pathfinder的案例
代做Fluent-CFX-STAR CCM+-WORKBENCH-FDS-Pathfinder-仿真
聯系方式QQ923249007（歡迎關注我的微信公眾號“仿真助手”）
主要經營范圍：
（1）力學、運動學、動力學、流體、流固耦合等仿真；
涉及的軟件包括：Ansys、Ansys workbench及其內部集成的相關模塊、Fluent、CFX、Star-CCM+、Converge、FDS（火災）、Pathfinder（疏散）、Autodyn爆炸等。
主要仿真業務列舉（范圍較廣，未一一列出）：對流、換熱、旋轉機械（多重參考系法、滑移網格法）、動網格、多相流動/混合/分離/分層、離散相、燃燒、化學反應、UDF、火災及人員疏散、物體受力、變形、瞬態動力學、模態、疲勞、屈曲、流固單向/雙向耦合等；學無止境，其它的業務范圍也會不斷拓展，敬請期待。
精典仿真案例舉例：攪拌器（釜）內的混合現象、軸流泵/離心泵及其氣蝕、滑動軸承及其空化、地源熱泵（地埋管）換熱、噴霧冷卻、噴氣織機氣流、翼型動力計算、風機、水平軸/垂直軸風力機、艦船行駛、汽車/飛機/列車運行、干氣密封、建筑（室內/外）風環境、旋風分離器/旋流器、氣/液體燃料燃燒器、四角切鍋爐煤粉燃燒、管殼式換熱器、圓柱繞流、直升機起落架應力及模態等，（未一一列舉，基本都可在本店看到案例展示，列舉的案例大部有在售視頻）。
（2）Icem、Gambit、Ansys mesh、ANSA、Star-CCM+、TurboGrid（旋轉機械網格）、Hypermesh、Fluent meshing等結構/非結構網格劃分；
（3）LaTex、Indesign、Word、Excel排版/文字處理/公式編輯錄入；
（4）Creo、Inventor、Solidworks等三維建模、運動仿真；
（5）CAD成圖、Tecplot數據處理；
展開 4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，可幫助計劃、驗證和簽核，以及全芯片SoC設計的完整性和ESD的穩健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。
時間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導體事業部技術支持經理
Ansys半導體事業部技術支持經理，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
費用
免費
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/bWQau6Gn?source=jishulink
展開 報名 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，可幫助計劃、驗證和簽核，以及全芯片SoC設計的完整性和ESD的穩健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。
時間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導體事業部技術支持經理
Ansys半導體事業部技術支持經理，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
展開 賦能邊緣AI創新：新思科技聯手Innatera，以領先仿真技術助力類腦芯片開發
<ul><li>新思科技助力 Innatera 設計芯片，實現邊緣端的實時、高能效 AI 處理，加速推動物理人工智能領域下一代應用的開發</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準確的版圖級結果，專業管理設計需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺支持晶體管級分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優化</li></ul><p><br></p><p>面向傳感器邊緣超低功耗智能應用的類腦神經形態計算領域領導者 Innatera 公司宣布，選擇新思科技公司（NASDAQ股票代碼: SNPS）為其下一代神經形態微控制器提供設計與驗證支持。新思科技可靠的靜電放電（ESD）與電源完整性分析解決方案，將幫助 Innatera 擴大其運營規模，以滿足工業傳感器、機器人、可穿戴設備和智能家居等領域對邊緣處理快速增長的需求。</p><p>神經形態微控制器通過模擬生物神經元通信方式的脈沖神經網絡（SNNs）來處理信息，在傳感器邊緣實現類腦智能。這種事件驅動的方法能夠在傳感器密集、對響應速度和能效要求極高的環境中實現實時、超低功耗運行。Innatera 的架構結合了混合信號模擬計算、密集互連以及低電壓設計——這些都是實現高能效的關鍵因素，但也可能成為電噪聲和 ESD（靜電放電）敏感性的潛在來源。為解決這些挑戰，并確保在復雜神經形態電路中實現穩健性能，Innatera 利用 PathFinder-SC 和 Totem 來驗證電源完整性、管理噪聲耦合、并在不犧牲速度或效率的前提下維持可靠性。</p><p>PathFinder-SC 可在大規模芯片上模擬 ESD 事件，在最終設計進入制造階段前識別潛在弱點與根本原因，確保芯片在面對實際靜電沖擊時能發揮最佳功能。
展開 
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術?！?Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗。”
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9月線下見！
展開 客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案。”
展開 Ansys助力Achronix實現可編程芯片的高帶寬設計
為了確保產品性能和安全，Achronix使用Ansys? RedHawk?和Ansys? Totem?驗證芯片IP塊的電源完整性與熱可靠性，同時利用Ansys? Pathfinder?分析靜電放電（ESD）電路。
Achronix利用Ansys多物理場仿真成功簽核了其最新的現場可編程門陣列 (FPGA)， Speedster?7t AC7t1500 FPGA（圖片來源：Achronix）
Achronix硬件工程副總裁Chris Pelosi表示：“采用7納米芯片工藝技術，可提升我們的設備性能，但也增加了對多物理場驗證的需求。因此，我們依靠Ansys平臺的保真度和高容量，為Speedster7t AC7t1500 FPGA提供廣泛的功率、熱和可靠性簽核檢查。我們繼續信賴Ansys解決方案，還將在其他項目中將其應用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研發?！?Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，構建在用于電子系統設計的Ansys? SeaScape?大數據分析平臺上，實現包括在數千個中央處理器（CPU）內核上執行云端計算。這種云端原生架構與CPU功率結合，可實現具有高容量和可擴展性的超大型、全芯片功率分析。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“開發最先進、最復雜的半導體需要使用最高級、最精密的工具，以準確預測復雜的高速電子和熱效應。Ansys豐富的多物理場仿真產品組合，結合我們的云端原生平臺和優化工具，能夠持續助力客戶優化最前沿半導體技術的設計和性能，同時減少設計風險與產品故障?！?來源于：ANSYS
展開 新思科技與臺積電合作實現2D和3D設計解決方案
