pathfinder
關(guān)注創(chuàng)建者：三花貓 創(chuàng)建時(shí)間：2016-10-26
pathfinder的實(shí)例教程
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主要經(jīng)營(yíng)范圍：
（1）力學(xué)、運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)、流體、流固耦合等仿真；
涉及的軟件包括：Ansys、Ansys workbench及其內(nèi)部集成的相關(guān)模塊、Fluent、CFX、Star-CCM+、Converge、FDS（火災(zāi)）、Pathfinder（疏散）、Autodyn爆炸等。
主要仿真業(yè)務(wù)列舉（范圍較廣，未一一列出）：對(duì)流、換熱、旋轉(zhuǎn)機(jī)械（多重參考系法、滑移網(wǎng)格法）、動(dòng)網(wǎng)格、多相流動(dòng)/混合/分離/分層、離散相、燃燒、化學(xué)反應(yīng)、UDF、火災(zāi)及人員疏散、物體受力、變形、瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)、模態(tài)、疲勞、屈曲、流固單向/雙向耦合等；學(xué)無(wú)止境，其它的業(yè)務(wù)范圍也會(huì)不斷拓展，敬請(qǐng)期待。
精典仿真案例舉例：攪拌器（釜）內(nèi)的混合現(xiàn)象、軸流泵/離心泵及其氣蝕、滑動(dòng)軸承及其空化、地源熱泵（地埋管）換熱、噴霧冷卻、噴氣織機(jī)氣流、翼型動(dòng)力計(jì)算、風(fēng)機(jī)、水平軸/垂直軸風(fēng)力機(jī)、艦船行駛、汽車/飛機(jī)/列車運(yùn)行、干氣密封、建筑（室內(nèi)/外）風(fēng)環(huán)境、旋風(fēng)分離器/旋流器、氣/液體燃料燃燒器、四角切鍋爐煤粉燃燒、管殼式換熱器、圓柱繞流、直升機(jī)起落架應(yīng)力及模態(tài)等，（未一一列舉，基本都可在本店看到案例展示，列舉的案例大部有在售視頻）。
（2）Icem、Gambit、Ansys mesh、ANSA、Star-CCM+、TurboGrid（旋轉(zhuǎn)機(jī)械網(wǎng)格）、Hypermesh、Fluent meshing等結(jié)構(gòu)/非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格劃分；
（3）LaTex、Indesign、Word、Excel排版/文字處理/公式編輯錄入；
（4）Creo、Inventor、Solidworks等三維建模、運(yùn)動(dòng)仿真；
（5）CAD成圖、Tecplot數(shù)據(jù)處理；
展開 Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，可幫助計(jì)劃、驗(yàn)證和簽核，以及全芯片SoC設(shè)計(jì)的完整性和ESD的穩(wěn)健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
時(shí)間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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展開 Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，可幫助計(jì)劃、驗(yàn)證和簽核，以及全芯片SoC設(shè)計(jì)的完整性和ESD的穩(wěn)健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
時(shí)間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
展開 <ul><li>新思科技助力 Innatera 設(shè)計(jì)芯片，實(shí)現(xiàn)邊緣端的實(shí)時(shí)、高能效 AI 處理，加速推動(dòng)物理人工智能領(lǐng)域下一代應(yīng)用的開發(fā)</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準(zhǔn)確的版圖級(jí)結(jié)果，專業(yè)管理設(shè)計(jì)需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺(tái)支持晶體管級(jí)分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優(yōu)化</li></ul><p><br></p><p>面向傳感器邊緣超低功耗智能應(yīng)用的類腦神經(jīng)形態(tài)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者 Innatera 公司宣布，選擇新思科技公司（NASDAQ股票代碼: SNPS）為其下一代神經(jīng)形態(tài)微控制器提供設(shè)計(jì)與驗(yàn)證支持。新思科技可靠的靜電放電（ESD）與電源完整性分析解決方案，將幫助 Innatera 擴(kuò)大其運(yùn)營(yíng)規(guī)模，以滿足工業(yè)傳感器、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域?qū)吘壧幚砜焖僭鲩L(zhǎng)的需求。</p><p>神經(jīng)形態(tài)微控制器通過模擬生物神經(jīng)元通信方式的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNNs）來(lái)處理信息，在傳感器邊緣實(shí)現(xiàn)類腦智能。這種事件驅(qū)動(dòng)的方法能夠在傳感器密集、對(duì)響應(yīng)速度和能效要求極高的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、超低功耗運(yùn)行。Innatera 的架構(gòu)結(jié)合了混合信號(hào)模擬計(jì)算、密集互連以及低電壓設(shè)計(jì)——這些都是實(shí)現(xiàn)高能效的關(guān)鍵因素，但也可能成為電噪聲和 ESD（靜電放電）敏感性的潛在來(lái)源。為解決這些挑戰(zhàn)，并確保在復(fù)雜神經(jīng)形態(tài)電路中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健性能，Innatera 利用 PathFinder-SC 和 Totem 來(lái)驗(yàn)證電源完整性、管理噪聲耦合、并在不犧牲速度或效率的前提下維持可靠性。</p><p>PathFinder-SC 可在大規(guī)模芯片上模擬 ESD 事件，在最終設(shè)計(jì)進(jìn)入制造階段前識(shí)別潛在弱點(diǎn)與根本原因，確保芯片在面對(duì)實(shí)際靜電沖擊時(shí)能發(fā)揮最佳功能。
