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問答 abaqus慣性摩擦仿真求助?

本人最近新學abaqus,模仿網上的慣性摩擦abaqus腳本改動模型后運行,網格重劃分后預先設立的集,表面等屬性全部指向了錯誤的對象,比如原來A指向一條水平邊,重劃分后A指向模型實例上的一個點了,想問問這是什么原因導致的。或者說換個思路,有沒有不借助仿真腳本,就能完成abaqus慣性摩擦的方式?

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小程序用戶_zaROP9UC ??? 1年前
問答 Abaqus攪拌摩擦仿真溫度?

想請教一下大家,我在abaqus中使用CEL方法對攪拌摩擦進行仿真,結果溫度沒有變化,是什么原因呢?

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YA ??? 4年前
問答 abaqus高頻v形角仿真

有沒有大佬能指點一下,為什么我做高頻V形角仿真時,其余條件相同情況下,在角度范圍3-5°內角度越大,最高溫度越高。不應該是隨著角度變大領近效應越弱嗎?

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派大體星星 ??? 1年前
帖子 干貨分享丨“波峰”過程中出現“錫珠”的原因及預防控制辦法
在“波峰”工藝過程中,“錫珠”的產生有兩種狀況:一種是在板子剛接觸到液時,因為助劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發,遇到溫度較高的液時驟然揮發,較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去,形成細小錫珠;另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候,當線路板與波分離時,線路板順著管腳延伸的方向會拉出柱,在助劑的潤濕作用及液自身流動性的作用下,多余的焊錫會落回缸中,因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上
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電子制造工藝技術 ??? 3年前
干貨分享丨“波峰焊”過程中出現“錫珠”的原因及預防控制辦法
帖子 干貨分享丨波峰常見焊接缺陷原因分析及預防對策
將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊焊盤)。b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次工藝,焊接面元件引腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。d) 波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。f) 更換助劑。
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電子制造工藝技術 ??? 3年前
干貨分享丨波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
帖子 DEFORM用于鋯合金管塞結構的電阻仿真
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型,掌握電-熱-力耦合分析流程,理解鋯合金在電阻焊接過程中的:</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生;</p><p>? 溫度場與材料軟化;</p><p>? 塑性流動與界面形成;</p><p>? 核幾何與組織演化關系。
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工科小學生 ??? 7月前
DEFORM用于鋯合金管塞結構的電阻焊仿真
帖子 LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流、膠粘劑流動和涂層模擬
自適應ISPG模擬銅焊盤爬過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸過程模擬案例。接觸角15°的模型,其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬,當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時,將其融合成一個焊球。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
問答 求ansys連續驅動摩擦仿真,有大佬嗎?