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點對點（P2P）電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪涌（沖擊）的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在于，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程并提高產品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產品等復雜應用的需求。
新思科技副總裁兼半導體、電子和光學事業部總經理John Lee表示：“新思科技提供了廣泛的設計解決方案，可幫助半導體和系統設計人員為AI支持、數據中心、電信等領域開發最先進、最具創新性的產品。我們與臺積電長期穩固的合作伙伴關系，一直是我們能夠保持技術領先地位，并持續為共同客戶創造價值的關鍵因素。”
臺積電生態系統與聯盟管理事業部總監Aveek Sarkar表示：“臺積電的先進工藝、光子學和封裝創新，正在加速高速通信接口和多芯粒（Multi-die）芯片的研發，這對于高性能、節能型AI系統至關重要。我們與新思科技等OIP生態系統合作伙伴通力合作，旨在為新一代設計提供先進的熱、電源和信號完整性分析流程，以及AI驅動的光子學優化解決方案?！?/span>
展開 AI數據中心 | 多物理場仿真助力優化系統效率及成本
應對廣泛物理尺度范圍的挑戰，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數據中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準確性和計算效率。
使用新思科技Redhawk-SC軟件、Exalto軟件和PathFinder-SC軟件進行片上系統驗證
通過熱管理保持冷卻
雖然具有高性能芯片的服務器機房一直是關注焦點，但其實AI數據中心高達60%的功耗，是用于為這些芯片降溫的系統。如果工程師可以減少服務器機房內的熱量產生，那么將機房冷卻到合適溫度所需的功耗就會降低。
機架的配置方式以及空氣或水在機架和機房中的流動情況，對能源消耗的影響顯著。仿真軟件可以對各種機架和服務器配置進行建模，使工程師能夠找到綜合考慮計算性能、熱性能等方面需求的最佳方案。除了上述方案之外，工程師還可以對兩相冷卻和浸沒式冷卻等解決方案（單獨或組合使用）進行仿真，以確定數據中心核心的最佳配置，從而優化計算性能、能耗、熱輸出、冷卻系統的效率和成本。
然而，即便數據中心的每個元件都經過精心設計和構建，以最大限度地降低功耗和散熱，數據中心運行時仍會產生熱量。冷卻系統可以將這些熱量從服務器機房帶走，而在一個設計精良的數據中心里，這些熱量可以通過熱交換和余熱回收系統轉化為電能——這些電能隨后可以在數據中心內重復使用，替代原本需要從發電系統獲取的電力。借助Ansys Mechanical結構仿真軟件、Fluent軟件和Thermal Desktop軟件等仿真解決方案， 工程師能夠探索對整個AI數據中心進行功耗優化可能的方案。
展開 Ansys新品發布會 | 4月即將上線活動
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4月19日 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
簡介：Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，本次網絡研討會主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核。
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4月21日 | Ansys電子散熱風扇葉片優化
簡介：本次網絡研討會將通過實際案例介紹Ansys Turbosystem產品在電子散熱風扇方面的優化功能。
10/20 | 新一代FinFET SoC設計的熱、EM和ESD可靠性簽核
包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數?；旌螴P、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等?？煽啃栽O計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909637972/index?c=jishulink
展開 
ANSYS新聞：TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎上，該指南能夠幫助客戶研發更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設計支持平臺（ADEP）對于汽車應用研發的要求。
《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調試和優化方法，方便客戶執行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應用的可靠性要求，并在更短時間內研發出兼更魯棒性和高效率的芯片。
TSMC的設計基礎設施市場營銷部高級總監Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產權、SoC和封裝設計的魯棒性。”
ANSYS的總經理John Lee指出：“隨著汽車產業不斷發展，人們對于智能汽車中的創新安全功能、舒適性和娛樂功能也有更高的需求?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南》支持雙方共同的客戶研發芯片和套件，充分滿足相關產品的復雜性和計算功能要求?！?/span>
展開 直播推薦 |新一代FinFET SoC設計的熱、EM和ESD可靠性簽核
包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等。可靠性設計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
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展開 從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析【今日16:00直播】
講師：
林漪婷 | Ansys應用工程師
主要負責芯片內模擬混合信號設計電源可靠性分析的技術支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設計的應用并提供電源完整性的驗證和優化方案。
形式：線上
費用：免費
掃碼立即報名
(web: https://s.jishulink.com/O6BGbO)
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技術鄰簡介：
技術鄰，是一家深耕工科制造業領域逾二十年的專業技術平臺。
我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業方向。以CAE仿真為特色和入口，在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域，擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾，100萬+工程師提升專業能力。
面向企業：我們提供精準的項目導航培訓、深度的項目技術分析與高效的項目二次開發服務，致力于成為企業研發創新路上最可靠的技術智庫與實戰伙伴，助力企業研發能力提升。
面向個人：我們構建了從理論到實踐的學習成長路徑，提供海量免費干貨、系統化付費課程與權威認證培訓，以及行業人脈積累、優質工作機會，助力每一位工科人才持續提升專業競爭力。
找技術服務，就上技術鄰！
展開 10/22 | Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909663237/index?c=jishulink
