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在“波峰焊”工藝過程中，“錫珠”的產(chǎn)生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發(fā)，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發(fā)，較大的溫差致使液態(tài)焊錫飛濺出去，形成細小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候，當(dāng)線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上

將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。f) 更換助焊劑。

客戶選擇焊粉時也要根據(jù)自己想要達到的焊接效果來確定材質(zhì)，例如：助焊劑殘留物表面是否有絕緣電阻情況、橋連缺陷情況、在線測試OK率、焊后PCBA板表面潔凈度情況、焊盤錫飽滿情況和通孔透錫情況等，按需選擇才能焊接出最佳效果，

);非導(dǎo)電者(MI)34， PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準01， DIP零件焊點空焊02， DIP零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）04， DIP零件缺件：05， DIP零件線腳長

加含碳量多,焊后需回為處理以消除應(yīng)力、高溫冷卻易形成8氏體,因此鍛后要緩冷,并應(yīng)立即進行回火。主要用于承載部件。 三. 馬口鐵 馬口鐵(SPTE)為低碳鋼電鍍錫(Sn)鋼材；有人認為由于當(dāng)時制造罐頭用的鍍錫薄板是從廣東省澳門（英文名Macao可讀若馬口）進口的，所以叫“馬口鐵”。也有其他說法，如中國過去用這種鍍錫薄板制造煤油燈的燈頭，形如馬口，所以叫“馬口鐵”。

加含碳量多,焊后需回為處理以消除應(yīng)力、高溫冷卻易形成8氏體,因此鍛后要緩冷,并應(yīng)立即進行回火。主要用于承載部件。 三. 馬口鐵 馬口鐵(SPTE)為低碳鋼電鍍錫(Sn)鋼材；有人認為由于當(dāng)時制造罐頭用的鍍錫薄板是從廣東省澳門（英文名Macao可讀若馬口）進口的，所以叫“馬口鐵”。也有其他說法，如中國過去用這種鍍錫薄板制造煤油燈的燈頭，形如馬口，所以叫“馬口鐵”。

錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原那么是先進先出;8.

焊后錘擊焊縫，以改善焊縫質(zhì)量。若采用鎢極氬弧焊，可獲得高質(zhì)量的焊接接頭，并能減少焊件變形。焊絲用絲201，如用紫銅線T2，還要配用焊劑301.電源采用直流正接。焊接對工件和焊絲要認真清理，以減小氣孔和夾渣。施焊時應(yīng)采用大電流和高速度。 焊接黃銅常用氣焊的方法，焊絲可采用絲221、絲222或絲224等。這些焊絲含有硅、錫、鐵等元素，能減少熔池中鋅的燒損。

4.4.6.8 波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。4.4.6.9 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。

自適應(yīng)ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當(dāng)算法檢測到當(dāng)兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

零件腳或引線腳與錫墊間由于某種原因沒有完成接合; 假焊：類似于空焊，由于零件腳或引線腳與錫墊間焊錫量太少，沒有達到接合標準; 冷焊：錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物; 橋接：零件腳與腳之間焊錫聯(lián)接短路; 金屬化孔：用于插元件或布明線的金屬化孔; 連接孔：與金屬化孔相對，不用于插元件或布明線的金屬化孔; 極性元件

自適應(yīng)ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當(dāng)算法檢測到當(dāng)兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

Pogo pin：指的是一個彈簧支撐的臨時接觸點，一般用作測試或燒錄程序?；亓?em>焊：將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。開槽：指的是PCB上，任何不是圓形的洞，開槽可以電鍍也可以不電鍍，由于開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。注意: 由于開槽的刀具是圓形的，開槽的邊緣不能完全做成直角。

外觀檢查與鍍層厚度測量首先，對不良焊盤進行了外觀篩查，確認了拒焊與縮錫的宏觀形貌。隨后，利用X射線熒光光譜儀（XRF）對化鎳金鍍層厚度進行了精準測量。 金層厚度：0.015～0.022 μm 鎳層厚度：3.43～3.65 μm初步判定： 整體鍍層厚度均偏薄，這可能為后續(xù)的氧化失效埋下了隱患。2.

現(xiàn)階段由于BGA 的間距不斷縮小，通過樹脂塞孔的方式，不會再有漏錫的情況發(fā)生，但是過孔打在焊盤上，有虛焊或者脫落的風(fēng)險，成本會增加，也會影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。

③ 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。 ④ 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2~3mm為宜。 ⑤ 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3~1.0mm。

，就是有一定焊不上錫的比率。

不要直接在焊盤上過孔 直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。如圖： 　　 關(guān)于二極管、鉭電容的極性標注 二極管、鉭電容的極性標注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗焊錯方向。

PCB爆板指覆銅板在PCBA線路板加工過程，因受熱或機械作用，而出現(xiàn)銅箔起泡，基板起泡、分層；或PCBA成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時，出現(xiàn)銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現(xiàn)象，統(tǒng)稱為爆板。產(chǎn)生爆板原因， 歸根結(jié)底，主要是基板耐熱性不足，或PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力，使層間出現(xiàn)分離現(xiàn)象，如操作溫度偏高或受熱時間偏長受到熱沖擊等。