電子工藝
關注創建者：周皓俊 創建時間：2015-07-07
電子工藝的視頻教程
UG培訓第十三課：軟倒圓在造型設計中的應用
軟倒圓特征可以創建不同截面形狀的圓角，廣泛用于電子產品與手工工藝品等的造型曲面設計當中。 本課程的主要內容： 1.軟倒圓基礎面； 2.倒圓邊界線(掃描+切割)； 3.脊線。
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電子工藝的實例教程
電子特種氣體是特種氣體的一個重要分支，是集成電路（IC）、顯示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纖光纜等電子工業生產中不可或缺的關鍵性原材料，廣泛應用于薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，其質量對電子元器件的性能有重要影響。氣體的產品種類豐富，電子元器件在其生產過程中對氣體產品存在多樣化需求。
就集成電路制造過程中需要的高純特種氣體和混合氣體的種類超過50種，且每一種工藝步驟中都會用到特定的氣體。此外，在顯示面板、LED、太陽能電池片等器件的制造中的不同工藝環節均會用到多種特種氣體。
電子特氣在其生產過程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，下游客戶對產品質量要求較高。尤其是極大規模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的應用領域，對特種氣體的純化、雜質檢測、儲運技術都有著嚴格的要求。
高純氣體純度：特種氣體要求超純、超凈。純度每提升一個 N 以及粒子、金屬雜質含量濃度每降低一個數量級都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。例如，12吋、90nm制程的集成電路制造技術要求電子特氣的純度要在 5N~6N 以上，有害的氣體雜質濃度需要控制在 ppb（10-9）；在更為先進的28nm 及目前國際一線的 6nm~10nm 集成電路制程工藝中，電子特氣的純度要求更高，雜質濃度要求甚至達到 ppt（10-12）級別。
展開 電子陶瓷外殼主要產品包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件等。
1、通信器件用電子陶瓷外殼
通信器件用電子陶瓷外殼產品主要包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼， 各產品的特點及應用領域如下：
通信器件用電子陶瓷外殼生產工藝流程
上圖每步工序中的投料情況基本如下：
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環節投料，墻體、墻體組件、底盤、支架、焊料（部分）、光纖管、熱沉、引線、封口環等管殼零件在組裝釬焊環節投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環節投料，光窗、焊料（部分）在鍍金后焊光窗環節投料。
2、工業激光器用電子陶瓷外殼
該產品主要是大功率激光器外殼，其產品的特點及應用領域如下：
工業激光器用電子陶瓷外殼生產工藝流程
上圖每步工序中的投料情況基本如下：
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環節投料，墻體、墻體組件、底盤、焊料、熱沉、引線、封口環等管殼零件在組裝釬焊環節投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環節投料。
3、消費電子陶瓷外殼及基板
該系列產品主要包括聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板，各產品的特點及應用領域如下：
消費電子陶瓷外殼及基板生產工藝流程
上圖每步工序中的投料情況基本如下：
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環節投料，封口環、引線、焊料等管殼零件在釬焊環節投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環節投料。
展開 引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
對于前期工藝開發，借助增材仿真專業軟件，可減少試錯次數，有效縮短研發周期。Simufact Additive增材制造仿真軟件，憑借其簡潔易用、多種算法、求解精確、功能完善、自動優化補償、結合掃描數據高級補償功能等優勢贏得了眾多用戶的好評。
增材制造工藝仿真方案
Simufact Additive 增材制造仿真軟件主要功能包括鋪粉增材制造工藝仿真、鋪粉增材制造工藝缺陷分析仿真、金屬粘結劑噴射成型工藝仿真、機加仿真分析，算法上涵蓋了固有應變、熱學分析、熱力耦合分析，包含制造過程和校核功能分析，針對鋪粉增材制造工藝，軟件可實現增材過程分析、熱處理、熱等靜壓、線割、支撐移除等工藝過程全流程仿真分析。通過Simufact Additive對增材制造過程仿真分析主要打印變形、開裂、卡刮刀預測、收縮線、應力、應變、相變、匙孔、表面粗糙度等，并且軟件具有變形補償自動優化，能夠將優化后的結構導出STEP等格式，最終幫助用戶實現一次打印成功。
