響導致焊料流動不均。 4. 減少熱損傷、飛濺風險 激光錫膏焊接可精準控溫，局部加熱，專用防濺錫膏配方可抑制錫珠飛散，避免電路短路風險（傳統錫絲焊接易因熱沖擊濺射，長時間接觸導致的PCB或元件熱損傷等）。

加含碳量多,焊后需回為處理以消除應力、高溫冷卻易形成8氏體,因此鍛后要緩冷,并應立即進行回火。主要用于承載部件。 三. 馬口鐵 馬口鐵(SPTE)為低碳鋼電鍍錫(Sn)鋼材；有人認為由于當時制造罐頭用的鍍錫薄板是從廣東省澳門（英文名Macao可讀若馬口）進口的，所以叫“馬口鐵”。也有其他說法，如中國過去用這種鍍錫薄板制造煤油燈的燈頭，形如馬口，所以叫“馬口鐵”。

感量增大的百分比既為該片感的耐焊性大小 02 可焊性 ?電鍍簡介當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在片感的銀端頭上直接鍍錫。

錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原那么是先進先出;8.

加含碳量多,焊后需回為處理以消除應力、高溫冷卻易形成8氏體,因此鍛后要緩冷,并應立即進行回火。主要用于承載部件。 三. 馬口鐵 馬口鐵(SPTE)為低碳鋼電鍍錫(Sn)鋼材；有人認為由于當時制造罐頭用的鍍錫薄板是從廣東省澳門（英文名Macao可讀若馬口）進口的，所以叫“馬口鐵”。也有其他說法，如中國過去用這種鍍錫薄板制造煤油燈的燈頭，形如馬口，所以叫“馬口鐵”。

焊后錘擊焊縫，以改善焊縫質量。若采用鎢極氬弧焊，可獲得高質量的焊接接頭，并能減少焊件變形。焊絲用絲201，如用紫銅線T2，還要配用焊劑301.電源采用直流正接。焊接對工件和焊絲要認真清理，以減小氣孔和夾渣。施焊時應采用大電流和高速度。 焊接黃銅常用氣焊的方法，焊絲可采用絲221、絲222或絲224等。這些焊絲含有硅、錫、鐵等元素，能減少熔池中鋅的燒損。

它為金屬基材提供可焊性。 起落架、制動裝置、軸承和襯套以及增加液壓系統壓力時都需要它。 8、鈷錫鈷錫在應用和外觀上與鉻相似。要獲得與鍍鉻部件相同的外觀，首先用光亮鎳電鍍鈷錫部件。然后，您將使用鈷錫對組件進行閃光。鈷錫用于裝飾物體、提高耐磨性、硬化、提高可焊性、減少摩擦、提高紅外反射率、提高油漆附著力、改變導電性以用于輻射屏蔽、腐蝕抑制和其他用途。

4.4.6.8 波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。4.4.6.9 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

零件腳或引線腳與錫墊間由于某種原因沒有完成接合; 假焊：類似于空焊，由于零件腳或引線腳與錫墊間焊錫量太少，沒有達到接合標準; 冷焊：錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物; 橋接：零件腳與腳之間焊錫聯接短路; 金屬化孔：用于插元件或布明線的金屬化孔; 連接孔：與金屬化孔相對，不用于插元件或布明線的金屬化孔; 極性元件

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

外觀檢查與鍍層厚度測量首先，對不良焊盤進行了外觀篩查，確認了拒焊與縮錫的宏觀形貌。隨后，利用X射線熒光光譜儀（XRF）對化鎳金鍍層厚度進行了精準測量。 金層厚度：0.015～0.022 μm 鎳層厚度：3.43～3.65 μm初步判定： 整體鍍層厚度均偏薄，這可能為后續的氧化失效埋下了隱患。2.

4.使用自己編寫的代碼計算兩種模型的焊趾等效結構應力，并計算損傷。 有意咨詢代碼或算法相關問題的可私聊我。

現階段由于BGA 的間距不斷縮小，通過樹脂塞孔的方式，不會再有漏錫的情況發生，但是過孔打在焊盤上，有虛焊或者脫落的風險，成本會增加，也會影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做。“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。

③ 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。 ④ 貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2~3mm為宜。 ⑤ 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3~1.0mm。