展開 Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計(jì)算架構(gòu)，支持驗(yàn)證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護(hù)電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產(chǎn)品與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長(zhǎng)久以來(lái)的密切合作，Ansys和IFS對(duì)英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅(jiān)信能夠?yàn)榇S客戶提供盡可能廣泛的行業(yè)領(lǐng)先EDA工具，這些工具不僅可以在其現(xiàn)有的設(shè)計(jì)平臺(tái)上工作，而且還能夠充分利用我們先進(jìn)的制造技術(shù)。”
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務(wù)IFS等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，并滿足嚴(yán)格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業(yè)之間的緊密合作，Ansys簽核平臺(tái)有助于雙方客戶滿懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂，以確保芯片預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性和流暢的用戶體驗(yàn)。”
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新思科技 Totem?SC? 針對(duì)大規(guī)模 N2 制程設(shè)計(jì)及嵌入式存儲(chǔ)器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時(shí)，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴(kuò)展至 N2 節(jié)點(diǎn)。基于云的多處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間，使多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。
使用新思科技Redhawk-SC軟件、Exalto軟件和PathFinder-SC軟件進(jìn)行片上系統(tǒng)驗(yàn)證
通過熱管理保持冷卻
雖然具有高性能芯片的服務(wù)器機(jī)房一直是關(guān)注焦點(diǎn)，但其實(shí)AI數(shù)據(jù)中心高達(dá)60%的功耗，是用于為這些芯片降溫的系統(tǒng)。如果工程師可以減少服務(wù)器機(jī)房?jī)?nèi)的熱量產(chǎn)生，那么將機(jī)房冷卻到合適溫度所需的功耗就會(huì)降低。
為解決這些挑戰(zhàn)，并確保在復(fù)雜神經(jīng)形態(tài)電路中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健性能，Innatera 利用 PathFinder-SC 和 Totem 來(lái)驗(yàn)證電源完整性、管理噪聲耦合、并在不犧牲速度或效率的前提下維持可靠性。</p><p>PathFinder-SC 可在大規(guī)模芯片上模擬 ESD 事件，在最終設(shè)計(jì)進(jìn)入制造階段前識(shí)別潛在弱點(diǎn)與根本原因，確保芯片在面對(duì)實(shí)際靜電沖擊時(shí)能發(fā)揮最佳功能。
11月4日 | 從模塊到芯片和系統(tǒng)：大型FPGA芯片設(shè)計(jì)全面的電源噪聲簽核分析
時(shí)間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00
講師：
林漪婷 | Ansys 應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)電源可靠性分析的技術(shù)支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設(shè)計(jì)的應(yīng)用并提供電源完整性的驗(yàn)證和優(yōu)化方案
講師：
林漪婷 | Ansys應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)電源可靠性分析的技術(shù)支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設(shè)計(jì)的應(yīng)用并提供電源完整性的驗(yàn)證和優(yōu)化方案。
并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺(tái)積電合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計(jì)分析的工具功能。
鄒黎 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
2020年加入Ansys，負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項(xiàng)目仿真的咨詢工作。在先進(jìn)工藝和高級(jí)封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
鄒黎 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
2020年加入Ansys，負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項(xiàng)目仿真的咨詢工作。在先進(jìn)工藝和高級(jí)封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
Ansys計(jì)劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導(dǎo)體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡(jiǎn)化功耗計(jì)算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強(qiáng)型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
wx_fmt=png&from=appmsg" width="223"></p><p class="ql-align-center"><strong>成捷 ，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)應(yīng)用工程師</strong></p><p>主要負(fù)責(zé)Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問題有較全面的理解和經(jīng)驗(yàn)。
