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Ansys? Totem-SC?、Ansys? PathFinder-SC?等全新產品助力優化汽車、5G和高性能計算半導體的功耗與可靠性主要亮點Totem-SC為模擬、混合信號、存儲和圖像傳感器設計提供新一代電源完整性分析PathFinder-SC為各種類型的半導體設計（包括AI/ML、移動和高性能計算）提供先進的半導體可靠性分析

4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

為解決這些挑戰，并確保在復雜神經形態電路中實現穩健性能，Innatera 利用 PathFinder-SC 和 Totem 來驗證電源完整性、管理噪聲耦合、并在不犧牲速度或效率的前提下維持可靠性。</p><p>PathFinder-SC 可在大規模芯片上模擬 ESD 事件，在最終設計進入制造階段前識別潛在弱點與根本原因，確保芯片在面對實際靜電沖擊時能發揮最佳功能。

演講人介紹 Julia Zou，Ansys Senior Application AE 2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。

4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。

并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。

Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。

Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。

Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。

使用新思科技Redhawk-SC軟件、Exalto軟件和PathFinder-SC軟件進行片上系統驗證通過熱管理保持冷卻雖然具有高性能芯片的服務器機房一直是關注焦點，但其實AI數據中心高達60%的功耗，是用于為這些芯片降溫的系統。如果工程師可以減少服務器機房內的熱量產生，那么將機房冷卻到合適溫度所需的功耗就會降低。

Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。

新思科技 Totem?SC? 針對大規模 N2 制程設計及嵌入式存儲器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴展至 N2 節點。基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉時間，使多物理場設計團隊能夠在復雜且受熱約束的三維封裝結構中實現快速迭代。

</p><p>基于此，<strong>11月5日</strong>，Ansys&nbsp;系列網絡研討會推出<strong>【Totem-SC：新一代模擬和混合信號設計功率噪聲和可靠性解決方案】</strong>，為大家詳細介紹新一代模擬和混合信號芯片設計電源噪聲和可靠性簽核工具Totem-SC。

點擊預約 4月19日 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 簡介：Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，本次網絡研討會主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用

半導體生產代工廠認證除了RedHawk-SC和Totem已通過電源完整性簽核認證，其他Ansys工具也通過了代工廠對一系列驗證步驟的認證，包括片上電磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片熱分析（RedHawk-SC Electrothermal）和封裝熱分析（Icepak）。

鄒黎 | Ansys 主任應用工程師2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經驗。

鄒黎 | Ansys 主任應用工程師2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經驗。

講師： 林漪婷 | Ansys應用工程師主要負責芯片內模擬混合信號設計電源可靠性分析的技術支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設計的應用并提供電源完整性的驗證和優化方案。

11月4日 | 從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析 時間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00講師： 林漪婷 | Ansys 應用工程師主要負責芯片內模擬混合信號設計電源可靠性分析的技術支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設計的應用并提供電源完整性的驗證和優化方案