Ansys PathFinder
關注創建者：匿名 創建時間：2021-11-03
Ansys PathFinder的實例教程
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗。”
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展開 Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優化和靈敏度分析來縮短客戶的設計周期并提高設計質量，從而改變了TSMC-COUPE?架構中的光耦合系統設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優化的光柵耦合器。
先進工藝技術認證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積電合作，為臺積電A14工藝開發設計流程，并計劃于2025年下半年發布其首款光子學設計套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點對點（P2P）電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪涌（沖擊）的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在于，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程并提高產品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。
展開 課程內容：
本次網絡研討會將重點介紹如何使用Ansys可靠性簽核方案為FinFET工藝下的SoC設計提供全面的熱、EM和ESD可靠性簽核分析。包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等。可靠性設計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909637972/index?c=jishulink
展開 課程內容：
本次網絡研討會將重點介紹如何使用Ansys可靠性簽核方案為FinFET工藝下的SoC設計提供全面的熱、EM和ESD可靠性簽核分析。包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。鑒于這些優勢，越來越多的高性能SoC選擇使用FinFET工藝，并廣泛地應用在移動通信、5G、高性能計算、AI和ADAS等領域。然而FinFET工藝也給設計人員帶來更多地可靠性挑戰，如更高電流密度引起的更高溫度、自發熱、電遷移（EM）和靜電放電（ESD）等。可靠性設計已經成為FinFET工藝下SoC設計的關鍵考慮因素，設計人員需要在設計中的每一個階段對熱、EM和ESD進行準確的簽核分析，以確保最終產品的質量和可靠性。
Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。
培訓時間：
2020年10月20日（周二） 16:00~ 17:00
主講講師：
楊晨
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909637972/index?c=jishulink
展開 將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數據訓練其AI引擎，然后使用新創建的引擎執行更穩健的設計探索。
例如，設計人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設計的庫，在集成的Modulus框架中訓練AI模型。一旦完成AI訓練，便可將其用于根據所需的規范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時間內確定最佳設計。Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業務高級總監Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓練和部署具有物理學知識并能反映真實世界因果關系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場半導體設計的多物理仿真產品集成是Modulus的理想應用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設計解決方案。”
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并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積電合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。
PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等
此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機處理器以及高級模擬集成電路等應用的產品結果
近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導體仿真產品中，以提供可顯著加速設計優化的AI功能。
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
為了確保產品性能和安全，Achronix使用Ansys? RedHawk?和Ansys? Totem?驗證芯片IP塊的電源完整性與熱可靠性，同時利用Ansys? Pathfinder?分析靜電放電（ESD）電路。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品基于云端優化彈性計算平臺-Ansys? SeaScape?，為最大規模的設計提供極快的速度和極大的容量。Ansys內部測試證明，運行大規模仿真可在減少內存占用的同時，將仿真速度提升高達6倍。
Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。
包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。
包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平臺的從標準單元庫、數模混合IP、數字SoC到封裝和系統級別的熱分析，以及考慮了熱效應的EM簽核分析，還將介紹基于Ansys PathFinder平臺的從IO、IP、SoC到封裝和系統級別的ESD完整性簽核分析。
課程簡介：
采用新一代FinFET技術的SoC設計具有眾多優勢，如更低的漏電流、更高的性能、更小的封裝面積、更大的集成度等。
在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎上，該指南能夠幫助客戶研發更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。