想做一個連續驅動摩擦仿真教程,帶飛邊效果的那種,我是2500rpm,15kn摩擦力和10kn頂鍛力

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用戶_40998 ??? 2年前
帖子 LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流、膠粘劑流動和涂層模擬
自適應ISPG模擬銅焊盤爬過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸過程模擬案例。接觸角15°的模型,其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬,當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時,將其融合成一個焊球。
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小白Johnny ??? 2年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
帖子 劑有種類之分嗎
客戶選擇焊粉時也要根據自己想要達到的焊接效果來確定材質,例如:助劑殘留物表面是否有絕緣電阻情況、橋連缺陷情況、在線測試OK率、后PCBA板表面潔凈度情況、焊盤飽滿情況和通孔透情況等,按需選擇才能焊接出最佳效果,
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河南匯金正和焊材 ??? 2年前
助焊劑有種類之分嗎
視頻 SYSWELD(Visual Environment)多層多道仿真教程
1.介紹了如何通過Hypermesh導出SYSWELD(Visual Environment)所需網格類型;2.講述了Visual Environment的Visual Mesh、Visual Weld、Visual Viewer三大模塊的詳細設置和操作過程,建立多層多道仿真模型。
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xj2330 ??? 2年前
SYSWELD(Visual Environment)多層多道焊仿真教程
帖子 PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么?
);非導電者(MI)34, PCB版本錯誤 :依BOM,ECN35, 金手指沾 :沾位置落在板邊算起80%內(MA)DIP后車間PCBA板檢驗項目標準四、DIP后車間PCBA板檢驗項目標準01, DIP零件焊點空02, DIP零件焊點冷焊:用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊03, DIP零件(焊點)短路(橋)04, DIP零件缺件:05, DIP零件線腳長
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電子制造工藝技術 ??? 3年前
PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么?
帖子 基于InteWeld的焊接模擬仿真
圖2 施支撐臂 圖3 測量支撐臂變形圖4 支撐臂網格劃分 2.2參數設置將網格模型導入到InteWeld軟件中。隨后,將人員全程跟蹤施過程記錄的數據(包括焊接工藝參數、施順序、施層道情況、預熱及后熱措施、防變形工藝撐[8,9,10],設置在支撐臂的焊接仿真計算中[9]。
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金屬加工前沿 ??? 2年前
基于InteWeld的焊接模擬仿真
帖子 AnsysWB-FSW(攪拌摩擦熱應力仿真)
攪拌摩擦相較于傳統焊接技術具有諸多優勢,并已在航空航天、汽車和造船等行業成功應用。 在攪拌摩擦過程中,熱行為和機械行為是相互依存的。由于溫度場會影響應力分布,因此本示例采用了一個完全熱機械耦合模型。該模型由具有結構和熱自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和熱邊界條件。
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AutoEuler ??? 5月前
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應力仿真)
帖子 【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點(2022精華版)
錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助劑。5. 助劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融外表力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原那么是先進先出;8.
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電子制造工藝技術 ??? 4年前
【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點(2022精華版)
帖子 【專業知識】鐵鋁銅不銹鋼要采用什么焊接方式,好好收藏!
后錘擊焊縫,以改善焊縫質量。若采用鎢極氬弧,可獲得高質量的焊接接頭,并能減少件變形。焊絲用絲201,如用紫銅線T2,還要配用劑301.電源采用直流正接。焊接對工件和焊絲要認真清理,以減小氣孔和夾渣。施時應采用大電流和高速度。 焊接黃銅常用氣焊的方法,焊絲可采用絲221、絲222或絲224等。這些焊絲含有硅、、鐵等元素,能減少熔池中鋅的燒損。
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機械工程師 ??? 4年前
【專業知識】焊鐵鋁銅不銹鋼要采用什么焊接方式,好好收藏!
問答 請問摩擦仿真如何做出比較好的飛邊形貌?

我是用Abaqus做的關于線性摩擦的案例,是兩個工件通過周期性往復運動摩擦生熱達到焊接效果。論文中模擬的飛邊形貌和我自己做的分別如下圖所示,不知道是哪里設置出了問題,求大佬們指點。

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拾心_9199 ??? 2年前
帖子 PCB 焊盤與孔設計工藝規范
4.4.6.8 波峰時背面測試點不連的最小安全距離已確定為保證過波峰時不連,背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。4.4.6.9 過波峰的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰時不連,過波峰的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)。優選插件元件引腳間距(pitch)≧2.0mm,焊盤邊緣間距≧1.0mm。
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凡億PCB ??? 4年前
PCB 焊盤與孔設計工藝規范
帖子 為什么PCB線路板要把過孔堵上?
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用: (一)防止PCB過波峰從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
為什么PCB線路板要把過孔堵上?
帖子 2025大賽優秀作品 | 基于多物理場仿真技術的高速動車用功率器件主端子連接結構設計與評價
主端子結構層可靠性主要受層厚度影響而孔洞率影響不大,故在器件結構設計與制造中優先控制好層厚度,同時可以允許一定的孔洞率,本仿真工作有效指導了器件的設計與制造。
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Ansys中國 ??? 4月前
2025大賽優秀作品 | 基于多物理場仿真技術的高速動車用功率器件主端子連接結構設計與評價
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