表殼增材應用案例
通過Simufact Additive增材仿真軟件對表殼增材工藝研究，軟件可以幫助研究不同的擺放角度對打印變形的影響、不同的支撐方式的影響、變形補償自動優化、打印后消除殘余應力熱處理等影響。該案例主要工藝過程為打印——線割——支撐移除。
展開 他們采用標準的CMOS制造技術，在制造工藝中引入少量變化，從而在塊狀硅中創造出光子器件區域。這些光子器件在晶體管處理期間集成。這包括，在塊狀硅中添加一個由絕緣體材料二氧化硅形成的“孤島”，并在其頂部沉積多晶硅薄膜，從而形成了絕緣襯底上的硅。光子器件會從這個絕緣襯底上的硅區域制造出來，而晶體管則會在CMOS芯片上標準的塊狀硅區域形成。
（圖片來源：Nature）
價值
這一新型平臺將光子器件帶入最先進的塊狀硅微電子芯片中，帶來更快更節能的通信，并將為光電子系統芯片的量產鋪平道路，極大地改善計算設備與移動設備。
除傳統數據通信之外，其應用還包括圖像和數據識別任務中的深度學習神經網絡的訓練，無人駕駛汽車中采用的低成本紅外激光雷達傳感器、智能手機人臉識別技術以及增強現實技術。
此外，光學使能的芯片將帶來新型的數據安全和硬件鑒權、應用于第五代（5G）無線通信網絡的更加強大的芯片、量子信息處理器件和量子計算器件。
關鍵字
半導體、芯片、電子、光子、工藝
展開 CINNO Research產業資訊，韓國半導體廠商三星電子和SK海力士已向荷蘭阿斯麥公司（ASML）訂購了新一代半導體設備“High NA”極紫外線(EUV)曝光設備。繼臺積電（TSMC）和英特爾（Intel）之后，韓國半導體制造商也即將導入可以實現2nm工藝生產的設備，預計最尖端的半導體工藝領域的競爭將越來越激烈。
根據韓媒ETNews報道，ASML在19日的業績公告中表示：“對于EUV High NA業務，隨著獲取新的Twin Scan EXE:5200設備訂單，目前所有的EUV客戶都已下單了High NA的設備產品。”High NA EUV設備是將表示光的集光能力的鏡頭開口數(NA)從0.33提高到0.55的設備。與現有EUV設備相比，High NA EUV設備可以繪制出更細微的半導體電路。因此業內普遍認為，要實現2nm工藝，High NA設備是必須的。
英特爾和臺積電已經正式表明導入High NA EUV設備。英特爾去年以重新進入Foundry市場為契機，發布綜合半導體企業(IDM 2.0)戰略時曾稱，公司最先采購了High NA EUV設備。這是為了先發制人地導入新一代設備，追趕臺積電和三星電子的系統半導體生產能力。此后，臺積電也宣布已簽訂High NA EUV設備采購合同，但三星電子和SK海力士方面對于設備采購合同的簽訂卻閉口不言。此次ASML的發布，實際上正式公開了韓國半導體廠商導入了High NA設備。但是三星電子和SK海力士方面表示，導入High NA EUV設備是“無法公開聲明的問題”。ASML現有的EUV設備客戶主要包括三星電子和SK海力士、英特爾、臺積電和Micro等。
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</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次演講將分享 Ansys LS-DYNA 的最新功能特性及未來發展路線，將介紹 LS-DYNA 在碰撞仿真、制造工藝、電子行業、電池及多物理場仿真等多個領域的最新應用，為工程實踐帶來新的可能性。同時，還將展示 LS-DYNA與GPU加速和AI技術結合的最新開發進展和應用。
引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
<p><br></p><p>在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
□ 技術實力與產業生態布局
依托深厚的TFT背板設計能力與行業領先的waveform優化技術，興泰科技在電子紙模組的工藝開發、自動化生產及供應鏈整合方面構建了顯著優勢。同時，公司持續推動產品創新與標準制定，在彩色化、高刷新率、大尺寸等關鍵技術方向保持領先地位。
工藝分析工程師以及感興趣的其他專業 人士。
CITE2025全國特種電子元器件館將全新升級展區打造，設立核心高端基礎元器件展區、特種集成電路展區、電子工藝材料及測試設備展區、高校產學研專區等主題展區，將集中展示中國特種電子元器件最前沿的產品及技術。
燃煤工藝流程優化、電機設計等多個方面的仿真解決方案和設計思路。
</p><p> 值得關注的是，中望軟件仿真研發中心的研發總監梁銳博士，在仿真論壇深入介紹了中望仿真技術在電力行業的具體應用實例，包含了變壓器設計校核、風電選址和風機排布設計、桿塔設計校核、電子散熱、燃煤工藝流程優化、電機設計等多個方面的仿真解決方案和設計思路。
電子元器件及組件，高、低壓電源及開關設備，控制元件，電路保護器件，電源，電池，低壓線纜，連接線，線束，機電元件及連接技術，天線技術，無源元件，硅晶體器件，電子原材料，焊接技術，半導體器件，絕緣材料，磁性材料及產品，接插器件，電聲配件，喇叭，蜂鳴器，光電子，光纖組件及連接器技術，顯示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技術，LED照明，電子測試儀器及儀表，PCB設計與制版，電子生產工藝
